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侧墙工艺研究及其在集成电路中的应用
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作者 余山 章定康 黄敞 《微电子学与计算机》 CSCD 北大核心 1993年第2期40-42,共3页
本文对氮化硅侧墙、LPCVD SiO_2侧墙及3层结构多晶硅侧墙工艺进行了研究,并讨论了这些侧墙工艺在集成电路中的应用。
关键词 集成电路 侧墙工艺
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铁路客车侧墙大板工艺与侧墙小板工艺分析 被引量:1
2
作者 黄治轶 耿非 李威 《城市轨道交通研究》 2008年第5期29-32,共4页
研究分析了铁路客车侧墙大板工艺与侧墙小板工艺的制造工艺流程。通过两种制造工艺的对比分析可知:侧墙小板工艺流程复杂,配套技术装备投入很大,对原材料的技术要求低,应用的适应性强;而侧墙大板工艺流程简单,配套技术装备投入较少,但... 研究分析了铁路客车侧墙大板工艺与侧墙小板工艺的制造工艺流程。通过两种制造工艺的对比分析可知:侧墙小板工艺流程复杂,配套技术装备投入很大,对原材料的技术要求低,应用的适应性强;而侧墙大板工艺流程简单,配套技术装备投入较少,但对原材料的技术要求较高,应用范围受到限制。两种侧墙制造工艺应并存,以形成互补性很强的工艺布局。 展开更多
关键词 铁路客车 钢结构 制造工艺 对比分析
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同步辐射x射线光刻实验研究 被引量:1
3
作者 谢常青 陈梦真 +4 位作者 赵玲莉 孙宝银 韩敬东 朱樟震 张菊芳 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 1997年第6期45-46,共2页
采用侧墙工艺技术研制深亚微米x射线掩模,并在北京同步辐射装置光刻束线上进行了同步辐射x射线曝光实验。
关键词 同步辐射 X射线光刻 X射线掩模 侧墙工艺
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