期刊文献+
共找到228篇文章
< 1 2 12 >
每页显示 20 50 100
低温共烧陶瓷物联网终端集成化圆极化天线与射频模组设计
1
作者 高鹏建 李佳 +1 位作者 王玮冰 周凯月 《电子与信息学报》 北大核心 2025年第4期1104-1112,共9页
针对物联网中无线收发系统天线低轮廓集成需求,该文基于低温共烧陶瓷(LTCC)工艺设计了一款圆极化集成天线。该天线利用LTCC工艺3维层合结构,将3 dB耦合器馈电结构,印刷辐射贴片,蓝牙芯片以及外围控制电路一体化集成,采用LTCC镂空结构有... 针对物联网中无线收发系统天线低轮廓集成需求,该文基于低温共烧陶瓷(LTCC)工艺设计了一款圆极化集成天线。该天线利用LTCC工艺3维层合结构,将3 dB耦合器馈电结构,印刷辐射贴片,蓝牙芯片以及外围控制电路一体化集成,采用LTCC镂空结构有效拓展了天线的带宽。设计的天线和电路基板进行了样品制备,天线的整体尺寸为:0.37λ_(0)×0.37λ_(0)×0.033λ_(0)(λ_(0)为中心频率处的自由空间波长),充分体现了其低轮廓特性。将天线加载到电路系统中进行通信测试,结果表明该天线具有良好的圆极化特性和实用特性。 展开更多
关键词 低温陶瓷 圆极化天线 低轮廓 物联网应用
在线阅读 下载PDF
低温共烧陶瓷(LTCC)技术在材料学上的进展 被引量:46
2
作者 王悦辉 周济 +1 位作者 崔学民 沈建红 《无机材料学报》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2006年第2期267-276,共10页
低温共烧陶瓷(LTCC)技术是近年发展起来的令人瞩目的整合组件技术,已经成为无源集成的主流技术,成为无源元件领域的发展方向和新的元件产业的经济增长点.本文叙述了低温共烧陶瓷技术(LTCC)的特点、制备工艺、材料制备相关技术和国内外... 低温共烧陶瓷(LTCC)技术是近年发展起来的令人瞩目的整合组件技术,已经成为无源集成的主流技术,成为无源元件领域的发展方向和新的元件产业的经济增长点.本文叙述了低温共烧陶瓷技术(LTCC)的特点、制备工艺、材料制备相关技术和国内外研究现状以及未来发展趋势. 展开更多
关键词 低温陶瓷(ltcc) 无源集成 玻璃陶瓷 微波介质
在线阅读 下载PDF
低温共烧陶瓷激光测厚系统设计与误差分析 被引量:1
3
作者 张铮 薛波 +1 位作者 金子博 邱达河 《科学技术与工程》 北大核心 2024年第4期1530-1537,共8页
基于提升低温共烧陶瓷(low temperature co-fired ceramic,LTCC)厚度的检测精度、测量效率和可溯源性的需求,设计一套LTCC激光测厚系统。针对测量精度难以满足需求的问题,对存在误差进行分析,采用厚度测量用调整夹具消除同轴度误差和线... 基于提升低温共烧陶瓷(low temperature co-fired ceramic,LTCC)厚度的检测精度、测量效率和可溯源性的需求,设计一套LTCC激光测厚系统。针对测量精度难以满足需求的问题,对存在误差进行分析,采用厚度测量用调整夹具消除同轴度误差和线性度误差,优化设计结构降低倾角误差,循环传感器标定消除重复度误差,通过数据优化和滤波处理降低机械振动误差,提高了系统测量精度。与实际产品厚度数据对比,最终精度误差≤5μm,符合产品的应用要求,具有广阔的应用市场。 展开更多
关键词 激光测厚 低温陶瓷(ltcc) 误差补偿 高精度 标定
在线阅读 下载PDF
低温共烧陶瓷(LTCC)材料的应用及研究现状 被引量:39
4
作者 崔学民 周济 +1 位作者 沈建红 缪春林 《材料导报》 EI CAS CSCD 北大核心 2005年第4期1-4,共4页
主要概述了低温共烧陶瓷(Low Temperature Co-fired Ceramics,简称 LTCC)材料的应用和研究现状,认为利用低温共烧陶瓷技术将多种元器件复合或将其集成在多层陶瓷基板中是今后信息功能陶瓷发展的一个重要方向,在我国应大力发展具有自主... 主要概述了低温共烧陶瓷(Low Temperature Co-fired Ceramics,简称 LTCC)材料的应用和研究现状,认为利用低温共烧陶瓷技术将多种元器件复合或将其集成在多层陶瓷基板中是今后信息功能陶瓷发展的一个重要方向,在我国应大力发展具有自主知识产权的 LTCC 技术。 展开更多
关键词 低温陶瓷 研究现状 应用 材料 多层陶瓷基板 ltcc技术 自主知识产权 功能陶瓷 陶瓷技术 元器件
在线阅读 下载PDF
一种低温共烧AlN陶瓷基片的排胶技术 被引量:6
5
作者 吴音 周和平 +1 位作者 刘耀诚 缪卫国 《无机材料学报》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 1998年第3期396-400,共5页
介绍一种由高热导率AlN陶瓷和金属W共烧制备低温AlN陶瓷基片的排胶技术.研究了排胶过程中残余碳对AlN陶瓷基片相组成、烧结特性和微观结构的影响.结果表明:两步排胶法可以较好地解决W氧化及AlN陶瓷颗粒表面吸附残余碳的问题.
关键词 陶瓷 低温 排胶 氮化铝陶瓷
在线阅读 下载PDF
低温共烧陶瓷无源集成技术及其应用 被引量:6
6
作者 王悦辉 周济 +1 位作者 崔学民 沈建红 《材料导报》 EI CAS CSCD 北大核心 2005年第9期83-86,90,共5页
低温共烧陶瓷技术是近年发展起来的令人瞩目的整合组件技术,已经成为无源集成的主流技术,成为无源元件领域的发展方向和新元件产业的经济增长点。介绍了目前 LTCC 无源集成技术及其国内外研究动态和应用前景。
关键词 低温陶瓷 无源集成 电容器 电阻器 集成技术 应用 无源元件 经济增长点 组件技术 陶瓷技术
在线阅读 下载PDF
微波介质陶瓷低温共烧技术的研究进展 被引量:7
7
作者 吕学鹏 郑勇 +1 位作者 周斌 程鹏 《材料导报》 EI CAS CSCD 北大核心 2012年第23期146-149,154,共5页
介绍了低温共烧陶瓷技术(LTCC)的特点及低温共烧技术对微波介质陶瓷的性能要求。总结了微波介质陶瓷实现低温共烧的主要方法,详细综述了典型微波介质陶瓷低温共烧技术的研究进展,指出了其目前存在的问题,并针对微波介质陶瓷低温共烧技... 介绍了低温共烧陶瓷技术(LTCC)的特点及低温共烧技术对微波介质陶瓷的性能要求。总结了微波介质陶瓷实现低温共烧的主要方法,详细综述了典型微波介质陶瓷低温共烧技术的研究进展,指出了其目前存在的问题,并针对微波介质陶瓷低温共烧技术的发展方向提出了看法。 展开更多
关键词 微波介质陶瓷 低温 微波介电性能 结助剂
在线阅读 下载PDF
低温共烧陶瓷(LTCC)四级低通滤波器设计 被引量:10
8
作者 墨晶岩 马哲旺 《电波科学学报》 EI CSCD 北大核心 2005年第5期566-569,共4页
提出了一个结构紧凑,具有两个传输零点和优良频响特性的四级LTCC低通滤波器,并用场路结合的方法完成其设计。在经典切比雪夫四级低通滤波器的并联电容支路中增加一个电感,并进一步在1、3级串连电感支路之间引入交叉耦合,成功地在滤波器... 提出了一个结构紧凑,具有两个传输零点和优良频响特性的四级LTCC低通滤波器,并用场路结合的方法完成其设计。在经典切比雪夫四级低通滤波器的并联电容支路中增加一个电感,并进一步在1、3级串连电感支路之间引入交叉耦合,成功地在滤波器的通带附近产生了两个传输零点,形成了陡峭的衰减曲线。传输零点的位置可以通过改变谐振支路的L、C值或控制1、3级串连电感的间距来灵活移动,实现了通常需要五级椭圆函数低通滤波器才能达到的频响特性。提出的电路结构减少了电路元件的个数和复杂性,降低了滤波器的插入损耗。在分析集总参数等效电路的基础上,最后用电磁场仿真软件完成了整个电路的设计和频响分析。 展开更多
关键词 低通滤波器 低温陶瓷 传输零点 阻带
在线阅读 下载PDF
低温共烧陶瓷多层基板精细互连技术 被引量:2
9
作者 徐志春 成立 +3 位作者 李俊 韩庆福 张慧 刘德林 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2007年第7期629-633,共5页
微电子技术和封装工艺的发展使超大规模集成电路(VLSI)的密度越来越高,而高密度低温共烧陶瓷(LTCC)基板的制作依赖于基板内部导体的精细互连技术。为了满足LTCC多层基板高密度互连的工艺要求,必须使基板微通孔的直径及导线线宽缩小到100... 微电子技术和封装工艺的发展使超大规模集成电路(VLSI)的密度越来越高,而高密度低温共烧陶瓷(LTCC)基板的制作依赖于基板内部导体的精细互连技术。为了满足LTCC多层基板高密度互连的工艺要求,必须使基板微通孔的直径及导线线宽缩小到100μm以内。基于此,首先介绍了LTCC生瓷带层的微通孔形成与填充工艺,以及所形成的微通孔的特点;利用厚膜丝网印刷技术形成精细导线,分析了影响印刷质量的工艺参数;最后简要介绍了薄膜光刻等新技术。通过应用上述几种先进的精细互连工艺技术,极大地提高了LTCC多层基板的互连密度。 展开更多
关键词 高密度互连 低温陶瓷 微通孔 通孔填充 丝网印刷
在线阅读 下载PDF
微波多层电路与低温共烧陶瓷(LTCC) 被引量:14
10
作者 刘永宁 《现代雷达》 CSCD 北大核心 2000年第6期83-86,共4页
讨论了微波多层电路在雷达系统中的应用 ,与常规的微波网络设计做了优劣的比较。还介绍了低温共烧陶瓷基板以及向微波频率扩展的前景与相应的工艺要求。
关键词 微波多层电路 低温陶瓷 微波馈电网络 雷达 ltcc
在线阅读 下载PDF
新型低温共烧陶瓷(LTCC)带通滤波器设计及其在射频电路中的应用 被引量:1
11
作者 喻忠军 刘开雨 石海然 《科学技术与工程》 北大核心 2014年第18期227-230,共4页
介绍了一种基于低温共烧陶瓷(LTCC)技术的带通滤波器,它采用了一种新型电路结构,具有尺寸小、相对带宽窄、带外抑制特性好以及可调谐等特点。给出了该滤波器的设计方法、仿真结果,并且给出了其在星载合成孔径雷达(SAR)系统射频电路中的... 介绍了一种基于低温共烧陶瓷(LTCC)技术的带通滤波器,它采用了一种新型电路结构,具有尺寸小、相对带宽窄、带外抑制特性好以及可调谐等特点。给出了该滤波器的设计方法、仿真结果,并且给出了其在星载合成孔径雷达(SAR)系统射频电路中的应用实例和测试结果。 展开更多
关键词 带通滤波器 低温陶瓷(ltcc)技术 合成孔径雷达(SAR)
在线阅读 下载PDF
铝基碳化硅增强材料(Al/SiC)和低温共烧陶瓷(LTCC)的钎焊 被引量:2
12
作者 郭明华 王听岳 《材料科学与工艺》 EI CAS CSCD 1999年第S1期153-156,共4页
铝基碳化硅增强材料 (Al/SiC)和低温共烧陶瓷 (LTCC)适合高性能微波电路的高密度组装 .对这两种材料进行焊接时 ,温度和气氛对基材的焊接性能影响很大 .铝基碳化硅增强材料的镀层在焊接温度时容易发生氧化 ,低温共烧陶瓷的厚膜导体在真... 铝基碳化硅增强材料 (Al/SiC)和低温共烧陶瓷 (LTCC)适合高性能微波电路的高密度组装 .对这两种材料进行焊接时 ,温度和气氛对基材的焊接性能影响很大 .铝基碳化硅增强材料的镀层在焊接温度时容易发生氧化 ,低温共烧陶瓷的厚膜导体在真空加热和高温还原性气体的条件下焊接性劣化 .采用金基钎料中温钎焊时 ,优质的焊料和合理的焊接工艺是获得优质焊缝的关键 . 展开更多
关键词 铝基碳化硅增强材料 低温陶瓷 焊接性
在线阅读 下载PDF
低温共烧陶瓷微波多芯片组件 被引量:23
13
作者 严伟 洪伟 薛羽 《电子学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2002年第5期711-714,共4页
低温共烧陶瓷 (LTCC)是实现小型化、高可靠微波多芯片组件 (MMCM)的一种理想的组装技术 .本文研究采用了一种三维LTCC微波传输结构 ,并采用叠层通孔实现垂直微波互连 .利用电磁场分析软件对三维微波传输结构和垂直微波互连方式进行了模... 低温共烧陶瓷 (LTCC)是实现小型化、高可靠微波多芯片组件 (MMCM)的一种理想的组装技术 .本文研究采用了一种三维LTCC微波传输结构 ,并采用叠层通孔实现垂直微波互连 .利用电磁场分析软件对三维微波传输结构和垂直微波互连方式进行了模拟和优化 ,并与试验样品的测试结果进行了对比 ,两者吻合较好 .介绍了单片微波集成电路芯片测试和微波多芯片组件键合互连方法 。 展开更多
关键词 低温陶瓷 微波多芯片组件 微电子
在线阅读 下载PDF
低温共烧陶瓷发展进程及研究热点 被引量:8
14
作者 徐忠华 马莒生 +2 位作者 耿志挺 韩振宇 唐祥云 《材料导报》 EI CAS CSCD 北大核心 2000年第4期30-33,共4页
低温共烧陶瓷(LTCC)是现代微电子封装中重要的研究分支,主要用于高速、高频系统。介绍了低温共烧陶瓷的发展历程及其中包含的若干重大研究热点,如铜布线工艺、收缩率匹配、LTCC散热等。
关键词 微电子封装 低温陶瓷 铜布线 收缩率匹配
在线阅读 下载PDF
60GHz贴片天线用低温共烧陶瓷基板的微机械加工 被引量:4
15
作者 缪旻 张小青 +2 位作者 姚雅婷 沐方清 胡独巍 《光学精密工程》 EI CAS CSCD 北大核心 2013年第6期1447-1455,1453-1455,共9页
为有效提升60GHz贴片天线及阵列的辐射带宽,提出利用微机械手段加工天线的低温共烧陶瓷(LTCC)基板。通过微切削方法在特定生瓷层上制作贯通结构,充填可挥发牺牲材料,完成基板叠压、烧结,待牺牲层升华排净后最终构成三维微结构。设计、... 为有效提升60GHz贴片天线及阵列的辐射带宽,提出利用微机械手段加工天线的低温共烧陶瓷(LTCC)基板。通过微切削方法在特定生瓷层上制作贯通结构,充填可挥发牺牲材料,完成基板叠压、烧结,待牺牲层升华排净后最终构成三维微结构。设计、制备了悬臂梁、围框结构和微管道等工艺样品。对天线设计电性能进行全波分析,并测试了微流道散热特性。实验结果表明:提出的方法成功解决了不同轴系各方向收缩率不一致、空腔塌陷等工艺问题,制作出的悬臂梁与围框尺寸高宽比达4∶1,总长为12mm,总层厚为1.4mm;内嵌微流道横截面为200μm×200μm,长度达25cm以上;内部光滑,基板表面贴装发热功率密度达2W/cm2的功率器件时提供40K以上的冷却能力;基板经过微机械加工后,天线的辐射带宽可从2.7GHz增加到5.3GHz,而增益的损失甚微。这些结果显示,用简单、低成本的微机械加工方法可在不显著增加制造成本的情况下有效扩增毫米波贴片天线的辐射带宽,为贴片天线阵中有源发射功率器件的设计和贴片天线的三维高密度集成提供了有效的技术支持。 展开更多
关键词 陶瓷微机械加工 低温陶瓷基板 毫米波 贴片天线
在线阅读 下载PDF
低温共烧玻璃陶瓷基板烧结过程分析Ⅰ低温区有机物的分解及变化 被引量:8
16
作者 韩振宇 马莒生 +1 位作者 徐忠华 唐祥云 《功能材料》 EI CAS CSCD 北大核心 2001年第3期272-274,276,共4页
利用傅立叶红外谱仪(FTIR)对低温共烧玻璃陶瓷基板排胶过程中有机物的分解情况和分解产物进行了分析。利用TGA、DTA对基板吸热、放热和热失重情况进行了研究。结果表明:小分子有机物在室温阶段已挥发殆尽。高分子有机物P... 利用傅立叶红外谱仪(FTIR)对低温共烧玻璃陶瓷基板排胶过程中有机物的分解情况和分解产物进行了分析。利用TGA、DTA对基板吸热、放热和热失重情况进行了研究。结果表明:小分子有机物在室温阶段已挥发殆尽。高分子有机物PVB在200~360℃温度区间内发生侧链和主链的脱离和断裂,与空气反应生成 CO2、水蒸汽、丁醛等产物。由于 PVB的分解,基板颗粒仅以几何方式堆积,基板没有机械强度。 展开更多
关键词 低温陶瓷基板 聚乙燃醇缩丁醛 热分解 特征频率 微电子封装
在线阅读 下载PDF
硼硅酸盐玻璃/Al_2O_3低温共烧陶瓷介电性能研究 被引量:6
17
作者 陈兴宇 张为军 +3 位作者 堵永国 胡君遂 郑晓慧 芦玉峰 《硅酸盐通报》 CAS CSCD 北大核心 2008年第6期1146-1150,共5页
采用硼硅酸盐玻璃与氧化铝复合烧结制备了硼硅酸盐玻璃/Al2O3系低温共烧陶瓷基板材料,研究了玻璃含量以及玻璃中碱金属离子的含量对介电性能的影响。结果表明,该体系复合材料介电常数随碱金属离子的增加有所增大,复合材料介电常数符合... 采用硼硅酸盐玻璃与氧化铝复合烧结制备了硼硅酸盐玻璃/Al2O3系低温共烧陶瓷基板材料,研究了玻璃含量以及玻璃中碱金属离子的含量对介电性能的影响。结果表明,该体系复合材料介电常数随碱金属离子的增加有所增大,复合材料介电常数符合李赫德涅凯对数法则,并随复合材料玻璃含量的增加而减小;复合材料介质损耗随碱金属离子的增加而显著增大。 展开更多
关键词 低温陶瓷 硼硅酸盐玻璃/Al2O3 介电常数 介质损耗
在线阅读 下载PDF
低温共烧陶瓷铁氧体环行器的设计与分析 被引量:4
18
作者 彭龙 王浩 +3 位作者 易祖军 黄凯雯 温保健 戴茂 《强激光与粒子束》 EI CAS CSCD 北大核心 2014年第11期146-152,共7页
基于叠层片式化结构对工作于S波段的低温共烧陶瓷(LTCC)铁氧体环行器进行设计和分析,模拟研究了器件制备中面临的关键问题对器件频率特性的影响。研究结果表明,采用微波铁氧体层与陶瓷介质层构成混合结构,匹配电路以三维方式进行布线和... 基于叠层片式化结构对工作于S波段的低温共烧陶瓷(LTCC)铁氧体环行器进行设计和分析,模拟研究了器件制备中面临的关键问题对器件频率特性的影响。研究结果表明,采用微波铁氧体层与陶瓷介质层构成混合结构,匹配电路以三维方式进行布线和互联,器件可以获得优良的带内特性。在器件的三维电路布线中,当连接两节阻抗线的导体圆柱端口气隙高度达到20μm时,器件的传输特性和隔离特性急剧恶化。此外,研究还发现微波铁氧体层与陶瓷介质层出现分层时,形成的气隙高度不应大于20μm,否则将导致器件的传输特性和隔离特性显著降低。因此,在进行LTCC铁氧体环行器的制备时,导体圆柱与陶瓷介质层以及微波铁氧体层与陶瓷介质层的异质材料匹配共烧是保障器件优良性能的关键。 展开更多
关键词 微波无源器件 铁氧体环行器 低温陶瓷 匹配
在线阅读 下载PDF
MCM低温共烧多层陶瓷布线基板热应力的模拟与分析 被引量:5
19
作者 杨邦朝 熊流锋 +1 位作者 杜晓松 蒋明 《功能材料》 EI CAS CSCD 北大核心 2002年第1期93-95,共3页
对MCM低温共烧多层布线陶瓷基板的两种典型布线模式在温度急剧变化条件下的应力场进行了计算机模拟,并分析了两种模型下的应力分布特点及差异。
关键词 MCM低温多层布线陶瓷基板 应力场 计算机模拟 有限元
在线阅读 下载PDF
小型化低温共烧陶瓷片式天线研究 被引量:3
20
作者 徐自强 郑轶 +1 位作者 杨邦朝 石玉 《电波科学学报》 EI CSCD 北大核心 2011年第5期850-854,共5页
提出一种适用于蓝牙频段的小型化全向天线。该天线采用低温共烧陶瓷(LTCC)技术,将金属导线按曲折走线的方式内埋于LTCC微波陶瓷介质中,上下层导线通过通孔实现互连,有效缩小了体积,并保护了天线辐射单元以提高可靠性。通过分析天线三维... 提出一种适用于蓝牙频段的小型化全向天线。该天线采用低温共烧陶瓷(LTCC)技术,将金属导线按曲折走线的方式内埋于LTCC微波陶瓷介质中,上下层导线通过通孔实现互连,有效缩小了体积,并保护了天线辐射单元以提高可靠性。通过分析天线三维结构,提取了天线等效电路模型,电磁场仿真与电路仿真结果基本一致。与传统天线相比,该天线具有全向性好、带宽大、性能稳定等优点,且外形短小紧凑,适用于对天线尺度要求比较苛刻的各种高灵敏度、低剖面的无线通信收发模块及移动通信终端。 展开更多
关键词 低温陶瓷 小型化 全向 天线
在线阅读 下载PDF
上一页 1 2 12 下一页 到第
使用帮助 返回顶部