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倒装芯片互连技术在光电子器件封装中的应用被引量：5: 1; 作者关荣锋赵军良 +2 位作者刘胜张鸿海黄德修《河南理工大学学报（自然科学版）》 CAS 2005年第1期50-54,共5页; 分析了倒装芯片技术在光电子器件封装中应用时对基板和焊料的性能要求,在硅基板上设计和制作了用于激光芯片和光电探测器贴片的焊料凸点结构,并应用全自动贴片设备进行了贴片工艺试验.试验结果表明,倒装芯片技术可实现芯片与基板的高精... 展开更多; 关键词器件封装应用互连技术倒装芯片技术光电探测器光收发器件光电子器件光收发模块性能要求试验结果工艺试验贴片设备高可靠性传输速率点结构光芯片硅基板全自动高精度小型化焊料量化; 在线阅读下载PDF 职称材料

倒装芯片集成电力电子模块被引量：11: 2; 作者王建冈阮新波 +2 位作者吴伟陈军艳陈乾宏《中国电机工程学报》 EI CSCD 北大核心 2005年第17期32-36,共5页; 倒装芯片(Flip Chip,FC)技术广泛应用于微电子封装中,将该技术引入到三维的集成电力电子模块(Integrated Power Electronics Module,IPEM)的封装中,可以构成倒装芯片集成电力电子模块(FC-IPEM)。该文详细介绍FC-IPEM的结构和组装程序。... 展开更多; 关键词电力电子倒装芯片技术集成电力电子模块球栅阵列封装; 在线阅读下载PDF 职称材料

MEMS封装技术研究进展与趋势被引量：9: 3; 作者田斌胡明《传感器技术》 CSCD 北大核心 2003年第5期58-60,共3页; 介绍了MEMS(microelectromechanicalsystems)封装技术的研究现状和存在的问题,重点介绍了倒装芯片技术(flip chiptechnology简称FCT)、上下球栅阵列封装技术和多芯片模块封装技术三种很有前景的封装技术的特点及其在MEMS领域的应用实例... 展开更多; 关键词 MEMS封装研究现状倒装芯片技术上下球栅阵列多芯片模块封装微电子机械系统; 在线阅读下载PDF 职称材料

大功率白光LED封装工艺技术与研制被引量：15: 4; 作者王华耿凯鸽 +1 位作者赵义坤刘亚慧《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2009年第5期470-473,共4页; 与传统的白炽灯、荧光灯照明相比,由于大功率白光LED具有显著的节能、环保、使用寿命长等一系列不可比拟的优势,代表着新型绿色、环保照明的发展方向,正迅速进军照明领域。从1W大功率白光LED的封装工艺技术出发,在分析比较了几种产生白... 展开更多; 关键词大功率白光发光二极管蓝光芯片+YAG荧光粉倒装芯片技术; 在线阅读下载PDF 职称材料

题名倒装芯片互连技术在光电子器件封装中的应用被引量：5: 1; 作者关荣锋赵军良刘胜张鸿海黄德修; 机构华中科技大学河南理工大学; 出处《河南理工大学学报（自然科学版）》 CAS 2005年第1期50-54,共5页; 基金国家863计划项目(2002AA312280).; 文摘分析了倒装芯片技术在光电子器件封装中应用时对基板和焊料的性能要求,在硅基板上设计和制作了用于激光芯片和光电探测器贴片的焊料凸点结构,并应用全自动贴片设备进行了贴片工艺试验.试验结果表明,倒装芯片技术可实现芯片与基板的高精度、高可靠性的互连,这种技术用于光收发器件的封装,可实现光电子器件的小型化和批量化生产,并能大大提高光收发模块的传输速率.; 关键词器件封装应用互连技术倒装芯片技术光电探测器光收发器件光电子器件光收发模块性能要求试验结果工艺试验贴片设备高可靠性传输速率点结构光芯片硅基板全自动高精度小型化焊料量化; Keywords optoelectronics device packaging flip_chip bonding, Silicon board pump; 分类号 TN405.94 [电子电信—微电子学与固体电子学] TP311.13 [自动化与计算机技术—计算机软件与理论]; 在线阅读下载PDF 职称材料

题名倒装芯片集成电力电子模块被引量：11: 2; 作者王建冈阮新波吴伟陈军艳陈乾宏; 机构南京航空航天大学; 出处《中国电机工程学报》 EI CSCD 北大核心 2005年第17期32-36,共5页; 基金霍英东教育基金会高等院校青年教师基金项目(91058)。; 文摘倒装芯片(Flip Chip,FC)技术广泛应用于微电子封装中,将该技术引入到三维的集成电力电子模块(Integrated Power Electronics Module,IPEM)的封装中,可以构成倒装芯片集成电力电子模块(FC-IPEM)。该文详细介绍FC-IPEM的结构和组装程序。在实验室完成由两只MOSFET和驱动、保护等电路构成的半桥FC-IPEM,并采用它构成同步整流Buck变换器,对半桥FC-IPEM进行电气性能测试,最后给出测试结果。; 关键词电力电子倒装芯片技术集成电力电子模块球栅阵列封装; Keywords Power electronics Flip chip Technology Integrated power electronics module Ball grid array packaging; 分类号 TN3 [电子电信—物理电子学]; 在线阅读下载PDF 职称材料

题名MEMS封装技术研究进展与趋势被引量：9: 3; 作者田斌胡明; 机构天津大学电子信息工程学院; 出处《传感器技术》 CSCD 北大核心 2003年第5期58-60,共3页; 文摘介绍了MEMS(microelectromechanicalsystems)封装技术的研究现状和存在的问题,重点介绍了倒装芯片技术(flip chiptechnology简称FCT)、上下球栅阵列封装技术和多芯片模块封装技术三种很有前景的封装技术的特点及其在MEMS领域的应用实例,并且对MEMS封装有可能的发展趋势进行了分析。; 关键词 MEMS封装研究现状倒装芯片技术上下球栅阵列多芯片模块封装微电子机械系统; Keywords micro electromechanical system(MEMS) packaging 　flip chip technology(FCT) 　top bottom ball grid array (TB-BGA) 　mutichip modules(MCMs); 分类号 TN405 [电子电信—微电子学与固体电子学]; 在线阅读下载PDF 职称材料

题名大功率白光LED封装工艺技术与研制被引量：15: 4; 作者王华耿凯鸽赵义坤刘亚慧; 机构西安卫光科技有限公司; 出处《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2009年第5期470-473,共4页; 文摘与传统的白炽灯、荧光灯照明相比,由于大功率白光LED具有显著的节能、环保、使用寿命长等一系列不可比拟的优势,代表着新型绿色、环保照明的发展方向,正迅速进军照明领域。从1W大功率白光LED的封装工艺技术出发,在分析比较了几种产生白光LED方法的成本、性能的基础上,最终选取性价比相对较高的"蓝光芯片+YAG荧光粉"产生白光LED的制作方法。实践证明,在提高大功率白光LED发光效率、均匀性和稳定性等方面,还需要进一步开发新材料,采用新工艺。; 关键词大功率白光发光二极管蓝光芯片+YAG荧光粉倒装芯片技术; Keywords high-power white LED blue chip ＆ YAG phosphor flip-flop chip technology; 分类号 TN364.2 [电子电信—物理电子学]; 在线阅读下载PDF 职称材料