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微机械加工技术──倒装焊接法
1
作者
张光照
刘焱
张德利
《传感器技术》
CSCD
1997年第5期59-60,64,共3页
简要介绍了倒装焊接技术的用途、工艺过程和应用．
关键词
微机械加工技术
倒装焊接法
微封装工艺
传感器
在线阅读
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职称材料
题名
微机械加工技术──倒装焊接法
1
作者
张光照
刘焱
张德利
机构
东北传感技术研究所
出处
《传感器技术》
CSCD
1997年第5期59-60,64,共3页
文摘
简要介绍了倒装焊接技术的用途、工艺过程和应用．
关键词
微机械加工技术
倒装焊接法
微封装工艺
传感器
Keywords
Flip Chip
分类号
TP212.05 [自动化与计算机技术—检测技术与自动化装置]
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职称材料
题名
作者
出处
发文年
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1
微机械加工技术──倒装焊接法
张光照
刘焱
张德利
《传感器技术》
CSCD
1997
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