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用于微电子机械系统封装的体硅键合技术和薄膜密封技术
被引量：
3
1
作者
王渭源
王跃林
《中国工程科学》
2002年第6期56-62,共7页
对静电键合、体硅直接键合和界面层辅助键合等三种体硅键合技术 ,整片操作、局部操作和选择保护等三种密封技术 ,以及这些技术用于微电子机械系统的密封作了评述 ,强调在器件研究开始时应考虑封装问题 ,具体技术则应在保证器件功能和尽...
对静电键合、体硅直接键合和界面层辅助键合等三种体硅键合技术 ,整片操作、局部操作和选择保护等三种密封技术 ,以及这些技术用于微电子机械系统的密封作了评述 ,强调在器件研究开始时应考虑封装问题 ,具体技术则应在保证器件功能和尽量减少芯片复杂性两者之间权衡决定。
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关键词
体硅键合技术
薄膜密封
技术
微电子机械系统
封装
技术
芯片
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职称材料
题名
用于微电子机械系统封装的体硅键合技术和薄膜密封技术
被引量：
3
1
作者
王渭源
王跃林
机构
中国科学院上海微系统与信息技术研究所传感技术国家重点实验室
出处
《中国工程科学》
2002年第6期56-62,共7页
基金
国家重点基础研究发展规划资助项目 (G19990 3 3 10 1)
文摘
对静电键合、体硅直接键合和界面层辅助键合等三种体硅键合技术 ,整片操作、局部操作和选择保护等三种密封技术 ,以及这些技术用于微电子机械系统的密封作了评述 ,强调在器件研究开始时应考虑封装问题 ,具体技术则应在保证器件功能和尽量减少芯片复杂性两者之间权衡决定。
关键词
体硅键合技术
薄膜密封
技术
微电子机械系统
封装
技术
芯片
Keywords
packaging of MEMS
bulk silicon bonding technology
film sealed technology
分类号
TN405.94 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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作者
出处
发文年
被引量
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1
用于微电子机械系统封装的体硅键合技术和薄膜密封技术
王渭源
王跃林
《中国工程科学》
2002
3
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