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高频电场与正应力场协同作用下聚合物的热响应特性
1
作者
杨智韬
童益彰
+3 位作者
徐文华
殷小春
张桂珍
瞿金平
《华南理工大学学报（自然科学版）》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2018年第2期131-139,共9页
目前高分子材料成型方法都采用高温塑化、低温成型的成型机理进行加工.这一过程消耗了大量的能量,并造成聚合物及其添加剂的热降解,降低了塑料的性能和可回收性.因此,文中在聚合物热压成型加工中引入高频电场,使物料在正应力和高频电场...
目前高分子材料成型方法都采用高温塑化、低温成型的成型机理进行加工.这一过程消耗了大量的能量,并造成聚合物及其添加剂的热降解,降低了塑料的性能和可回收性.因此,文中在聚合物热压成型加工中引入高频电场,使物料在正应力和高频电场协同作用下实现低温塑化,研究物料在高频电场中发生热响应的压力、温度依赖性,以及在临界塑化温度点下制备的聚合物片材的力学性能,建立合理的温升模型.研究表明:材料极性越强,其介电损耗越高,物料吸热能力越强;极性材料和非结晶性聚合物吸热量随成型压力的增大而增大,而非极性的结晶性聚合物吸热量存在最佳吸热压力点;均聚物具有最佳吸热温度点,而多相的共聚物吸热量随加工温度呈指数增长;施加高频电场试样的拉伸性能显著提升,证实了协同低温塑化行为的存在.
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关键词
高频电场
正应力
温升模型
压力依赖性
温度依赖性
低温塑化
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职称材料
题名
高频电场与正应力场协同作用下聚合物的热响应特性
1
作者
杨智韬
童益彰
徐文华
殷小春
张桂珍
瞿金平
机构
华南理工大学聚合物新型成型装备国家工程研究中心∥聚合物成型加工工程教育部重点实验室
出处
《华南理工大学学报（自然科学版）》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2018年第2期131-139,共9页
基金
国家自然科学基金青年基金资助项目(51403068
51505153)
华南理工大学中央高校基本科研业务费专项资金资助项目(2017ZD013)~~
文摘
目前高分子材料成型方法都采用高温塑化、低温成型的成型机理进行加工.这一过程消耗了大量的能量,并造成聚合物及其添加剂的热降解,降低了塑料的性能和可回收性.因此,文中在聚合物热压成型加工中引入高频电场,使物料在正应力和高频电场协同作用下实现低温塑化,研究物料在高频电场中发生热响应的压力、温度依赖性,以及在临界塑化温度点下制备的聚合物片材的力学性能,建立合理的温升模型.研究表明:材料极性越强,其介电损耗越高,物料吸热能力越强;极性材料和非结晶性聚合物吸热量随成型压力的增大而增大,而非极性的结晶性聚合物吸热量存在最佳吸热压力点;均聚物具有最佳吸热温度点,而多相的共聚物吸热量随加工温度呈指数增长;施加高频电场试样的拉伸性能显著提升,证实了协同低温塑化行为的存在.
关键词
高频电场
正应力
温升模型
压力依赖性
温度依赖性
低温塑化
Keywords
high-frequency electric field
positive stress
model of temperature-rising
pressure dependence
tem-perature dependence
low-temperature plasticization
分类号
TQ320.52 [化学工程—合成树脂塑料工业]
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职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
高频电场与正应力场协同作用下聚合物的热响应特性
杨智韬
童益彰
徐文华
殷小春
张桂珍
瞿金平
《华南理工大学学报（自然科学版）》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2018
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