低温共烧玻璃陶瓷基板烧结过程分析Ⅰ低温区有机物的分解及变化 被引量：8

1

作者 韩振宇 马莒生 +1 位作者 徐忠华 唐祥云 《功能材料》 EI CAS CSCD 北大核心 2001年第3期272-274,276,共4页

利用傅立叶红外谱仪（ＦＴＩＲ）对低温共烧玻璃陶瓷基板排胶过程中有机物的分解情况和分解产物进行了分析。利用ＴＧＡ、ＤＴＡ对基板吸热、放热和热失重情况进行了研究。结果表明：小分子有机物在室温阶段已挥发殆尽。高分子有机物Ｐ... 利用傅立叶红外谱仪（ＦＴＩＲ）对低温共烧玻璃陶瓷基板排胶过程中有机物的分解情况和分解产物进行了分析。利用ＴＧＡ、ＤＴＡ对基板吸热、放热和热失重情况进行了研究。结果表明：小分子有机物在室温阶段已挥发殆尽。高分子有机物ＰＶＢ在２００～３６０℃温度区间内发生侧链和主链的脱离和断裂，与空气反应生成 ＣＯ２、水蒸汽、丁醛等产物。由于 ＰＶＢ的分解，基板颗粒仅以几何方式堆积，基板没有机械强度。 展开更多

关键词 低温共烧陶瓷基板 聚乙燃醇缩丁醛 热分解 特征频率 微电子封装

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60GHz贴片天线用低温共烧陶瓷基板的微机械加工 被引量：4

2

作者 缪旻 张小青 +2 位作者 姚雅婷 沐方清 胡独巍 《光学精密工程》 EI CAS CSCD 北大核心 2013年第6期1447-1455,1453-1455,共9页

为有效提升60GHz贴片天线及阵列的辐射带宽,提出利用微机械手段加工天线的低温共烧陶瓷(LTCC)基板。通过微切削方法在特定生瓷层上制作贯通结构,充填可挥发牺牲材料,完成基板叠压、烧结,待牺牲层升华排净后最终构成三维微结构。设计、... 为有效提升60GHz贴片天线及阵列的辐射带宽,提出利用微机械手段加工天线的低温共烧陶瓷(LTCC)基板。通过微切削方法在特定生瓷层上制作贯通结构,充填可挥发牺牲材料,完成基板叠压、烧结,待牺牲层升华排净后最终构成三维微结构。设计、制备了悬臂梁、围框结构和微管道等工艺样品。对天线设计电性能进行全波分析,并测试了微流道散热特性。实验结果表明:提出的方法成功解决了不同轴系各方向收缩率不一致、空腔塌陷等工艺问题,制作出的悬臂梁与围框尺寸高宽比达4∶1,总长为12mm,总层厚为1.4mm;内嵌微流道横截面为200μm×200μm,长度达25cm以上;内部光滑,基板表面贴装发热功率密度达2W/cm2的功率器件时提供40K以上的冷却能力;基板经过微机械加工后,天线的辐射带宽可从2.7GHz增加到5.3GHz,而增益的损失甚微。这些结果显示,用简单、低成本的微机械加工方法可在不显著增加制造成本的情况下有效扩增毫米波贴片天线的辐射带宽,为贴片天线阵中有源发射功率器件的设计和贴片天线的三维高密度集成提供了有效的技术支持。 展开更多

关键词 陶瓷微机械加工 低温共烧陶瓷基板 毫米波 贴片天线

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MCM低温共烧多层陶瓷布线基板热应力的模拟与分析 被引量：5

3

作者 杨邦朝 熊流锋 +1 位作者 杜晓松 蒋明 《功能材料》 EI CAS CSCD 北大核心 2002年第1期93-95,共3页

对ＭＣＭ低温共烧多层布线陶瓷基板的两种典型布线模式在温度急剧变化条件下的应力场进行了计算机模拟，并分析了两种模型下的应力分布特点及差异。

关键词 MCM低温共烧多层布线陶瓷基板 应力场 计算机模拟 有限元

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微波多层电路与低温共烧陶瓷(LTCC) 被引量：14

4

作者 刘永宁 《现代雷达》 CSCD 北大核心 2000年第6期83-86,共4页

讨论了微波多层电路在雷达系统中的应用 ,与常规的微波网络设计做了优劣的比较。还介绍了低温共烧陶瓷基板以及向微波频率扩展的前景与相应的工艺要求。

关键词 微波多层电路 低温共烧陶瓷 微波馈电网络 雷达 LTCC

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银基多层氮化铝陶瓷基板低温共烧的工艺研究

5

作者 戎瑞芬 汪荣昌 顾志光 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2004年第3期41-43,75,共4页

从低温共烧的工艺角度来研究氮化铝坯片和银浆的排胶,从而确立排胶的温度及烧结气氛的控制。结果表明,二次排胶法与在氮气气氛中加入微量氧进行烧结,获得了综合性能优良的银布线多层陶瓷基板。

关键词 低温共烧 氮化铝 银浆 排胶 银布线多层陶瓷基板

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低温共烧陶瓷(LTCC)材料的应用及研究现状 被引量：39

6

作者 崔学民 周济 +1 位作者 沈建红 缪春林 《材料导报》 EI CAS CSCD 北大核心 2005年第4期1-4,共4页

主要概述了低温共烧陶瓷(Low Temperature Co-fired Ceramics,简称 LTCC)材料的应用和研究现状,认为利用低温共烧陶瓷技术将多种元器件复合或将其集成在多层陶瓷基板中是今后信息功能陶瓷发展的一个重要方向,在我国应大力发展具有自主... 主要概述了低温共烧陶瓷(Low Temperature Co-fired Ceramics,简称 LTCC)材料的应用和研究现状,认为利用低温共烧陶瓷技术将多种元器件复合或将其集成在多层陶瓷基板中是今后信息功能陶瓷发展的一个重要方向,在我国应大力发展具有自主知识产权的 LTCC 技术。 展开更多

关键词 低温共烧陶瓷 研究现状 应用 材料 多层陶瓷基板 LTCC技术 自主知识产权 功能陶瓷 陶瓷技术 元器件

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基于低温共烧陶瓷的无线无源传感器设计 被引量：2

7

作者 杨明亮 谭秋林 +2 位作者 熊继军 康昊 李晨 《传感器与微系统》 CSCD 北大核心 2014年第5期69-72,共4页

设计一种基于低温共烧陶瓷(LTCC)的无线无源压力传感器。电感器和电容器并联组成的LC谐振回路构成传感器的工作电路,采用厚膜工艺完成了平面螺旋电感器和平行板电容器的制备。传感器利用LC谐振回路的谐振频率对不同压力的响应来表征传... 设计一种基于低温共烧陶瓷(LTCC)的无线无源压力传感器。电感器和电容器并联组成的LC谐振回路构成传感器的工作电路,采用厚膜工艺完成了平面螺旋电感器和平行板电容器的制备。传感器利用LC谐振回路的谐振频率对不同压力的响应来表征传感器的应变特性,采用2个电感耦合的方式来实现无线检测。测试结果显示:传感器的谐振频率随外加压力的增大而减小,其谐振频率变化对压力的响应灵敏度约为331.70 kHz/bar。 展开更多

关键词 低温共烧陶瓷 无线无源 无线检测 平面螺旋电感 平行板电容器

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一种基于低温共烧陶的无引线键合封装

8

作者 焦静静 石云波 +4 位作者 赵永祺 赵思晗 张婕 米振国 康强 《压电与声光》 CAS 北大核心 2020年第1期47-50,共4页

为提高微机电系统(MEMS)加速度计的可靠性,减小因为引线键合断裂造成的传感器失效,该文设计了一种基于低温共烧陶瓷的无引线键合封装。该封装采用阳极键合技术将低温共烧陶瓷基板与芯片连接,同时将电路转接板同步集成。结果表明,该封装... 为提高微机电系统(MEMS)加速度计的可靠性,减小因为引线键合断裂造成的传感器失效,该文设计了一种基于低温共烧陶瓷的无引线键合封装。该封装采用阳极键合技术将低温共烧陶瓷基板与芯片连接,同时将电路转接板同步集成。结果表明,该封装结构可减小传感器的封装尺寸,有效提高了MEMS加速度计的可靠性。 展开更多

关键词 微机电系统(MEMS) 低温共烧陶瓷(LTCC) 加速度计 封装 无引线键合

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X波段双通道T/R组件的LTCC基板电路的设计 被引量：21

9

作者 王周海 李雁 +1 位作者 王小陆 郑林华 《雷达科学与技术》 2005年第5期301-305,共5页

介绍了X波段双通道T/R组件用LTCC多层基板的电路布局,阐述了基板电路布局中重点考虑的电磁兼容性问题及其解决办法,同时给出了微波电路的输入输出匹配和接地层参数的优化设计。经优化设计的双通道T/R组件体积小、重量轻,实测得到的单通... 介绍了X波段双通道T/R组件用LTCC多层基板的电路布局,阐述了基板电路布局中重点考虑的电磁兼容性问题及其解决办法,同时给出了微波电路的输入输出匹配和接地层参数的优化设计。经优化设计的双通道T/R组件体积小、重量轻,实测得到的单通道输出功率大于5W。 展开更多

关键词 双通道T/R组件 低温共烧陶瓷基板 基板设计 电磁兼容性

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陶瓷基板研究现状及新进展 被引量：31

10

作者 陆琪 刘英坤 +2 位作者 乔志壮 刘林杰 高岭 《半导体技术》 CAS 北大核心 2021年第4期257-268,共12页

近年来,电力机车、电动汽车和微波通信等行业发展迅速,系统所用的电子器件具有大功率、小尺寸、高集成和高频率等特点。为满足电子器件散热、密封和信号传输优良的需求,陶瓷基板以较高的热导率、与半导体材料相匹配的热膨胀系数、致密... 近年来,电力机车、电动汽车和微波通信等行业发展迅速,系统所用的电子器件具有大功率、小尺寸、高集成和高频率等特点。为满足电子器件散热、密封和信号传输优良的需求,陶瓷基板以较高的热导率、与半导体材料相匹配的热膨胀系数、致密的结构和较高的机械强度等特性得到广泛的应用。首先综述了不同陶瓷基板材料的性能、发展历史和新进展,分析了各自的优缺点;然后综述了陶瓷基板的制备工艺,对多层共烧陶瓷技术进行了详细介绍,并简述了陶瓷基板的应用;最后指出了陶瓷基板的研究方向和面临的挑战。 展开更多

关键词 电子封装 陶瓷材料 陶瓷基板 低温共烧陶瓷(LTCC) 高温共烧陶瓷(HTCC)

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LTCC基板与高硅铝合金大面积焊接工艺参数优化 被引量：7

11

作者 张怡 唐勇刚 +1 位作者 王天石 马晓琳 《压电与声光》 CAS 北大核心 2022年第4期619-624,共6页

基于低温共烧陶瓷(LTCC)电路基板和高硅铝合金封装载体互联的多通道T/R组件对互联界面质量要求高。为了优化大尺寸LTCC基板与高硅铝合金载体钎焊后的互联强度,该文采用试验设计方法设计了大面积LTCC基板与CE11高硅铝合金载体,并进行了... 基于低温共烧陶瓷(LTCC)电路基板和高硅铝合金封装载体互联的多通道T/R组件对互联界面质量要求高。为了优化大尺寸LTCC基板与高硅铝合金载体钎焊后的互联强度,该文采用试验设计方法设计了大面积LTCC基板与CE11高硅铝合金载体,并进行了焊接试验,利用主效应法识别出影响焊接强度的关键工艺因素是183~140℃内降温速率及焊接峰值温度,并采用回归分析法得到以上两类参数与界面焊接强度的关系模型。通过基于随机梯度下降的Adam算法得到最优的焊接工艺参数:降温速率为0.967℃/s,峰值温度为230℃。基于优化后的工艺参数可得验证样件界面焊接强度为23.6 MPa,与优化后模型预测值的相对误差为2.1%,这证明该文的研究对大尺寸基板与高硅铝合金载体钎焊后界面强度有显著的预测和提升作用。 展开更多

关键词 低温共烧陶瓷电路基板 大面积焊接 试验设计 回归分析 工艺参数优化

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LTCC多层互连基板工艺及优化 被引量：10

12

作者 王浩勤 曾志毅 +1 位作者 尉旭波 徐自强 《电子科技大学学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2008年第S1期50-53,共4页

低温共烧陶瓷(LTCC)多层互连基板,具有可内埋无源元件、高频特性优良、IC封装基板、小型化等优点,在军事、宇航、汽车、微波与射频通信等领域得到了广泛应用,其制造技术,是MCM技术中的关键技术。该文介绍了LTCC基板的制造工艺、关键技... 低温共烧陶瓷(LTCC)多层互连基板,具有可内埋无源元件、高频特性优良、IC封装基板、小型化等优点,在军事、宇航、汽车、微波与射频通信等领域得到了广泛应用,其制造技术,是MCM技术中的关键技术。该文介绍了LTCC基板的制造工艺、关键技术及其优化。通过对关键工艺进行优化,获得了一套适合带腔体LTCC多层互连基板制作的工艺参数。并已成功研制出满足T/R组件微波电路性能要求的LTCC多层互连基板。 展开更多

关键词 互连电路 低温共烧陶瓷 多层 工艺优化 通孔填充

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基于LTCC多层基板的X波段T/R组件小型化设计 被引量：12

13

作者 张琦 苏东林 张德智 《现代电子技术》 2007年第1期55-57,共3页

介绍了一种适用于星载X波段相控阵雷达T/R组件的设计,新兴的LTCC多层基板技术为其小型化和轻型化提供可能。详细讨论了组件结构、装配工艺及电磁兼容优化设计,其中包括微波电路布局、接地层参数优化设计和多芯片组件的键合互连技术等。... 介绍了一种适用于星载X波段相控阵雷达T/R组件的设计,新兴的LTCC多层基板技术为其小型化和轻型化提供可能。详细讨论了组件结构、装配工艺及电磁兼容优化设计,其中包括微波电路布局、接地层参数优化设计和多芯片组件的键合互连技术等。最后,给出了小尺寸轻型试验样件的实测参数,单只组件体积仅为75×22×10 mm3,重量仅为37 g,组件输出功率大于6 W。 展开更多

关键词 T/R组件 低温共烧陶瓷基板 小型化设计 电磁兼容

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毫米波系统级封装中的基板功能化实现 被引量：1

14

作者 张凯 《电讯技术》 北大核心 2013年第10期1389-1392,共4页

阐述了毫米波系统级封装(SOP)架构中基板功能化的概念、作用及实现方法。提出了利用低温共烧陶瓷(LTCC)技术,在SOP多层陶瓷基板中一体化集成多种无源电路单元,使封装基板在作为表面贴装有源芯片载体的同时,自身具备相应的无源射频功能... 阐述了毫米波系统级封装(SOP)架构中基板功能化的概念、作用及实现方法。提出了利用低温共烧陶瓷(LTCC)技术,在SOP多层陶瓷基板中一体化集成多种无源电路单元,使封装基板在作为表面贴装有源芯片载体的同时,自身具备相应的无源射频功能。最终通过设计实例的仿真、加工及测试对比,验证了在SOP架构下实现封装基板功能化的可行性,及其所具有的良好的射频滤波、层间信号互联、射频接口过渡等电气性能。 展开更多

关键词 毫米波组件 系统级封装 低温共烧陶瓷 基板功能化

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导体厚度对LTCC电路微波性能的影响

15

作者 侯清健 张兆华 +2 位作者 胡永芳 崔凯 谢廉忠 《贵金属》 CAS 北大核心 2021年第4期27-31,共5页

贵金属导体占据低温共烧陶瓷(LTCC)成本的主要部分,降低贵金属导体用量是控制LTCC成本的重要途径之一。采用不同目数的丝网印刷获得了不同厚度的金属导体,研究了不同厚度导体对带状线的微波性能影响;制作了低膜层厚度的T/R组件,并测试... 贵金属导体占据低温共烧陶瓷(LTCC)成本的主要部分,降低贵金属导体用量是控制LTCC成本的重要途径之一。采用不同目数的丝网印刷获得了不同厚度的金属导体,研究了不同厚度导体对带状线的微波性能影响;制作了低膜层厚度的T/R组件,并测试了其的微波性能。研究结果表明,导体厚度控制在5μm以上对带状线的插入损耗和回波损耗影响较小,对T/R组件输出功率和接收增益等关键指标影响也不大。通过控制导体厚度可以有效降低LTCC成本,并且不影响LTCC电路的微波性能。 展开更多

关键词 低温共烧陶瓷 微波电路 带状线 导体厚度 T/R组件

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高温电涡流传感器感应探头的优化设计 被引量：9

16

作者 崔得位 刘冲 +2 位作者 翟敬宇 丁来钱 李经民 《仪表技术与传感器》 CSCD 北大核心 2022年第1期24-29,共6页

为解决电涡流传感器探头在高温(600℃)环境中测量失效的问题,设计了一种感应探头结构,主要由低温共烧陶瓷基底和Ag线圈组成。首先分析涡流检测的原理和普通探头在高温下失效的原因,根据要求选择低温共烧陶瓷作为基底材料,为在一定区域... 为解决电涡流传感器探头在高温(600℃)环境中测量失效的问题,设计了一种感应探头结构,主要由低温共烧陶瓷基底和Ag线圈组成。首先分析涡流检测的原理和普通探头在高温下失效的原因,根据要求选择低温共烧陶瓷作为基底材料,为在一定区域内提高电感值将线圈设计为多层立体螺旋结构。通过电磁仿真和机械-热仿真确定线圈的形状、材料等,结合MATLAB遗传算法优化线圈线径、间距、匝数等参数。然后根据线圈设计参数,通过打孔、填孔、丝网印刷和层压烧结等工艺制作感应探头结构。最后测量线圈的几何参数和电磁特性,实验显示线圈线径的误差小于5%,自谐振频率达到1.8 MHz,工作频率下的空载品质因数大于30,具有较高的线性测量范围和灵敏度。 展开更多

关键词 高温电涡流传感器 感应线圈 有限元仿真 遗传算法 低温共烧陶瓷 灵敏度

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一种叠层带状线电调滤波器的设计 被引量：1

17

作者 张东明 石玉 《压电与声光》 CSCD 北大核心 2015年第2期304-306,共3页

滤波器在无线通信系统中起选通频带和信道的作用,且能滤除谐波,抑制杂散。随着电子系统集成化的发展,平面耦合滤波器因体积大而不能适应现代无线移动通讯系统小型化、轻型化的要求。该文设计了一款基于低温共烧陶瓷（LTCC）技术的抽头... 滤波器在无线通信系统中起选通频带和信道的作用,且能滤除谐波,抑制杂散。随着电子系统集成化的发展,平面耦合滤波器因体积大而不能适应现代无线移动通讯系统小型化、轻型化的要求。该文设计了一款基于低温共烧陶瓷（LTCC）技术的抽头式叠层带状线电调滤波器。该滤波器基于宽边耦合原理,比传统电调滤波器尺寸减小50%以上,由于该滤波器采用叠层结构,能在滤波器的通带两端各产生一个传输零点,使其能得到较高的带外抑制度。该叠层带状线滤波器的中心频率为2.4GHz,调谐范围为2.1~2.7GHz。整个频段内驻波比小于1.25,插损小于1.3dB,尺寸仅为4.8mm×4.5mm×0.6mm,同时满足了小型化和高性能的要求。 展开更多

关键词 叠层滤波器 低温共烧陶瓷(LTCC) 电调谐 小型化 通信系统

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LTCC用介电/铁磁复合材料的研究进展

18

作者 查维 王晓川 +1 位作者 雷文 吕文中 《材料导报》 EI CAS CSCD 北大核心 2012年第23期39-42,共4页

在介绍介电/铁磁复合材料在LTCC应用前景的基础上,阐述了作为LTCC器件材料的介电相材料和铁磁相材料所必须具备的特性。综述了常见的LTCC介电/铁磁复合材料体系和复合工艺。指出了研究中存在的问题以及今后主要研究方向——寻找新的复... 在介绍介电/铁磁复合材料在LTCC应用前景的基础上,阐述了作为LTCC器件材料的介电相材料和铁磁相材料所必须具备的特性。综述了常见的LTCC介电/铁磁复合材料体系和复合工艺。指出了研究中存在的问题以及今后主要研究方向——寻找新的复合体系。并指出介电/铁磁复合材料也可以应用在吸波材料上。 展开更多

关键词 介电 铁磁复合材料 低温共烧陶瓷 复合材料体系 复合工艺

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氧化钌点火桥电爆及点火性能

19

作者 徐威 代骥 +3 位作者 许建兵 沈云 叶迎华 沈瑞琪 《含能材料》 EI CAS CSCD 北大核心 2019年第2期144-148,86,共6页

为了简化氧化钉(RuO_2)点火桥制作工艺,提高输出能量,并能满足低能发火及快速响应的要求,采用低温共烧陶瓷技术设计并制作了30种不同结构尺寸的V型氧化钌点火桥,研究了点火桥在恒压激励下的电爆性能,根据B/KNO_3点火药的点火试验结果,... 为了简化氧化钉(RuO_2)点火桥制作工艺,提高输出能量,并能满足低能发火及快速响应的要求,采用低温共烧陶瓷技术设计并制作了30种不同结构尺寸的V型氧化钌点火桥,研究了点火桥在恒压激励下的电爆性能,根据B/KNO_3点火药的点火试验结果,评估其点火能力。结果表明,V型结构设计有利于提高桥区电流密度,在V型桥的最窄处容易形成热点,有利于降低电爆所需能量;V型氧化钉点火桥的夹角、长宽比以及最窄处宽度对其电爆性能影响较大。在40 V恒压激励下,V型氧化钌点火桥夹角为60°,长宽比为0.43,最窄处宽度为100μm时,电爆所需输入能量小为1.47 mJ,输出能量最大为8.46 mJ,可以点燃B/KNO_3点火药。 展开更多

关键词 氧化钌(RuO2)点火桥 电爆性能 点火性能 低温共烧陶瓷

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LTCC工艺技术研究 被引量：10

20

作者 张丽华 张金利 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2010年第8期810-812,共3页

叙述了LTCC技术的起源、特点及未来发展趋势。介绍了LTCC产品的种类、优越性及广阔的应用领域,对LTCC工艺技术中高精度金属化印刷技术和陶瓷高温共烧技术进行了深入研究,剖析了影响金属化印刷精度、导体表面粗糙度、LTCC基板翘曲度和陶... 叙述了LTCC技术的起源、特点及未来发展趋势。介绍了LTCC产品的种类、优越性及广阔的应用领域,对LTCC工艺技术中高精度金属化印刷技术和陶瓷高温共烧技术进行了深入研究,剖析了影响金属化印刷精度、导体表面粗糙度、LTCC基板翘曲度和陶瓷强度的工艺因素。并分析了如何根据产品布线特点来设计和优化印刷工艺参数、如何根据基板结构特点来设计和优化排胶曲线。通过大量的工艺试验和数据测试,结果表明,印刷压力影响金属化导体精度和表面粗糙度、烧结曲线排胶段升温速率影响LTCC基板翘曲度和陶瓷强度。 展开更多

关键词 低温共烧陶瓷 基板 印刷 烧结

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