期刊文献+
共找到1篇文章
< 1 >
每页显示 20 50 100
低碳微合金管材TIG焊热影响区软化成因分析 被引量:3
1
作者 周勇 冯雪楠 +3 位作者 毕宗岳 田小江 王雷 李博锋 《材料导报》 EI CAS CSCD 北大核心 2019年第A01期428-431,共4页
针对低碳微合金管材在环焊对接中产生的热影响区(HAZ)软化问题,采用光学显微镜、EBSD技术和透射电镜对板材、管材及环焊HAZ的组织结构进行了对比研究。结果表明,板材的晶粒度在12~13级之间,属于超细晶粒,组织为粒状贝氏体;制管过程中由... 针对低碳微合金管材在环焊对接中产生的热影响区(HAZ)软化问题,采用光学显微镜、EBSD技术和透射电镜对板材、管材及环焊HAZ的组织结构进行了对比研究。结果表明,板材的晶粒度在12~13级之间,属于超细晶粒,组织为粒状贝氏体;制管过程中由于形变强化,管材中小角度晶界所占比例上升,相比于板材增加了27.5%,变形晶粒比例由变形前的8.75%增至变形后的78.75%,位错密度由原先的4.2×10^13/m^2增加到1.9×10^14/m^2。随着环焊热循环的影响,热影响区中部分区域硬度大幅下降,出现了软化现象。研究发现,软化区小角度晶界减小11.8%,位错密度下降至3.9×10^13/m^2,与板材处于同一水平。因此,晶粒长大,位错密度下降,再结晶比例增加等是低碳微合金管材环焊接头产生软化的主要原因。 展开更多
关键词 低碳微合金管材 环焊 软化区
在线阅读 下载PDF
上一页 1 下一页 到第
使用帮助 返回顶部