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低银无铅焊料的应用—SAC105+Mn焊点可靠性验证试验
被引量：
2
1
作者
施纪红
《热加工工艺》
CSCD
北大核心
2012年第3期148-150,153,共4页
随着近年银价的持续上涨,低银无铅焊料成为市场关注的焦点。本文从实际应用的角度分析了低银焊料中含银量对焊料熔点、浸润性、焊点可靠性三个重要焊接特性的的影响和目前低银无铅焊料的研究方向。并通过小批量生产,验证了SAC105掺杂Mn...
随着近年银价的持续上涨,低银无铅焊料成为市场关注的焦点。本文从实际应用的角度分析了低银焊料中含银量对焊料熔点、浸润性、焊点可靠性三个重要焊接特性的的影响和目前低银无铅焊料的研究方向。并通过小批量生产,验证了SAC105掺杂Mn后的焊点可靠性与SAC305相当。
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关键词
低ag无铅焊料
SAC105+Mn
SAC305
焊点
可靠性
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职称材料
钢化真空玻璃封接工艺及封接接头性能研究
被引量：
2
2
作者
任鹏凯
徐冬霞
+2 位作者
徐深深
郑越
张红霞
《兵器材料科学与工程》
CAS
CSCD
北大核心
2023年第4期58-63,共6页
用自主研发的Sn-0.3Ag-0.7Cu-0.6Ga-0.8Sb低Ag无铅焊料对覆Ag玻璃基板进行真空封接。封接温度为270、280、290、300℃,保温时间为15、20、25、30 min。通过剪切强度测试、气密性测试、扫描电镜观察及EDS能谱分析对钢化真空玻璃封接接头...
用自主研发的Sn-0.3Ag-0.7Cu-0.6Ga-0.8Sb低Ag无铅焊料对覆Ag玻璃基板进行真空封接。封接温度为270、280、290、300℃,保温时间为15、20、25、30 min。通过剪切强度测试、气密性测试、扫描电镜观察及EDS能谱分析对钢化真空玻璃封接接头的性能与组织进行分析。结果表明:封接接头依靠焊料合金中的Sn与Ag层中的Ag相互扩散形成冶金结合。封接接头剪切强度随封接温度上升、保温时间延长先增后降,封接温度为290℃、保温20 min时,接头剪切强度最高,为14.01 MPa,此时接头内部的IMC层组织厚度适中,分布均匀,接头断裂位置位于Ag层与玻璃结合部位,封接接头气密性在该封接工艺下达到最佳,为1×10^(-9)Pa·m^(3)/s。
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关键词
钢化真空玻璃
低ag无铅焊料
真空钎焊
剪切强度
气密性
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职称材料
题名
低银无铅焊料的应用—SAC105+Mn焊点可靠性验证试验
被引量：
2
1
作者
施纪红
机构
健雄职业技术学院电气工程学院
出处
《热加工工艺》
CSCD
北大核心
2012年第3期148-150,153,共4页
文摘
随着近年银价的持续上涨,低银无铅焊料成为市场关注的焦点。本文从实际应用的角度分析了低银焊料中含银量对焊料熔点、浸润性、焊点可靠性三个重要焊接特性的的影响和目前低银无铅焊料的研究方向。并通过小批量生产,验证了SAC105掺杂Mn后的焊点可靠性与SAC305相当。
关键词
低ag无铅焊料
SAC105+Mn
SAC305
焊点
可靠性
Keywords
low-
ag
lead-free solder
SAC105＋Mn
SAC305
solder joint
reliability
分类号
TG425 [金属学及工艺—焊接]
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职称材料
题名
钢化真空玻璃封接工艺及封接接头性能研究
被引量：
2
2
作者
任鹏凯
徐冬霞
徐深深
郑越
张红霞
机构
河南理工大学材料科学与工程学院
河南省结构功能性金属基复合材料工程技术研究中心
洛阳兰迪玻璃机器股份有限公司
出处
《兵器材料科学与工程》
CAS
CSCD
北大核心
2023年第4期58-63,共6页
基金
河南省产学研合作项目(152107000077)
校企合作开发项目(H15-108,H21-019)。
文摘
用自主研发的Sn-0.3Ag-0.7Cu-0.6Ga-0.8Sb低Ag无铅焊料对覆Ag玻璃基板进行真空封接。封接温度为270、280、290、300℃,保温时间为15、20、25、30 min。通过剪切强度测试、气密性测试、扫描电镜观察及EDS能谱分析对钢化真空玻璃封接接头的性能与组织进行分析。结果表明:封接接头依靠焊料合金中的Sn与Ag层中的Ag相互扩散形成冶金结合。封接接头剪切强度随封接温度上升、保温时间延长先增后降,封接温度为290℃、保温20 min时,接头剪切强度最高,为14.01 MPa,此时接头内部的IMC层组织厚度适中,分布均匀,接头断裂位置位于Ag层与玻璃结合部位,封接接头气密性在该封接工艺下达到最佳,为1×10^(-9)Pa·m^(3)/s。
关键词
钢化真空玻璃
低ag无铅焊料
真空钎焊
剪切强度
气密性
Keywords
tempered vacuum glass
low
ag
lead-free solder
vacuum brazing
shear strength
air tightness
分类号
TG425.1 [金属学及工艺—焊接]
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职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
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1
低银无铅焊料的应用—SAC105+Mn焊点可靠性验证试验
施纪红
《热加工工艺》
CSCD
北大核心
2012
2
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职称材料
2
钢化真空玻璃封接工艺及封接接头性能研究
任鹏凯
徐冬霞
徐深深
郑越
张红霞
《兵器材料科学与工程》
CAS
CSCD
北大核心
2023
2
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职称材料
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