期刊导航
期刊开放获取
上海教育软件发展有限公..
期刊文献
+
任意字段
题名或关键词
题名
关键词
文摘
作者
第一作者
机构
刊名
分类号
参考文献
作者简介
基金资助
栏目信息
任意字段
题名或关键词
题名
关键词
文摘
作者
第一作者
机构
刊名
分类号
参考文献
作者简介
基金资助
栏目信息
检索
高级检索
期刊导航
共找到
1
篇文章
<
1
>
每页显示
20
50
100
已选择
0
条
导出题录
引用分析
参考文献
引证文献
统计分析
检索结果
已选文献
显示方式:
文摘
详细
列表
相关度排序
被引量排序
时效性排序
倒装片PIN二极管串联电阻测试方法研究
1
作者
胡永军
李熙华
顾晓春
《科技创新与应用》
2015年第25期56-57,共2页
文章介绍了一种利用矢量网络分析仪测试倒装片PIN二极管串联电阻的测试方法。希望通过文章的介绍,可以为相关的工作人员提供帮助。
关键词
倒装片pin二极管
串联电阻
测试方法
在线阅读
下载PDF
职称材料
题名
倒装片PIN二极管串联电阻测试方法研究
1
作者
胡永军
李熙华
顾晓春
机构
南京固体器件研究所
出处
《科技创新与应用》
2015年第25期56-57,共2页
文摘
文章介绍了一种利用矢量网络分析仪测试倒装片PIN二极管串联电阻的测试方法。希望通过文章的介绍,可以为相关的工作人员提供帮助。
关键词
倒装片pin二极管
串联电阻
测试方法
分类号
TN312.4 [电子电信—物理电子学]
在线阅读
下载PDF
职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
倒装片PIN二极管串联电阻测试方法研究
胡永军
李熙华
顾晓春
《科技创新与应用》
2015
0
在线阅读
下载PDF
职称材料
已选择
0
条
导出题录
引用分析
参考文献
引证文献
统计分析
检索结果
已选文献
上一页
1
下一页
到第
页
确定
用户登录
登录
IP登录
使用帮助
返回顶部