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正性光敏型聚酰亚胺的研究和应用进展被引量：3: 1; 作者王思恩张嘉豪 +5 位作者傅智楠罗雄科陶克文王杰王义明郭旭虹《高分子材料科学与工程》 EI CAS CSCD 北大核心 2023年第10期173-181,共9页; 随着光刻工艺的发展,光敏型聚酰亚胺(PSPI)已成为当下电子化学品领域的研究热点,并且广泛应用于芯片制造领域。文中综述了具备正性光刻功能的正性光敏聚酰亚胺(p-PSPI)近年来的研究与应用进展,介绍了目前各种p-PSPI的结构特点、合成路... 展开更多; 关键词光敏型聚酰亚胺正性光刻光敏剂低温固化; 在线阅读下载PDF 职称材料

负性光敏聚酰亚胺研究与应用进展被引量：4: 2; 作者韩兵李铭新《工程塑料应用》 CAS CSCD 北大核心 2021年第11期158-162,共5页; 简述了负性光敏聚酰亚胺(n-PSPI)材料的发展史,综述了近年来n-PSPI材料国内外的研究与应用进展。根据n-PSPI材料光致显影机理的不同主要分为酯型、离子型、光产酸型、光产碱型和自增感型,分别阐述了各类型材料的优缺点。简述了目前市场... 展开更多; 关键词负性光敏型聚酰亚胺酯型离子型自增感型; 在线阅读下载PDF 职称材料

聚酰亚胺材料在智能制造领域的应用进展被引量：7: 3; 作者张燕职欣心 +3 位作者武晓郭晨雨毕洪生刘金刚《化工新型材料》 CAS CSCD 北大核心 2019年第5期1-4,共4页; 综述了聚酰亚胺材料在智能制造领域的应用进展以及未来发展趋势。从智能制造技术的特征及其对新材料的应用需求、适用于智能制造技术的聚酰亚胺新材料的开发以及该材料在智能制造技术中的典型应用等方面进行了阐述,着重介绍了3D增材制... 展开更多; 关键词聚酰亚胺智能制造 3D打印光敏型聚酰亚胺热塑性聚酰亚胺; 在线阅读下载PDF 职称材料

非制冷焦平面探测器牺牲层制备工艺研究被引量：4: 4; 作者何雯瑾杨培志 +3 位作者太云见杨春丽袁俊杨宇《红外技术》 CSCD 北大核心 2006年第1期19-22,共4页; 研究了牺牲层制备的工艺过程。通过对牺牲层材料选择、牺牲层图形化及牺牲层固化等工艺技术的研究,获得了图形质量较好的牺牲层样品。建立了优化的牺牲层制备工艺制度,为探测器的后续研究奠定了基础。; 关键词牺牲层制备微桥结构图形化光敏型聚酰亚胺; 在线阅读下载PDF 职称材料

题名正性光敏型聚酰亚胺的研究和应用进展被引量：3: 1; 作者王思恩张嘉豪傅智楠罗雄科陶克文王杰王义明郭旭虹; 机构华东理工大学化工学院上海泽丰半导体科技有限公司绿色能源化工国际联合研究中心; 出处《高分子材料科学与工程》 EI CAS CSCD 北大核心 2023年第10期173-181,共9页; 基金中央高校基本科研业务费专项资金(JKA01221712)。; 文摘随着光刻工艺的发展,光敏型聚酰亚胺(PSPI)已成为当下电子化学品领域的研究热点,并且广泛应用于芯片制造领域。文中综述了具备正性光刻功能的正性光敏聚酰亚胺(p-PSPI)近年来的研究与应用进展,介绍了目前各种p-PSPI的结构特点、合成路线、性能指标以及提高其性能的工艺方法。系统分析了功能基团修饰、光敏剂、添加剂等对p-PSPI光刻胶的灵敏度、对比度、分辨率、力学性能、热稳定性等的影响。以低温固化型p-PSPI为实例,介绍了可以在低温下发生亚胺化反应的p-PSPI制备工艺。最后,总结了目前国内p-PSPI产品与世界先进水平间存在的差距。; 关键词光敏型聚酰亚胺正性光刻光敏剂低温固化; Keywords photosensitive polyimide positive lithography photoactive compound low-temperature curing; 分类号 TQ323.7 [化学工程—合成树脂塑料工业]; 在线阅读下载PDF 职称材料

题名负性光敏聚酰亚胺研究与应用进展被引量：4: 2; 作者韩兵李铭新; 机构波米科技有限公司; 出处《工程塑料应用》 CAS CSCD 北大核心 2021年第11期158-162,共5页; 文摘简述了负性光敏聚酰亚胺(n-PSPI)材料的发展史,综述了近年来n-PSPI材料国内外的研究与应用进展。根据n-PSPI材料光致显影机理的不同主要分为酯型、离子型、光产酸型、光产碱型和自增感型,分别阐述了各类型材料的优缺点。简述了目前市场规模商业化的n-PSPI产品及其性能参数,最后对未来n-PSPI材料的发展与应用方向进行了展望。; 关键词负性光敏型聚酰亚胺酯型离子型自增感型; Keywords negative photosensitive polyimide ester type ionic type self-photosensitive type; 分类号 TQ323.7 [化学工程—合成树脂塑料工业]; 在线阅读下载PDF 职称材料

题名聚酰亚胺材料在智能制造领域的应用进展被引量：7: 3; 作者张燕职欣心武晓郭晨雨毕洪生刘金刚; 机构中国地质大学(北京)材料科学与工程学院; 出处《化工新型材料》 CAS CSCD 北大核心 2019年第5期1-4,共4页; 基金中国地质大学(北京)基本科研业务费(53200759028) 北京高等学校高水平人才交叉培养"实培计划"项目; 文摘综述了聚酰亚胺材料在智能制造领域的应用进展以及未来发展趋势。从智能制造技术的特征及其对新材料的应用需求、适用于智能制造技术的聚酰亚胺新材料的开发以及该材料在智能制造技术中的典型应用等方面进行了阐述,着重介绍了3D增材制造领域用负性光敏型聚酰亚胺以及热塑性聚酰亚胺材料的研究及应用进展。; 关键词聚酰亚胺智能制造 3D打印光敏型聚酰亚胺热塑性聚酰亚胺; Keywords polyimide intelligent manufacturing 3D printing photosensitive polyimide thermoplastic polyimide; 分类号 TQ323.7 [化学工程—合成树脂塑料工业]; 在线阅读下载PDF 职称材料

题名非制冷焦平面探测器牺牲层制备工艺研究被引量：4: 4; 作者何雯瑾杨培志太云见杨春丽袁俊杨宇; 机构昆明物理研究所云南大学; 出处《红外技术》 CSCD 北大核心 2006年第1期19-22,共4页; 文摘研究了牺牲层制备的工艺过程。通过对牺牲层材料选择、牺牲层图形化及牺牲层固化等工艺技术的研究,获得了图形质量较好的牺牲层样品。建立了优化的牺牲层制备工艺制度,为探测器的后续研究奠定了基础。; 关键词牺牲层制备微桥结构图形化光敏型聚酰亚胺; Keywords sacrificial layers fabrication micro-bridge structure micropatteming photosensitive polyimide; 分类号 TN215 [电子电信—物理电子学]; 在线阅读下载PDF 职称材料