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题名多维度调节可旋转印制板拆改焊夹具的设计和应用
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作者
杨晴
赵起超
张华伟
霍文辕
金鹏
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机构
天津中德应用技术大学机械工程学院
军委装备发展部军事代表局驻天津地区军事代表室
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出处
《机械设计》
CSCD
北大核心
2024年第S01期109-113,共5页
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基金
国家级大学生创新创业训练项目资助(202312105002)
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文摘
文中设计了一种多维度调节可旋转印制板拆改焊夹具,并介绍了其使用方法。该夹具是一种需要手工在印制电路板上维修和替换元器件时的元器件拆改焊的工装夹具,尤其针对于手工拆改焊多品种、多引脚或BGA型元器件。夹具的结构设计实现了稳定装夹印制板的同时,能够容易实现不同规格的印制电路板沿水平轴线可翻转,沿垂直轴线360°任意角度旋转,且能够改变上下高度,从而实现了多维度自由调节角度以方便人工操作的使用功能。夹具整体结构稳定、夹持力大、结构部件简单、加工方便、可靠性高,极易维修,能够提高印制板手工拆改焊的成功率和效率,从而保证多品种大型元器件的手工装配或返修进度。在本夹具的设计基础上,针对手工拆装和焊接BGA器件的情况,文中还提出了一种简化结构。
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关键词
印制电路板装夹
元器件拆改焊
BGA芯片拆装夹具
结构设计
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Keywords
printed circuit board clamping
electronic component modification
fixture for BGA chip disassembly and assembly
structural design
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分类号
TH122
[机械工程—机械设计及理论]
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