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题名倒装芯片键合机键合误差分析
被引量：3
- 1
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作者
邱彪
常青青
黄美发
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机构
广西电力职业技术学院机电工程及自动化系
桂林电子科技大学机电工程学院
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出处
《机床与液压》
北大核心
2016年第1期20-23,共4页
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基金
国家自然科学基金资助项目(51365009)
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文摘
键合精度是倒装芯片键合机的核心指标,准确的误差分析是倒装芯片键合机精度设计的前提。为了实现系统合理的精度设计,使倒装芯片键合机的精度要求和制造成本达到最佳匹配,对影响倒装芯片键合机键合精度的各种误差源进行了系统地分析,得到了几何误差是影响键合精度的主要因素。最后重点对键合机的各运动机构进行分析,找出了影响键合精度的各相关零部件的几何误差,并对几何误差的传递进行了分析,为后续的精度设计奠定了基础。
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关键词
倒装芯片键合机
键合精度
精度设计
误差分析
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Keywords
Flip-chip bonding machine
Bonding precision
Precision design
Error analysis
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分类号
TH161
[机械工程—机械制造及自动化]
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题名用于精度设计的倒装芯片键合机几何误差建模
被引量：1
- 2
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作者
邱彪
黄美发
宫文峰
唐亮
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机构
桂林电子科技大学机电工程学院
北京中电科电子装备有限公司
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出处
《机床与液压》
北大核心
2014年第13期118-122,共5页
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基金
国家自然科学基金资助项目(50865003)
广西制造系统与先进制造技术重点实验室主任课题(桂科能11-031-12_004)
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文摘
目前,在我国封装设备的研发中,机械精度设计大多采用仿照类比和经验设计,很少系统地定量分析设备总体精度与相关零部件精度的对应关系。针对此问题,以多体系统理论为基础,结合某型号倒装芯片键合机的特殊结构,建立了倒装芯片键合机的几何误差模型。并对基于几何误差模型进行精度设计的思路进行了探讨,为倒装芯片键合机合理的精度设计提供参考。
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关键词
倒装芯片键合机
多体系统
误差建模
精度设计
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Keywords
Flip-chip bonding equipment
Multi-body system
Error modeling
Precision design
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分类号
TH161
[机械工程—机械制造及自动化]
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题名基于多体理论的倒装芯片键合机运动误差模型
- 3
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作者
李雪梅
常青青
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机构
桂林电子科技大学机电工程学院
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出处
《组合机床与自动化加工技术》
北大核心
2014年第6期58-61,共4页
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基金
国家自然科学基金资助项目(50865002)
广西教育厅项目资助(桂教科研201010LX122)
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文摘
为了提高倒装芯片键合机的装片精度,采用多体系统建模理论对倒装芯片键合机运动误差进行研究。根据倒装芯片键合机的结构特点,运用多体系统理论对倒装芯片键合机的运动精度进行全面、系统的分析,阐述了倒装芯片键合机拓扑结构及误差条件下相邻体及其变换矩阵,建立了倒装芯片键合机运动的空间误差模型。采用Agilent激光干涉仪对倒装芯片键合机的各单项运动误差进行检测,将检测结果代入误差模型进行计算分析,结果表明所建立的误差模型能有效预测倒装芯片键合机的装片误差,为倒装芯片键合机的误差补偿奠定了基础。
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关键词
倒装芯片键合机
多体系统理论
误差建模
误差补偿
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Keywords
flip-chip bonding equipment
multi-body system theory
error modeling
error compensation
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分类号
TH161
[机械工程—机械制造及自动化]
TG65
[金属学及工艺—金属切削加工及机床]
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题名倒装芯片键合头模态特性研究与实验分析
被引量：2
- 4
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作者
宫文峰
黄美发
张美玲
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机构
桂林电子科技大学海洋信息工程学院
桂林电子科技大学广西先进设计与制造技术重点实验室
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出处
《中国测试》
CAS
北大核心
2016年第11期119-125,共7页
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基金
国家自然科学基金(51365009
50865003)
十一五国家重大专项02专项(2012ZX02601)
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文摘
键合头是全自动倒装芯片键合机重要的功能运动部件,其主要功能是完成芯片的拾取、点胶和键合。键合头在高频高加速的往复多自由度运动中产生的振动和共振量直接影响芯片的键合精度,因此要求键合头应具有足够的刚度、强度和较好的动态特性。掌握键合头的模态特性及其影响因素之间的关系是自主研发高性能倒装芯片键合头的关键问题。为此,建立键合头模态特性研究系统模型,采用理论计算与实验测试相结合的方法研究键合头在安装工况下的模态特性,将ANSYS有限元仿真的结果与锤击模态试验的结果作一致性对比和分析,得到键合头准确的模态参数、刚度分布情况和影响因素。研究结果为多功能高密度芯片键合头的进一步结构优化和精度控制以及整机的防振、抑振等提供理论支撑和实验依据。
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关键词
倒装芯片键合机
模态分析
锺击测试
有限元法
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Keywords
flip chip bonder
modal analysis
harmmering test
finite element method
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分类号
TP212.04
[自动化与计算机技术—检测技术与自动化装置]
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题名倒装键合机支撑板模态参数提取与实验验证
被引量：2
- 5
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作者
宫文峰
黄美发
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机构
桂林电子科技大学海洋信息工程学院
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出处
《中国测试》
CAS
北大核心
2014年第5期145-148,152,共5页
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基金
国家自然科学基金项目(50865003)
"十一五"国家重大专项02专项(2012ZX02601)
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文摘
采用ANSYS有限元仿真计算与LMS Test.Lab锤击实验相结合的方法研究支撑板的模态特性。仿真分析得到支撑板的前6阶固有频率和振型,并通过实验验证仿真结果的准确性。将理论计算与试验的结果进行对比分析,得出支撑板的一阶固有频率为400Hz,高于支撑板上安装的伺服电机的工作频率以及周围环境的激振频率,因此不会产生共振现象,为防止共振、改善整机质量性能及结构优化提供参考依据。
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关键词
倒装芯片键合机
模态分析
ANSYS
Workbench软件
LMS
Test.Lab模块
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Keywords
flip chip bonder(FCB)
modal analysis
ANSYS workbench
LMS Test.Lab
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分类号
TN405
[电子电信—微电子学与固体电子学]
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