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信息系统背景下组织和企业制度之间的适配问题研究
被引量:
1
1
作者
田敏
《现代管理科学》
CSSCI
2013年第12期98-100,共3页
文章探讨组织和企业制度之间的适配,目的是发展组织—企业系统适配的理论概念化,并从关于ES制品和一般的IT制品的理论角度。要实现我们的目标,我们以扎根理论技术来评估方法进行了一次不适配分析,使一个ES无法适应一个组织的需要。我们...
文章探讨组织和企业制度之间的适配,目的是发展组织—企业系统适配的理论概念化,并从关于ES制品和一般的IT制品的理论角度。要实现我们的目标,我们以扎根理论技术来评估方法进行了一次不适配分析,使一个ES无法适应一个组织的需要。我们最初的分析显示,在六个领域不适配:功能,数据,可用性,作用,控制和文化。这些领域超越了以往文献中报告的适当领域的ES和IS适配领域。
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关键词
适配
潜在结构
侧面误差
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职称材料
CMT电弧增材制造316L不锈钢成形精度与组织性能分析
被引量:
29
2
作者
王晓光
刘奋成
+1 位作者
方平
吴仕峰
《焊接学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2019年第5期100-106,I0006,I0007,共9页
以冷金属过渡电弧增材制造的方法成形了316L奥氏体不锈钢单道多层薄壁件,分析了不同焊接参数下材料的成形宽度、侧面成形误差、沉积有效率以及显微组织的变化.结果表明,随着焊接速度的减小,成形试样的宽度逐渐增大;随着热输入的增加,侧...
以冷金属过渡电弧增材制造的方法成形了316L奥氏体不锈钢单道多层薄壁件,分析了不同焊接参数下材料的成形宽度、侧面成形误差、沉积有效率以及显微组织的变化.结果表明,随着焊接速度的减小,成形试样的宽度逐渐增大;随着热输入的增加,侧面成形误差呈先减小后增大的趋势,沉积有效率呈先增大后减小的趋势,侧面成形误差与沉积有效率的变化相反.沉积效率越大,侧面成形误差越小,成形有效率可达到90%以上.成形件显微组织为γ-Fe和δ铁素体,δ铁素体形貌有树枝状和蠕虫状两种.显微硬度测试结果显示在垂直于沉积方向和平行于沉积方向硬度值变化不大,这与各方向成形材料的显微组织比较均匀有关.
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关键词
冷金属过渡
侧面
成形
误差
沉积有效率
显微组织
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职称材料
题名
信息系统背景下组织和企业制度之间的适配问题研究
被引量:
1
1
作者
田敏
机构
中国人民大学农业与农村发展学院
出处
《现代管理科学》
CSSCI
2013年第12期98-100,共3页
文摘
文章探讨组织和企业制度之间的适配,目的是发展组织—企业系统适配的理论概念化,并从关于ES制品和一般的IT制品的理论角度。要实现我们的目标,我们以扎根理论技术来评估方法进行了一次不适配分析,使一个ES无法适应一个组织的需要。我们最初的分析显示,在六个领域不适配:功能,数据,可用性,作用,控制和文化。这些领域超越了以往文献中报告的适当领域的ES和IS适配领域。
关键词
适配
潜在结构
侧面误差
分类号
F270 [经济管理—企业管理]
在线阅读
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职称材料
题名
CMT电弧增材制造316L不锈钢成形精度与组织性能分析
被引量:
29
2
作者
王晓光
刘奋成
方平
吴仕峰
机构
南昌航空大学轻合金加工科学与技术国防重点学科实验室
出处
《焊接学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2019年第5期100-106,I0006,I0007,共9页
基金
国家自然科学基金资助项目(51565041,51865036)
江西省自然科学基金资助项目(20171BAB206004)
江西省教育厅科研资助项目(GJJ170581)
文摘
以冷金属过渡电弧增材制造的方法成形了316L奥氏体不锈钢单道多层薄壁件,分析了不同焊接参数下材料的成形宽度、侧面成形误差、沉积有效率以及显微组织的变化.结果表明,随着焊接速度的减小,成形试样的宽度逐渐增大;随着热输入的增加,侧面成形误差呈先减小后增大的趋势,沉积有效率呈先增大后减小的趋势,侧面成形误差与沉积有效率的变化相反.沉积效率越大,侧面成形误差越小,成形有效率可达到90%以上.成形件显微组织为γ-Fe和δ铁素体,δ铁素体形貌有树枝状和蠕虫状两种.显微硬度测试结果显示在垂直于沉积方向和平行于沉积方向硬度值变化不大,这与各方向成形材料的显微组织比较均匀有关.
关键词
冷金属过渡
侧面
成形
误差
沉积有效率
显微组织
Keywords
cold metal transfer
side forming error
deposition efficiency
microstructure
分类号
TG455 [金属学及工艺—焊接]
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职称材料
题名
作者
出处
发文年
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1
信息系统背景下组织和企业制度之间的适配问题研究
田敏
《现代管理科学》
CSSCI
2013
1
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职称材料
2
CMT电弧增材制造316L不锈钢成形精度与组织性能分析
王晓光
刘奋成
方平
吴仕峰
《焊接学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2019
29
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职称材料
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