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常化温度对TSCR流程制备低碳低硅无取向硅钢组织和性能的影响
被引量：
6
1
作者
董廷亮
岳尔斌
+2 位作者
李建军
仇圣桃
赵沛
《机械工程材料》
CAS
CSCD
北大核心
2011年第3期15-17,21,共4页
在实验室试制了TSCR流程的低碳低硅无取向硅钢,研究了在850～1050℃不同温度常化对冷轧量0.5mm厚钢板再经950℃×7min退火后的组织、织构和磁性能的影响。结果表明:随常化温度的升高,使热轧板晶粒尺寸增大,晶界更清晰,组织均匀性更...
在实验室试制了TSCR流程的低碳低硅无取向硅钢,研究了在850～1050℃不同温度常化对冷轧量0.5mm厚钢板再经950℃×7min退火后的组织、织构和磁性能的影响。结果表明:随常化温度的升高,使热轧板晶粒尺寸增大,晶界更清晰,组织均匀性更好;由于第二相AlN和MnS析出物尺寸比较大,使冷轧退火后钢板晶粒也随常化温度升高呈单调增大趋势;γ有利织构和{111}、{112}不利织构与常化温度升高同时增强,但前者增强更多;冷轧板退火后铁损随常化温度升高呈单调下降,磁感呈单调上升趋势。
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关键词
TSCR流程
常化
低碳低硅无取向硅钢
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职称材料
题名
常化温度对TSCR流程制备低碳低硅无取向硅钢组织和性能的影响
被引量：
6
1
作者
董廷亮
岳尔斌
李建军
仇圣桃
赵沛
机构
先进钢铁流程及材料国家重点实验室
出处
《机械工程材料》
CAS
CSCD
北大核心
2011年第3期15-17,21,共4页
基金
国家“十一五”科技支撑计划项目(2006BAE03A14)
文摘
在实验室试制了TSCR流程的低碳低硅无取向硅钢,研究了在850～1050℃不同温度常化对冷轧量0.5mm厚钢板再经950℃×7min退火后的组织、织构和磁性能的影响。结果表明:随常化温度的升高,使热轧板晶粒尺寸增大,晶界更清晰,组织均匀性更好;由于第二相AlN和MnS析出物尺寸比较大,使冷轧退火后钢板晶粒也随常化温度升高呈单调增大趋势;γ有利织构和{111}、{112}不利织构与常化温度升高同时增强,但前者增强更多;冷轧板退火后铁损随常化温度升高呈单调下降,磁感呈单调上升趋势。
关键词
TSCR流程
常化
低碳低硅无取向硅钢
Keywords
TSCR process
normalizing
low-carbon and low-silicon non-oriented silicon steel
分类号
TG142.7 [金属学及工艺—金属材料]
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职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
常化温度对TSCR流程制备低碳低硅无取向硅钢组织和性能的影响
董廷亮
岳尔斌
李建军
仇圣桃
赵沛
《机械工程材料》
CAS
CSCD
北大核心
2011
6
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