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电子封装的边界条件独立热阻网络模型的研究
被引量：
3
1
作者
谢秀娟
杨少柒
+1 位作者
罗成
周立华
《北京理工大学学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2012年第9期976-981,共6页
研究倒装陶瓷球栅阵列(flip chip ceramic ball grid array,FC-CBGA)电子封装的边界条件独立热阻网络模型.依据热模型的研究路线图,采用三维有限体积法,建立了详细热模型,所得热阻与模拟冷板实验结果对比的平均误差为3.78%,验证了详细...
研究倒装陶瓷球栅阵列(flip chip ceramic ball grid array,FC-CBGA)电子封装的边界条件独立热阻网络模型.依据热模型的研究路线图,采用三维有限体积法,建立了详细热模型,所得热阻与模拟冷板实验结果对比的平均误差为3.78%,验证了详细热模型的准确性.在此基础上,建立了FC-CBGA三热阻网络模型,它与详细热模型在加装冷板、热沉、强制对流等21类边界条件下的结温对比误差均小于4%.结果表明,该热阻网络模型具有边界条件独立性,结构更加简单,能快速准确地获取电子封装的结温与热阻,可完全替代详细热模型来分析电子系统的热流路径和热管理.
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关键词
倒装陶瓷球栅阵列
电子封装
边界条件独立
热阻网络模型
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职称材料
题名
电子封装的边界条件独立热阻网络模型的研究
被引量：
3
1
作者
谢秀娟
杨少柒
罗成
周立华
机构
中国科学院低温工程学重点实验室(理化技术研究所)
中国科学院研究生院
中国航空综合技术研究所
出处
《北京理工大学学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2012年第9期976-981,共6页
基金
航空科学基金资助项目(20090246001)
文摘
研究倒装陶瓷球栅阵列(flip chip ceramic ball grid array,FC-CBGA)电子封装的边界条件独立热阻网络模型.依据热模型的研究路线图,采用三维有限体积法,建立了详细热模型,所得热阻与模拟冷板实验结果对比的平均误差为3.78%,验证了详细热模型的准确性.在此基础上,建立了FC-CBGA三热阻网络模型,它与详细热模型在加装冷板、热沉、强制对流等21类边界条件下的结温对比误差均小于4%.结果表明,该热阻网络模型具有边界条件独立性,结构更加简单,能快速准确地获取电子封装的结温与热阻,可完全替代详细热模型来分析电子系统的热流路径和热管理.
关键词
倒装陶瓷球栅阵列
电子封装
边界条件独立
热阻网络模型
Keywords
flip chip ceramic ball grid array
electronic package
boundary-condition-independent
resistor network thermal model
分类号
TN602 [电子电信—电路与系统]
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职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
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1
电子封装的边界条件独立热阻网络模型的研究
谢秀娟
杨少柒
罗成
周立华
《北京理工大学学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2012
3
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