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用于光刻胶刻蚀过程模拟的二维动态CA模型
被引量:
2
1
作者
周再发
黄庆安
+1 位作者
李伟华
卢伟
《电子学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2006年第5期906-910,共5页
针对光刻工艺模拟,首次建立了光刻胶刻蚀过程模拟的2-D动态元胞自动机(CA)模型,通过制定规则来确定模拟过程中不断更新的表面元胞,使得模拟只需要计算表面元胞的刻蚀过程.模型既有稳定性好的优点,又有运算速度快的优点.采用一些公认的...
针对光刻工艺模拟,首次建立了光刻胶刻蚀过程模拟的2-D动态元胞自动机(CA)模型,通过制定规则来确定模拟过程中不断更新的表面元胞,使得模拟只需要计算表面元胞的刻蚀过程.模型既有稳定性好的优点,又有运算速度快的优点.采用一些公认的光刻速率分布测试函数非常有效地模拟了光刻过程,模型在刻蚀速率变化非常大的区域也非常稳定.
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关键词
元胞自动机
工艺
模拟
光刻模拟
工艺模型
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职称材料
亚波长光刻离轴照明和次分辨率辅助图形技术
被引量:
2
2
作者
李季
史峥
+1 位作者
沈珊瑚
陈晔
《江南大学学报(自然科学版)》
CAS
2006年第6期679-684,共6页
讨论了亚波长光刻条件下的离轴照明和次分辨率辅助图形两种分辨率的增强技术,分析了两种技术的原理,利用光刻模拟软件,针对不同线宽的稀疏线条,对添加次分辨率辅助图形前后的光刻仿真结果进行了对比.研究结果表明,离轴照明技术和次分辨...
讨论了亚波长光刻条件下的离轴照明和次分辨率辅助图形两种分辨率的增强技术,分析了两种技术的原理,利用光刻模拟软件,针对不同线宽的稀疏线条,对添加次分辨率辅助图形前后的光刻仿真结果进行了对比.研究结果表明,离轴照明技术和次分辨率辅助图形的结合使用,可以显著提高亚100纳米级版图线条的光刻分辨率,增大工艺窗口,降低版图成像对生产工艺参数的要求,对于解决亚波长光刻所带来的亚100纳米级集成电路成像质量下降的问题非常必要.
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关键词
离轴照明
次分辨率辅助图形
分辨率增强技术
光刻模拟
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职称材料
基于模型的光学校正系统的设计与实现
被引量:
6
3
作者
王国雄
严晓浪
+1 位作者
史峥
陈志锦
《浙江大学学报(工学版)》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2004年第5期521-524,548,共5页
为了使光刻结果更好地符合版图设计,保证在硅片上制造出的电路在功能上与设计电路一致,提出了一种对掩模进行自动补偿的系统性技术.根据光刻机和光刻胶特性,模拟了实际的光刻过程.校正处理的核心是基于模型的掩模图形优化模块,通过调用...
为了使光刻结果更好地符合版图设计,保证在硅片上制造出的电路在功能上与设计电路一致,提出了一种对掩模进行自动补偿的系统性技术.根据光刻机和光刻胶特性,模拟了实际的光刻过程.校正处理的核心是基于模型的掩模图形优化模块,通过调用光刻模拟器直接对输入待校正的掩模图形进行优化.最后通过对掩模版图的验证,保证校正后的掩模图形满足成像图形的精度要求.应用实例证明,该系统准确实现了版图的精确设计与校正.
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关键词
光刻模拟
光学邻近校正
移相掩模
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职称材料
基于DILL模型的SU8厚胶曝光仿真
被引量:
2
4
作者
刘韧
郑津津
+3 位作者
沈连婠
田扬超
刘刚
周洪军
《光电工程》
CAS
CSCD
北大核心
2010年第2期32-39,共8页
基于DILL经典曝光模型,对其分别在深度轴和时间轴上进行扩展:在深度轴上,以基尔霍夫衍射公式为基础,引入复折射率,利用光束传输法的思想计算了某曝光时刻下胶体内部的光场分布;在时间轴上,分析SU8光刻胶的特点及曝光反应过程,建立合适...
基于DILL经典曝光模型,对其分别在深度轴和时间轴上进行扩展:在深度轴上,以基尔霍夫衍射公式为基础,引入复折射率,利用光束传输法的思想计算了某曝光时刻下胶体内部的光场分布;在时间轴上,分析SU8光刻胶的特点及曝光反应过程,建立合适的光交联反应动力学模型,计算不同曝光时刻下的光场分布。通过整个曝光模型的建立,最终给出一定曝光时间后的光场分布;结果表明,在曝光阶段,胶内深层光场整体分布随时间变化不大,曝光时间对曝光阶段光场分布的影响较小,这种影响将在后烘阶段得以放大。
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关键词
光刻模拟
SU8胶
厚胶轮廓
曝光模型
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职称材料
深亚微米标准单元库的可制造性设计
被引量:
1
5
作者
李宁
王国雄
《半导体技术》
CAS
CSCD
北大核心
2007年第9期771-775,共5页
针对亚波长光刻条件下标准单元设计中可能遇到的与物理设计相关的可制造性问题,提出了新的工艺规则和解决方法设计标准单元库。使用分辨率增强技术和光刻模拟仿真,以边缘放置错误值、关键尺寸和版图面积作为评价标准。实例表明,新的工...
针对亚波长光刻条件下标准单元设计中可能遇到的与物理设计相关的可制造性问题,提出了新的工艺规则和解决方法设计标准单元库。使用分辨率增强技术和光刻模拟仿真,以边缘放置错误值、关键尺寸和版图面积作为评价标准。实例表明,新的工艺规则和方法与生产厂家默认规则相比,在芯片设计初始阶段能够提高产品成品率,有利于缩短设计周期,增强芯片的市场竞争力。基于改进后的0.18μm工艺规则,完成标准单元库的可制造性设计工作,具有良好的应用前景。
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关键词
标准单元库
可制造性
工艺规则
光刻模拟
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职称材料
标准单元可制造性分级
6
作者
张子文
龚敏
陈岚
《现代电子技术》
2008年第24期34-36,共3页
随着制造工艺尺寸的缩小,可制造性不只是工厂需要关注的问题,更是设计者需要考虑的重点,从而提高良率和版图面积的利用率。为了使设计者更好地理解和控制可制造性,对标准单元的可制造性分级显得尤为重要。用加权重的方法对标准单元进行...
随着制造工艺尺寸的缩小,可制造性不只是工厂需要关注的问题,更是设计者需要考虑的重点,从而提高良率和版图面积的利用率。为了使设计者更好地理解和控制可制造性,对标准单元的可制造性分级显得尤为重要。用加权重的方法对标准单元进行可制造性分级,该方法不但包含可制造性规则对版图的约束,还创新性地把工艺参数变化对其造成的影响考虑了进去。用一套简化的可制造性规则和版图来演示此种分级方法的实现,并用模拟结果验证了它的有效性。该分级方法具有统一性和标准性,可以被广泛采用。
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关键词
可制造性
标准单元
权重
光刻模拟
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职称材料
题名
用于光刻胶刻蚀过程模拟的二维动态CA模型
被引量:
2
1
作者
周再发
黄庆安
李伟华
卢伟
机构
东南大学MEMS教育部重点实验室
出处
《电子学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2006年第5期906-910,共5页
基金
国家杰出青年科学基金(No.50325519)
文摘
针对光刻工艺模拟,首次建立了光刻胶刻蚀过程模拟的2-D动态元胞自动机(CA)模型,通过制定规则来确定模拟过程中不断更新的表面元胞,使得模拟只需要计算表面元胞的刻蚀过程.模型既有稳定性好的优点,又有运算速度快的优点.采用一些公认的光刻速率分布测试函数非常有效地模拟了光刻过程,模型在刻蚀速率变化非常大的区域也非常稳定.
关键词
元胞自动机
工艺
模拟
光刻模拟
工艺模型
Keywords
cellular automata
process simulation
photolithography simulation
model
分类号
TN386 [电子电信—物理电子学]
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职称材料
题名
亚波长光刻离轴照明和次分辨率辅助图形技术
被引量:
2
2
作者
李季
史峥
沈珊瑚
陈晔
机构
浙江大学超大规模集成电路设计研究所
出处
《江南大学学报(自然科学版)》
CAS
2006年第6期679-684,共6页
基金
国家自然科学基金项目(60176015)
文摘
讨论了亚波长光刻条件下的离轴照明和次分辨率辅助图形两种分辨率的增强技术,分析了两种技术的原理,利用光刻模拟软件,针对不同线宽的稀疏线条,对添加次分辨率辅助图形前后的光刻仿真结果进行了对比.研究结果表明,离轴照明技术和次分辨率辅助图形的结合使用,可以显著提高亚100纳米级版图线条的光刻分辨率,增大工艺窗口,降低版图成像对生产工艺参数的要求,对于解决亚波长光刻所带来的亚100纳米级集成电路成像质量下降的问题非常必要.
关键词
离轴照明
次分辨率辅助图形
分辨率增强技术
光刻模拟
Keywords
off-axis illumination
sub-resolution assistance feature
resolution enhancement technology
optical lithography simulation
分类号
TN305.7 [电子电信—物理电子学]
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职称材料
题名
基于模型的光学校正系统的设计与实现
被引量:
6
3
作者
王国雄
严晓浪
史峥
陈志锦
机构
浙江大学超大规模集成电路设计研究所
出处
《浙江大学学报(工学版)》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2004年第5期521-524,548,共5页
基金
国家自然科学基金资助项目(60176015).
文摘
为了使光刻结果更好地符合版图设计,保证在硅片上制造出的电路在功能上与设计电路一致,提出了一种对掩模进行自动补偿的系统性技术.根据光刻机和光刻胶特性,模拟了实际的光刻过程.校正处理的核心是基于模型的掩模图形优化模块,通过调用光刻模拟器直接对输入待校正的掩模图形进行优化.最后通过对掩模版图的验证,保证校正后的掩模图形满足成像图形的精度要求.应用实例证明,该系统准确实现了版图的精确设计与校正.
关键词
光刻模拟
光学邻近校正
移相掩模
Keywords
Error correction
Integrated circuit manufacture
Lithography
Masks
Optical design
分类号
TN305.7 [电子电信—物理电子学]
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职称材料
题名
基于DILL模型的SU8厚胶曝光仿真
被引量:
2
4
作者
刘韧
郑津津
沈连婠
田扬超
刘刚
周洪军
机构
中国科学技术大学精密机械与精密仪器系
国家同步辐射实验室
出处
《光电工程》
CAS
CSCD
北大核心
2010年第2期32-39,共8页
基金
国家自然科学基金(10575097
10775128)
+2 种基金
中国科学院"百人计划"
高等学校博士学科点专项科研基金(20060358050)
"111引智工程"(B07033)资助
文摘
基于DILL经典曝光模型,对其分别在深度轴和时间轴上进行扩展:在深度轴上,以基尔霍夫衍射公式为基础,引入复折射率,利用光束传输法的思想计算了某曝光时刻下胶体内部的光场分布;在时间轴上,分析SU8光刻胶的特点及曝光反应过程,建立合适的光交联反应动力学模型,计算不同曝光时刻下的光场分布。通过整个曝光模型的建立,最终给出一定曝光时间后的光场分布;结果表明,在曝光阶段,胶内深层光场整体分布随时间变化不大,曝光时间对曝光阶段光场分布的影响较小,这种影响将在后烘阶段得以放大。
关键词
光刻模拟
SU8胶
厚胶轮廓
曝光模型
Keywords
lithography simulation
SU-8 photoresist
figure of thick resist
exposure model
分类号
TN305.7 [电子电信—物理电子学]
在线阅读
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职称材料
题名
深亚微米标准单元库的可制造性设计
被引量:
1
5
作者
李宁
王国雄
机构
浙江大学超大集成电路设计研究所
出处
《半导体技术》
CAS
CSCD
北大核心
2007年第9期771-775,共5页
文摘
针对亚波长光刻条件下标准单元设计中可能遇到的与物理设计相关的可制造性问题,提出了新的工艺规则和解决方法设计标准单元库。使用分辨率增强技术和光刻模拟仿真,以边缘放置错误值、关键尺寸和版图面积作为评价标准。实例表明,新的工艺规则和方法与生产厂家默认规则相比,在芯片设计初始阶段能够提高产品成品率,有利于缩短设计周期,增强芯片的市场竞争力。基于改进后的0.18μm工艺规则,完成标准单元库的可制造性设计工作,具有良好的应用前景。
关键词
标准单元库
可制造性
工艺规则
光刻模拟
Keywords
standard cell
manufacturability
design rules
lithography simulation
分类号
TN304.054 [电子电信—物理电子学]
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职称材料
题名
标准单元可制造性分级
6
作者
张子文
龚敏
陈岚
机构
四川大学物理科学与技术学院微电子技术四川省重点实验室四
中国科学院微电子研究所共性技术研究室
出处
《现代电子技术》
2008年第24期34-36,共3页
文摘
随着制造工艺尺寸的缩小,可制造性不只是工厂需要关注的问题,更是设计者需要考虑的重点,从而提高良率和版图面积的利用率。为了使设计者更好地理解和控制可制造性,对标准单元的可制造性分级显得尤为重要。用加权重的方法对标准单元进行可制造性分级,该方法不但包含可制造性规则对版图的约束,还创新性地把工艺参数变化对其造成的影响考虑了进去。用一套简化的可制造性规则和版图来演示此种分级方法的实现,并用模拟结果验证了它的有效性。该分级方法具有统一性和标准性,可以被广泛采用。
关键词
可制造性
标准单元
权重
光刻模拟
Keywords
DFM
standard cell
weighting approach
litho - simulation
分类号
TN40 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
用于光刻胶刻蚀过程模拟的二维动态CA模型
周再发
黄庆安
李伟华
卢伟
《电子学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2006
2
在线阅读
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职称材料
2
亚波长光刻离轴照明和次分辨率辅助图形技术
李季
史峥
沈珊瑚
陈晔
《江南大学学报(自然科学版)》
CAS
2006
2
在线阅读
下载PDF
职称材料
3
基于模型的光学校正系统的设计与实现
王国雄
严晓浪
史峥
陈志锦
《浙江大学学报(工学版)》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2004
6
在线阅读
下载PDF
职称材料
4
基于DILL模型的SU8厚胶曝光仿真
刘韧
郑津津
沈连婠
田扬超
刘刚
周洪军
《光电工程》
CAS
CSCD
北大核心
2010
2
在线阅读
下载PDF
职称材料
5
深亚微米标准单元库的可制造性设计
李宁
王国雄
《半导体技术》
CAS
CSCD
北大核心
2007
1
在线阅读
下载PDF
职称材料
6
标准单元可制造性分级
张子文
龚敏
陈岚
《现代电子技术》
2008
0
在线阅读
下载PDF
职称材料
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