逾渗理论在先驱体浸渍裂解法制备CMC工艺中的应用 被引量：4

1

作者 王建方 陈朝辉 +2 位作者 刘希丛 肖加余 郑文伟 《宇航材料工艺》 CAS CSCD 北大核心 2001年第4期40-43,共4页

应用物理学的逾渗理论对PIP法制备Cf/SiC复合材料浸渍和裂解过程进行了模拟解释和分析 ,并在此基础上对工艺进行了优化 ,使Cf/SiC复合材料的密度由原来的 1.75g/cm3提高到 2 .0 3g/cm3,强度由原来的 30 0MPa提高到 5 0 0MPa。

关键词 逾渗理论 先驱体浸渍裂解法 CMC CF/SIC复合材料 工艺优化

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先驱体浸渍裂解结合化学气相渗透工艺下二维半和三维织构SiC/SiC复合材料的结构与性能 被引量：8

2

作者 赵爽 杨自春 周新贵 《材料导报》 EI CAS CSCD 北大核心 2018年第16期2715-2718,共4页

通过先驱体浸渍裂解工艺结合化学气相渗透工艺(PIP+CVI)制备了二维半(2.5D)和三维(3D)编织结构的碳化硅纤维增强碳化硅基(SiC/SiC)复合材料,对两者的密度、热导率、力学性能以及微观结构等进行了测试分析。结果表明,PIP+CVI工艺制备的Si... 通过先驱体浸渍裂解工艺结合化学气相渗透工艺(PIP+CVI)制备了二维半(2.5D)和三维(3D)编织结构的碳化硅纤维增强碳化硅基(SiC/SiC)复合材料,对两者的密度、热导率、力学性能以及微观结构等进行了测试分析。结果表明,PIP+CVI工艺制备的SiC/SiC复合材料具有较低的密度(1.98~2.43g·cm-3)和热导率(0.85~2.08 W·m^(-1)·K^(-1)),初期CVI纤维涂层能够提高纤维-基体界面剪切强度(~141.0 MPa),从而提高SiC/SiC复合材料的力学性能,后期CVI整体涂层明显提高了2.5DSiC/SiC复合材料的密度、热导率和力学性能,对3DSiC/SiC复合材料性能的影响不明显。 展开更多

关键词 先驱体浸渍裂解(PIP) 化学气相渗透(CVI) 编织结构 碳化硅纤维增强碳化硅基(SiC/SiC)复合材料 致密度 热导率 力学性能

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先驱体浸渍裂解工艺制备碳纤维增强氮化硼基复合材料 被引量：1

3

作者 钟文丽 Samuel BERNARD +2 位作者 王思清 王应德 Philippe MIELE 《化工新型材料》 CAS CSCD 北大核心 2018年第8期139-141,145,共4页

以硼吖嗪作为单体,聚硼氮烷作为先驱体,利用先驱体浸渍裂解(PIP)工艺制得碳纤维(C)增强/氮化硼(BN)基复合材料(C/BN)。结果表明:将硼吖嗪在50~60℃条件下聚合得到聚环硼氮烷,经过10个聚合物的浸渍-裂解(N2条件下加热至1450℃)周期,制得... 以硼吖嗪作为单体,聚硼氮烷作为先驱体,利用先驱体浸渍裂解(PIP)工艺制得碳纤维(C)增强/氮化硼(BN)基复合材料(C/BN)。结果表明:将硼吖嗪在50~60℃条件下聚合得到聚环硼氮烷,经过10个聚合物的浸渍-裂解(N2条件下加热至1450℃)周期,制得相对密度为94.7%的C/BN,BN基体均匀地分布在C纤维的周围,其界面结合强度低,材料表现出良好的高温稳定性,在真空条件下耐至1600℃,失重率为2%;当温度从常温升至600℃时,热导率达到5.25W/(m·℃)。 展开更多

关键词 氮化硼 硼吖嗪 聚硼氮烷 碳纤维 先驱体浸渍裂解

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先驱体浸渍裂解C/SiCN复合材料的拉伸行为与基体开裂机制 被引量：1

4

作者 李旭勤 谭志勇 +2 位作者 成来飞 周灵柯 高健 《无机材料学报》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2020年第11期1227-1233,共7页

采用先驱体浸渍裂解法制备陶瓷基复合材料过程中会形成基体裂纹和孔隙,基体开裂和裂纹演化机制是工艺设计和性能优化的依据。本研究采用真空旋转浸渍–裂解法制备了无界面相的纤维束C/SiCN复合材料,分析了该材料的拉伸性能和基体裂纹增... 采用先驱体浸渍裂解法制备陶瓷基复合材料过程中会形成基体裂纹和孔隙,基体开裂和裂纹演化机制是工艺设计和性能优化的依据。本研究采用真空旋转浸渍–裂解法制备了无界面相的纤维束C/SiCN复合材料,分析了该材料的拉伸性能和基体裂纹增殖现象,讨论了浸渍裂解次数和热处理温度对基体裂纹的影响规律。研究结果表明:当热处理温度为1000~1400℃时,该复合材料的化学组成变化较小;热处理温度达到1600℃时,先驱体转化的SiCN基体分解,C含量降低,SiC含量升高。随浸渍裂解次数由1次增加到4次,该复合材料的平均拉伸强度分别提升14.19%、38.83%和63.47%,同时基体裂纹间距和裂纹开口距离均逐渐减小,基体纤维结合增强,断口纤维拔出减少。热处理温度从1000℃升高到1400℃,C/SiCN拉伸强度缓慢增大;热处理温度为1600℃时,SiCN基体由无定形的SiCxN4–x四面体向SiC晶体转变,基体与纤维脱粘,二者结合强度降低,同时基体体积收缩使C纤维损伤,导致该复合材料拉伸强度陡然下降30.0%。 展开更多

关键词 C/SiCN复合材料 先驱体浸渍裂解工艺 强度 开裂 失效机制

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热压辅助先驱体裂解制备的三维C_f/Si—O—C复合材料的微观结构与力学性能 被引量：2

5

作者 马青松 陈朝辉 +1 位作者 郑文伟 胡海峰 《航空材料学报》 EI CAS CSCD 2004年第5期26-30,共5页

采用聚硅氧烷(PSO)先驱体浸渍裂解工艺制备出碳纤维三维编织物增强Si—O—C复合材料(3D-B C_(?)/Si—O—C)。研究发现,第一周期采用热压辅助裂解可以显著提高材料的力学性能与致密度。第一周期经1600℃、10MPa的条件热压裂解处理5min后... 采用聚硅氧烷(PSO)先驱体浸渍裂解工艺制备出碳纤维三维编织物增强Si—O—C复合材料(3D-B C_(?)/Si—O—C)。研究发现,第一周期采用热压辅助裂解可以显著提高材料的力学性能与致密度。第一周期经1600℃、10MPa的条件热压裂解处理5min后,材料的弯曲强度和断裂韧性从未处理前的246.2MPa和9.4MPa·m^(1/2)提高到502MPa和23.7MPa·m^(1/2)。该材料的弯曲强度在真空中可以保持到1400℃。探讨了工艺参数对材料结构与力学性能的影响。高温裂解弱化界面结合同时提高纤维就位强度以及加压提高材料致密度是热压辅助裂解能提高材料力学性能的主要原因。 展开更多

关键词 先驱体浸渍裂解 制备 先驱体 力学性能 弯曲强度 聚硅氧烷 复合材料 热压 致密度 材料结构

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锆-硅有机前驱体裂解机理及PIP法制备C/C-ZrC-SiC复合材料的烧蚀行为 被引量：3

6

作者 刘春轩 曹柳絮 黄启忠 《稀有金属与硬质合金》 CAS CSCD 北大核心 2019年第2期22-29,62,共9页

使用有机锆前驱体(POZ)和聚碳硅烷(PCS)作为前驱体,通过前驱体浸渍-裂解工艺(PIP)制备了C/C-ZrC-SiC复合材料。采用热重分析仪、X射线衍射、扫描电子显微镜等手段研究了Zr-Si混合前驱体的裂解过程中的热失重行为、物相转化过程及显微组... 使用有机锆前驱体(POZ)和聚碳硅烷(PCS)作为前驱体,通过前驱体浸渍-裂解工艺(PIP)制备了C/C-ZrC-SiC复合材料。采用热重分析仪、X射线衍射、扫描电子显微镜等手段研究了Zr-Si混合前驱体的裂解过程中的热失重行为、物相转化过程及显微组织,并详细分析了复合材料的微观结构和烧蚀行为。结果表明:将Zr-Si混合前驱体从室温加热至1 200℃时,ZrC首先转化为无机态的ZrO_2,当裂解温度升高至1 600℃时,ZrO_2通过碳热还原反应生成ZrC陶瓷;SiC晶体的转变温度为1 200～2 000℃。对C/C-ZrC-SiC复合材料烧蚀后的显微组织观察表明,所制备的复合材料具有良好的耐烧蚀性能。 展开更多

关键词 Zr-Si 裂解机理 前驱体浸渍-裂解法 C/C-ZrC-SiC复合材料

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聚铁碳硅烷先驱体的合成工艺研究 被引量：2

7

作者 陈志彦 王军 李效东 《化工新型材料》 CAS CSCD 北大核心 2005年第4期40-43,共4页

本文研究了聚铁碳硅烷的合成,探索了裂解温度、反应温度、二茂铁等因素对合成聚铁碳硅烷(PFCS)工艺的影响;元素分析、红外光谱、氢谱分析表明:铁被引入到聚铁碳硅烷(PFCS)中,PFCS与聚碳硅烷(PCS)的结构相似。

关键词 聚铁 工艺研究 合成 先驱体 裂解温度 反应温度 元素分析 红外光谱 聚碳硅烷 二茂铁 分析表 氢谱

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不同压条件下热压浸渍裂解法制备Cr／SiC复合材料的性能

8

作者 所俊 郑文伟 《材料导报》 EI CAS CSCD 北大核心 2000年第Z10期216-218,共3页

通过先热压后先驱体浸渍裂解工艺制备３Ｄ－Ｂ Ｃｆ／ＳｉＣ陶瓷基复合材料，以期达到缩短材料制备周期的目的，着重研究了不同压力和加絷时机对３Ｄ－Ｂ Ｃｆ／ＳｉＣ复合材料性能的影响。

关键词 先驱体浸渍裂解 陶瓷基复合材料 压力 加压时机

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液态聚碳硅烷先驱体制备陶瓷基复合材料的工艺适应性研究 被引量：6

9

作者 张冰玉 杨金华 王岭 《航空制造技术》 2017年第13期83-88,共6页

陶瓷先驱体是先驱体浸渍裂解工艺(PIP)制备陶瓷基复合材料的关键,先驱体工艺性能对复合材料制备工艺和材料性能有着决定性的影响。以一种新型液态聚碳硅烷先驱体(VHPCS)为研究对象,利用红外光谱分析差示扫描量热分析、热重分析、X-射线... 陶瓷先驱体是先驱体浸渍裂解工艺(PIP)制备陶瓷基复合材料的关键,先驱体工艺性能对复合材料制备工艺和材料性能有着决定性的影响。以一种新型液态聚碳硅烷先驱体(VHPCS)为研究对象,利用红外光谱分析差示扫描量热分析、热重分析、X-射线衍射分析等分析手段对VHPCS及其裂解产物的热稳定性进行表征。从PIP工艺角度出发,对VHPCS固化行为和裂解行为进行分析。结果表明,VHPCS中含有活性的Si-H和Si-CH=CH2基团,可在165℃开始固化反应。VHPCS在1000℃的N2气氛下的陶瓷产率为60%,其裂解产物在1000~1300℃内晶相稳定,是比较理想的陶瓷先驱体。 展开更多

关键词 液态聚碳硅烷 先驱体浸渍裂解 陶瓷基复合材料

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新型聚硅氧烷浸渍裂解法制备SiO_(2f)/SiO_(2)复合材料 被引量：1

10

作者 陈阳 侯永昭 +4 位作者 付洁 仲诚 朱楠楠 薛静 温广武 《陶瓷学报》 CAS 北大核心 2023年第3期490-499,共10页

以硅溶胶、BN纳米粉、聚酰亚胺(PI)和自制聚硅氧烷(PSO)为浸渍液,石英纤维为增强体,采用先驱体浸渍—裂解法制备SiO_(2)陶瓷基复合材料(SiO_(2f)/SiO_(2))。研究了不同界面保护下的纤维拔出情况,并对复合材料的微观结构和力学性能进行... 以硅溶胶、BN纳米粉、聚酰亚胺(PI)和自制聚硅氧烷(PSO)为浸渍液,石英纤维为增强体,采用先驱体浸渍—裂解法制备SiO_(2)陶瓷基复合材料(SiO_(2f)/SiO_(2))。研究了不同界面保护下的纤维拔出情况,并对复合材料的微观结构和力学性能进行测试。结果表明,PSO具有良好的流动性和浸润性(接触角<30°),90℃开始固化,600℃以上可以完成向非晶SiO_(2)陶瓷的转变,陶瓷产率高达83%。使用PI制备的界面,有效解决了界面包裹不完整的问题,界面结合强度适宜,经过循环6次PSO浸渍—裂解后,SiO_(2f)/SiO_(2)复合材料密度达到1.75 g·cm^(-3),室温弯曲强度和弹性模量分别为(61±8)MPa和7.1 GPa,纤维被基体界面保护良好,有明显的纤维拔出。 展开更多

关键词 SiO_(2f)/SiO_(2) 先驱体浸渍裂解 聚硅氧烷 力学性能

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升温速率对PIP工艺制备的3D-Cf/SiC复合材料性能及结构的影响 被引量：2

11

作者 陈志彦 邹世钦 《中南林业科技大学学报》 CAS CSCD 北大核心 2012年第1期150-153,共4页

研究了不同升温裂解速率对PIP工艺制备的3D-Cf/SiC复合材料性能的影响。采用了3种升温制度,每次裂解时间分别为3 900 min、1 500 min和1 000 min。实验发现3种升温制度下制备的材料的力学性能差别比较小,1 000 min裂解制备的试样的弯曲... 研究了不同升温裂解速率对PIP工艺制备的3D-Cf/SiC复合材料性能的影响。采用了3种升温制度,每次裂解时间分别为3 900 min、1 500 min和1 000 min。实验发现3种升温制度下制备的材料的力学性能差别比较小,1 000 min裂解制备的试样的弯曲强度高达762.5 MPa,其弯曲强度和断裂韧性常数还略高于另外2种。不同升温速率下试样断口的SEM照片均显示很长的纤维拔出,增韧效果显著。研究表明,适当提高升温速率并没有降低Cf/SiC复合材料的力学性能。 展开更多

关键词 CF/SIC复合材料 聚碳硅烷 先驱体浸渍-裂解工艺 快速裂解

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整体抗氧化C/C-ZrC-SiC复合材料的超高温烧蚀性能研究 被引量：28

12

作者 武海棠 魏玺 +1 位作者 于守泉 张伟刚 《无机材料学报》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2011年第8期852-856,共5页

以聚合有机锆与聚碳硅烷组成的共溶前驱体为原料,采用溶液浸渍?裂解(PIP)工艺制得了2D C/C-ZrC-SiC复合材料,对复合材料的超高温烧蚀性能进行了研究.利用SEM和XRD对烧蚀后材料的微观结构和物相组成进行分析,探讨了复合材料的抗烧蚀机理... 以聚合有机锆与聚碳硅烷组成的共溶前驱体为原料,采用溶液浸渍?裂解(PIP)工艺制得了2D C/C-ZrC-SiC复合材料,对复合材料的超高温烧蚀性能进行了研究.利用SEM和XRD对烧蚀后材料的微观结构和物相组成进行分析,探讨了复合材料的抗烧蚀机理.结果表明,复合材料的质量烧蚀率和线烧蚀率随着ZrC含量的增加先减小后增大.其中ZrC含量为17.45vol%的复合材料具有最优的抗烧蚀性能,即在表面温度为2200℃,等离子焰烧蚀300s后,其质量烧蚀率仅为1.77mg/s,线烧蚀率为0.55μm/s.研究发现,材料表层的ZrC氧化生成的ZrO2溶于SiC氧化生成的SiO2中,形成粘稠的二元玻璃态混合物,有效阻止氧化性气氛进入基体内部,对抗超高温烧蚀起到协同作用. 展开更多

关键词 前驱体浸渍-裂解 C/C-ZrC-SiC复合材料 烧蚀性能

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碳纤维编织物中真空浸渍引入SiC微粉的工艺研究 被引量：11

13

作者 郑文伟 陈朝辉 姚俊涛 《航空材料学报》 EI CAS CSCD 2005年第2期55-58,共4页

采用真空浸渍法在碳纤维编织物中预先引入SiC微粉,以缩短先驱体浸渍裂解制备碳纤维三维编织物(3D BCf)增强SiC陶瓷基复合材料的制备周期,考察了微粉粒度、浆料SiC/无水乙醇(EtOH)质量比等参数对引入SiC微粉体积分数的影响。结果表明,当... 采用真空浸渍法在碳纤维编织物中预先引入SiC微粉,以缩短先驱体浸渍裂解制备碳纤维三维编织物(3D BCf)增强SiC陶瓷基复合材料的制备周期,考察了微粉粒度、浆料SiC/无水乙醇(EtOH)质量比等参数对引入SiC微粉体积分数的影响。结果表明,当SiC微粉粒度为 0. 4μm,浆料SiC/EtOH质量比为 1∶1和 1∶2时真空浸渍效果较佳,在碳纤维编织物中引入SiC微粉的体积分数可达 10%左右,缩短了先驱体浸渍裂解制备Cf/SiC复合材料的致密化周期,在相同浸渍裂解周期下,可提高材料的力学性能。 展开更多

关键词 SIC微粉 先驱体浸渍裂解 CF/SIC复合材料 真空浸渍法 碳纤维 致密化 制备 编织物 增强 粒度

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不同交联剂对聚硅氧烷裂解产物的影响 被引量：5

14

作者 马青松 陈朝辉 +1 位作者 郑文伟 胡海峰 《航空材料学报》 EI CAS CSCD 2002年第4期36-39,共4页

分别利用含乙烯基聚硅氧烷(VPSO)和二乙烯基苯(DVB)作为交联剂使含氢聚硅氧烷(HPSO)固化,然后在高温下裂解。采用X射线衍射、红外光谱、元素分析等手段对VPSO/HPSO和DVB/HPSO两个体系的裂解产物进行表征。结果表明,两个体系的裂解产物... 分别利用含乙烯基聚硅氧烷(VPSO)和二乙烯基苯(DVB)作为交联剂使含氢聚硅氧烷(HPSO)固化,然后在高温下裂解。采用X射线衍射、红外光谱、元素分析等手段对VPSO/HPSO和DVB/HPSO两个体系的裂解产物进行表征。结果表明,两个体系的裂解产物在结构和成分上有明显不同。比较了两者间的差别,认为裂解产物存在差异的原因是不同交联剂引发交联方式不同,从而导致交联产物结构不同。 展开更多

关键词 航空发动机 航空材料 交联剂 聚硅氧烷 先驱体浸渍裂解 裂解产物 影响

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PIP法制备SiBN纤维增强氮化物陶瓷基复合材料Ⅰ——纤维和先驱体性能分析 被引量：4

15

作者 余娟丽 王涛 +2 位作者 吕毅 赵英民 裴雨辰 《宇航材料工艺》 CAS CSCD 北大核心 2015年第3期19-23,共5页

利用先驱体聚合物浸渍-裂解(PIP)技术制备SiBN纤维增强氮化物陶瓷基复合材料,对SiBN纤维、聚硅硼氮烷有机先驱体裂解以及SiBN纤维增强氮化物陶瓷基复合材料性能进行了分析。研究表明:聚硅硼氮烷先驱体在氨气气氛下裂解得到的陶瓷产物碳... 利用先驱体聚合物浸渍-裂解(PIP)技术制备SiBN纤维增强氮化物陶瓷基复合材料,对SiBN纤维、聚硅硼氮烷有机先驱体裂解以及SiBN纤维增强氮化物陶瓷基复合材料性能进行了分析。研究表明:聚硅硼氮烷先驱体在氨气气氛下裂解得到的陶瓷产物碳含量较低,其裂解产物介电常数在3.0左右,介电损耗小于0.01;SiBN纤维中C和O元素含量均较高,碳的存在对材料介电性能影响明显;制备的氮化物陶瓷基复合材料弯曲强度为88.52 MPa,弹性模量为20.03 GPa。 展开更多

关键词 SiBN纤维 透波材料 复合材料 先驱体 浸渍—裂解

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PIP工艺对2DC／SiC-ZrB2复合材料结构和力学性能的影响 被引量：3

16

作者 童长青 成来飞 +2 位作者 刘永胜 殷小玮 张立同 《宇航材料工艺》 CAS CSCD 北大核心 2011年第3期42-45,64,共5页

采用CVI结合SI及PIP工艺制备2D C/SiC-ZrB2复合材料。研究了PIP工艺中循环浸渍次数及热处理对复合材料结构和力学性能的影响。比较了多孔C/SiC浸渍浆料后用PIP结合CVI致密化和仅用CVI致密化的效果。结果表明:浸渍裂解后,热处理温度相同... 采用CVI结合SI及PIP工艺制备2D C/SiC-ZrB2复合材料。研究了PIP工艺中循环浸渍次数及热处理对复合材料结构和力学性能的影响。比较了多孔C/SiC浸渍浆料后用PIP结合CVI致密化和仅用CVI致密化的效果。结果表明:浸渍裂解后,热处理温度相同,热处理次数对复合材料的开孔率和弯曲强度影响不大。2D C/SiC-ZrB2复合材料的弯曲强度不随PIP次数的增多而增加,PIP处理二次后,复合材料的强度逐渐增加,PIP处理五次,强度达到最大值,制备的复合材料开孔率为8.0%、弯曲强度为423 MPa。SI后用PIP结合CVI致密化比仅用CVI致密化效果好。 展开更多

关键词 C/SiC—ZrB2复合材料 化学气相渗透 浆料浸渍 先驱体浸渍裂解

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CVI-PIP工艺制备C/SiC复合材料及其显微结构研究 被引量：12

17

作者 张玉娣 张长瑞 《材料科学与工程学报》 CAS CSCD 北大核心 2004年第5期657-659,共3页

采用化学气相渗透 (CVI)与先驱体浸渍裂解 (PIP)两种工艺方法联用制备C SiC陶瓷基复合材料 ,通过与单纯PIP工艺的致密化效率比较 ,复合材料的扫描电子显微镜 (SEM)、X射线衍射 (XRD)分析 ,结果表明 :采用CVI PIP联用的方法制备C SiC复... 采用化学气相渗透 (CVI)与先驱体浸渍裂解 (PIP)两种工艺方法联用制备C SiC陶瓷基复合材料 ,通过与单纯PIP工艺的致密化效率比较 ,复合材料的扫描电子显微镜 (SEM)、X射线衍射 (XRD)分析 ,结果表明 :采用CVI PIP联用的方法制备C SiC复合材料 ,致密化程度有明显的提高。CVI沉积SiC基体结晶性较好 ,为典型的 β SiC晶体结构 ;而PIP先驱体聚碳硅烷裂解基体为无定型结构 ,基体结构差异是决定材料结构与性能的关键因素。 展开更多

关键词 化学气相渗透 先驱体浸渍裂解 C/SIC复合材料 显微结构

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以一种新型先驱体制备SiC/SiC复合材料高温弯曲性能研究 被引量：1

18

作者 罗征 周新贵 +1 位作者 余金山 曹鹤 《航空制造技术》 北大核心 2014年第6期75-78,85,共5页

以新型先驱体LPVCS(含乙烯基液态聚碳硅烷)为原料,以经CVD裂解碳(PyC)界面改性的KD-1型SiC纤维作为增强相,采用先驱体浸渍裂解工艺(PIP)制备三维编织SiC/SiC复合材料,并对其室温及1300℃弯曲性能测试表征。试验结果表明,采用LPVCS为先... 以新型先驱体LPVCS(含乙烯基液态聚碳硅烷)为原料,以经CVD裂解碳(PyC)界面改性的KD-1型SiC纤维作为增强相,采用先驱体浸渍裂解工艺(PIP)制备三维编织SiC/SiC复合材料,并对其室温及1300℃弯曲性能测试表征。试验结果表明,采用LPVCS为先驱体制备SiC/SiC复合材料,降低了材料制备周期,且9个周期后材料密度达到2.14g/cm3,开孔率为10.8%。在1300℃空气环境中,SiC/SiC复合材料弯曲强度达到470.2MPa,断裂韧性达到20.7MPa·m1/2。采用扫描电镜对SiC/SiC复合材料1300℃下断口形貌进行观察,SiC纤维存在一定拔出;断口表面存在较为严重的氧化现象,这是导致材料弯曲强度降低的主要原因。 展开更多

关键词 SIC SIC复合材料 先驱体浸渍裂解 高温弯曲性能 氧化

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聚碳硅烷裂解中的氧影响分析 被引量：1

19

作者 陈曼华 陈朝辉 肖安 《宇航材料工艺》 CAS CSCD 北大核心 2005年第3期28-30,共3页

以不同纯度的氮气为保护性气氛,采用差热法和红外光谱法研究微量氧对聚碳硅烷裂解的影响,并讨论了在有微量氧的气氛下,不同裂解条件对陶瓷产率的影响。结果表明,氧可以与聚碳硅烷起氧化反应,形成含氧基团,使裂解产物增重。合理地控制气... 以不同纯度的氮气为保护性气氛,采用差热法和红外光谱法研究微量氧对聚碳硅烷裂解的影响,并讨论了在有微量氧的气氛下,不同裂解条件对陶瓷产率的影响。结果表明,氧可以与聚碳硅烷起氧化反应,形成含氧基团,使裂解产物增重。合理地控制气氛流量、升温速率、试样量等裂解工艺条件,可有效地抑制氧对聚碳硅烷裂解的影响。当升温速率为30℃/min、氮气流量为80mL/min时,气氛中微量氧的氧化程度降至最低,试样的陶瓷产率接近于实际值。 展开更多

关键词 先驱体转化法 聚碳硅烷 裂解工艺 氧化反应 航空材料

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PIP工艺制备C/Zr_(0.5)Hf_(0.5)C-SiC复合材料及其微观结构和弯曲性能 被引量：4

20

作者 刘星煜 万帆 +4 位作者 高世涛 王衍飞 李端 李俊生 刘荣军 《材料工程》 EI CAS CSCD 北大核心 2023年第8期155-161,共7页

基于自制Zr_(0.5)Hf_(0.5)C先驱体和商业化液态聚碳硅烷,通过先驱体浸渍裂解(PIP)工艺成功制备C/Zr_(0.5)Hf_(0.5)C-SiC复合材料,研究纤维表面热解C涂层厚度对复合材料微观结构及弯曲性能的影响。结果表明:自制Zr_(0.5)Hf_(0.5)C先驱体... 基于自制Zr_(0.5)Hf_(0.5)C先驱体和商业化液态聚碳硅烷,通过先驱体浸渍裂解(PIP)工艺成功制备C/Zr_(0.5)Hf_(0.5)C-SiC复合材料,研究纤维表面热解C涂层厚度对复合材料微观结构及弯曲性能的影响。结果表明:自制Zr_(0.5)Hf_(0.5)C先驱体在1400℃下即可转化生成单一Zr_(0.5)Hf_(0.5)C固溶体。因具有良好的渗透性,转化生成的Zr_(0.5)Hf_(0.5)C基体同时存在于C/Zr_(0.5)Hf_(0.5)C-SiC复合材料的纤维束内和束间,呈包裹SiC基体的层状形貌。C/Zr_(0.5)Hf_(0.5)C-SiC复合材料主要由C,SiC和Zr_(0.5)Hf_(0.5)C相组成;具有不同热解C涂层厚度(0.67,0.84,1.36μm)的3组复合材料密度分别为2.07,1.99,1.98 g/cm^(3);随热解C涂层厚度的增加复合材料中SiC含量减少。弯曲加载中3组不同热解C涂层厚度复合材料均呈现假塑性断裂模式,弯曲强度,弯曲模量和断裂韧度分别在410 MPa,60 GPa和15.6 MPa·m^(1/2)以上。良好的界面结合和预先引入的SiC基体是C/Zr_(0.5)Hf_(0.5)C-SiC复合材料获得优良弯曲性能的关键。 展开更多

关键词 Zr_(0.5)Hf_(0.5)C 超高温陶瓷 先驱体浸渍裂解 微观结构 弯曲性能

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