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题名高精度倒装焊机的光学对位系统
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作者
王雁
吕琴红
郝耀武
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机构
中国电子科技集团公司第二研究所
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出处
《电子工艺技术》
2024年第2期22-24,共3页
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文摘
红外焦平面探测器芯片的像元阵列规模不断扩大,像元尺寸不断减小,与读出电路基板的精确互连变得愈加困难,对用于互连工艺核心设备倒装焊机提出了更高的要求。为实现探测器芯片与读出电路基板的精确互连,通过分析倒装焊接工艺的流程,得出芯片与基板的调平和对准是关键环节。介绍了倒装焊机光学对位系统的组成,并对其准直光路系统、显微成像系统、激光测距系统进行了研究。
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关键词
倒装焊机
光学对位系统
倒装互连
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Keywords
flip chip bonder
optical alignment system
flip chip interconnection
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分类号
TN605
[电子电信—电路与系统]
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题名基于UMAC的倒装焊机运动控制系统
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作者
张永聪
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机构
中国电子科技集团公司第二研究所
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出处
《电子工业专用设备》
2015年第4期36-42,共7页
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文摘
倒装焊机主要实现焊料凸点和金凸点芯片在硅、陶瓷基板上的倒装焊接,其集精密运动控制、机器视觉、加热、加压等功能于一体,设备的运动控制系统,采用UMAC运动控制器,不但使硬件结构简化,而且解决了控制中高速、高精度运动控制问题,提高了系统的稳定性和可靠性。
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关键词
倒装焊机
UMAC
运动控制
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Keywords
Flip chip bonding machine
UMAC
Motion controlling
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分类号
TN605
[电子电信—电路与系统]
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题名基于多视场视觉系统的倒装焊机调平和对位
被引量：3
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作者
景灏
王瑞鹏
闫瑛
狄希远
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机构
中国电子科技集团公司第二研究所
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出处
《山西电子技术》
2020年第2期10-12,35,共4页
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文摘
红外探测器是一种重要的红外器件,它由高密度阵列焊点的芯片与相同阵列焊点的基板倒装互连制造而成,其高精度的互连工艺对倒装焊机的调平和对位提出了更高的要求。本文针对该要求,结合自主研制的新型倒装焊机,从解决高精度互连工艺中关键的倒装焊机调平和对位问题出发,提出了多视场视觉系统的工作原理,设计方案和相应的视觉算法,能够满足实际生产需求。
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关键词
倒装焊机
多视场
视觉系统
调平
对位
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Keywords
flip chipbonder
multiple FOV
visionsy stem
leveling
alignment
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分类号
TP271.5
[自动化与计算机技术—检测技术与自动化装置]
TN605
[电子电信—电路与系统]
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题名高精度倒装焊机加压机构的研究
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作者
郝耀武
郝艳鹏
王元仕
张文琪
狄希远
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机构
中国电子科技集团公司第二研究所
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出处
《电子工业专用设备》
2022年第3期18-20,39,共4页
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文摘
随着大规模集成电路器件的发展,采用倒装互连方式的芯片与基板向大尺寸、大面阵发展,对倒装焊机加压机构提出了加压范围大、加压精确的要求。针对自主研制的倒装焊机加压机构,对其结构及控制原理进行了研究。通过对位置和压力的闭环控制,及对压力传感器的校准,提升了压力控制的精确性。
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关键词
倒装焊机
芯片
基板
加压机构
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Keywords
Flip chip bonder
Chip
Substrate
Pressure mechanism
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分类号
TN605
[电子电信—电路与系统]
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