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热循环加载条件下焊点形态参数对板级光互连模块对准偏移影响分析
被引量：
4
1
作者
吴松
黄春跃
+4 位作者
梁颖
李天明
郭广阔
熊国际
唐文亮
《电子学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2015年第6期1179-1184,共6页
建立光互连模块有限元分析模型并进行热循环加载有限元分析,获取了垂直腔面发射激光器(Vertical Cavity Surface Emitting Laser,VCSEL)与耦合元件间的位置偏移;采用正交实验设计法设计了不同焊点结构参数组合并建立有限元模型,计算相...
建立光互连模块有限元分析模型并进行热循环加载有限元分析,获取了垂直腔面发射激光器(Vertical Cavity Surface Emitting Laser,VCSEL)与耦合元件间的位置偏移;采用正交实验设计法设计了不同焊点结构参数组合并建立有限元模型,计算相应焊点形态参数组合下的位置偏移数据并进行方差分析.结果表明:在一个热循环周期内低温保温结束时刻位置偏移最大;外端光通道的位置偏移比中间光通道的偏移值大;在置信度为95%时VCSEL焊点高度对对准偏移具有显著影响,因素显著性排序由大到小依次为:VCSEL焊点高度、陶瓷基板焊点高度、VCSEL焊点体积和陶瓷基板焊点体积;单因子变量分析表明,位置偏移随VCSEL焊点高度增加而增大.
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关键词
光互连模块
位置偏移
耦合效率
热循环加载
有限元分析
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职称材料
随机振动加载条件下焊点形态参数对板级光互连模块对准偏移影响分析
被引量：
4
2
作者
黄春跃
吴松
+4 位作者
梁颖
李天明
郭广阔
熊国际
唐文亮
《振动与冲击》
EI
CSCD
北大核心
2015年第19期198-202,共5页
建立了光互连模块有限元分析模型并进行随机振动加载有限元分析,获取了垂直腔面发射激光器(Vertical Cavity Surface Emitting Laser,VCSEL)与耦合元件间的对准偏移;采用水平正交表设计了不同焊点结构参数组合并建立有限元模型,获取了...
建立了光互连模块有限元分析模型并进行随机振动加载有限元分析,获取了垂直腔面发射激光器(Vertical Cavity Surface Emitting Laser,VCSEL)与耦合元件间的对准偏移;采用水平正交表设计了不同焊点结构参数组合并建立有限元模型,获取了对准偏移数据并进行方差分析。结果表明:在随机振动加载后,光互连模块VCSEL与耦合元件间会产生水平、垂直、轴向的偏移;陶瓷基板焊点高度、VCSEL焊点高度对对准偏移具有高度显著性影响;因素显著性排序由大到小依次为:陶瓷基板焊点高度、VCSEL焊点高度、陶瓷基板焊点体积和VCSEL焊点体积;单因子分析表明VCSEL与耦合元件对准偏移值随陶瓷基板焊点高度增加而增大,随VCSEL焊点高度增加而增大。
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关键词
光互连模块
对准偏移
耦合效率
随机振动加载
有限元分析
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职称材料
题名
热循环加载条件下焊点形态参数对板级光互连模块对准偏移影响分析
被引量：
4
1
作者
吴松
黄春跃
梁颖
李天明
郭广阔
熊国际
唐文亮
机构
桂林电子科技大学机电工程学院
成都航空职业技术学院电子工程系
桂林航天工业学院汽车与动力工程系
出处
《电子学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2015年第6期1179-1184,共6页
基金
国家自然科学基金项目(No.51465012)
广西壮族自治区自然科学基金(No.2012GXNSFAA05323
+1 种基金
No.2013GXNSFAA019322)
四川省教育厅科研资助项目(No.13ZB0052)
文摘
建立光互连模块有限元分析模型并进行热循环加载有限元分析,获取了垂直腔面发射激光器(Vertical Cavity Surface Emitting Laser,VCSEL)与耦合元件间的位置偏移;采用正交实验设计法设计了不同焊点结构参数组合并建立有限元模型,计算相应焊点形态参数组合下的位置偏移数据并进行方差分析.结果表明:在一个热循环周期内低温保温结束时刻位置偏移最大;外端光通道的位置偏移比中间光通道的偏移值大;在置信度为95%时VCSEL焊点高度对对准偏移具有显著影响,因素显著性排序由大到小依次为:VCSEL焊点高度、陶瓷基板焊点高度、VCSEL焊点体积和陶瓷基板焊点体积;单因子变量分析表明,位置偏移随VCSEL焊点高度增加而增大.
关键词
光互连模块
位置偏移
耦合效率
热循环加载
有限元分析
Keywords
optical interconnection module
alignment offset
couple efficiency
thermal cycling loading
finite element analysis
分类号
TN256 [电子电信—物理电子学]
TN406 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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职称材料
题名
随机振动加载条件下焊点形态参数对板级光互连模块对准偏移影响分析
被引量：
4
2
作者
黄春跃
吴松
梁颖
李天明
郭广阔
熊国际
唐文亮
机构
桂林电子科技大学机电工程学院
成都航空职业技术学院电子工程系
桂林航天工业学院汽车与动力工程系
出处
《振动与冲击》
EI
CSCD
北大核心
2015年第19期198-202,共5页
基金
国家自然科学基金资助项目(51465012)
广西壮族自治区自然科学基金资助项目(2012GXNSFAA05323
+1 种基金
2013GXNSFAA019322)
四川省教育厅科研资助项目(13ZB0052)
文摘
建立了光互连模块有限元分析模型并进行随机振动加载有限元分析,获取了垂直腔面发射激光器(Vertical Cavity Surface Emitting Laser,VCSEL)与耦合元件间的对准偏移;采用水平正交表设计了不同焊点结构参数组合并建立有限元模型,获取了对准偏移数据并进行方差分析。结果表明:在随机振动加载后,光互连模块VCSEL与耦合元件间会产生水平、垂直、轴向的偏移;陶瓷基板焊点高度、VCSEL焊点高度对对准偏移具有高度显著性影响;因素显著性排序由大到小依次为:陶瓷基板焊点高度、VCSEL焊点高度、陶瓷基板焊点体积和VCSEL焊点体积;单因子分析表明VCSEL与耦合元件对准偏移值随陶瓷基板焊点高度增加而增大,随VCSEL焊点高度增加而增大。
关键词
光互连模块
对准偏移
耦合效率
随机振动加载
有限元分析
Keywords
optical interconnection module
alignment offset
coupling efficiency
random vibration loading
finite element analysis
分类号
TN256 [电子电信—物理电子学]
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职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
热循环加载条件下焊点形态参数对板级光互连模块对准偏移影响分析
吴松
黄春跃
梁颖
李天明
郭广阔
熊国际
唐文亮
《电子学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2015
4
在线阅读
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职称材料
2
随机振动加载条件下焊点形态参数对板级光互连模块对准偏移影响分析
黄春跃
吴松
梁颖
李天明
郭广阔
熊国际
唐文亮
《振动与冲击》
EI
CSCD
北大核心
2015
4
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职称材料
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