低浓度Cu-Ni-Si合金的组织与性能 被引量：11

1

作者 刘峰 米绪军 +4 位作者 马吉苗 黄国杰 洪松柏 解浩峰 彭丽军 《中国有色金属学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2019年第2期286-294,共9页

采用金相显微镜、透射电子显微镜(TEM)等分析测试手段系统研究不同固溶、冷变形与时效组合工艺对低浓度Cu-Ni-Si合金的晶粒尺寸、析出相粒子尺寸及分布规律,同时对合金的力学与电学性能进行测试。结果表明,相对于其他四种工艺制度,低浓... 采用金相显微镜、透射电子显微镜(TEM)等分析测试手段系统研究不同固溶、冷变形与时效组合工艺对低浓度Cu-Ni-Si合金的晶粒尺寸、析出相粒子尺寸及分布规律,同时对合金的力学与电学性能进行测试。结果表明,相对于其他四种工艺制度,低浓度Cu-Ni-Si合金经过立式在线固溶处理+冷变形+时效组合形变热处理工艺后,合金组织晶粒更加细小(平均晶粒尺寸为25μm),析出相分布更加弥散,抗拉强度为579MPa,屈服强度为521MPa,屈强比为0.9,伸长率为9%,导电率为52.2%IACS;与常用汽车连接器用C70250和TMg0.5合金综合性能进行对比,低浓度Cu-Ni-Si合金具有优良的综合性能,在大功率电流使用时表现出良好的散热性及可靠的尺寸稳定性,可作为高强高导弹性材料广泛应用于汽车连接器等领域。 展开更多

关键词 低浓度cu-ni-si合金 时效处理 微观组织 屈强比 应力松弛

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Cu-Ni-Si合金在不同环境介质中的微动磨损行为研究

2

作者 李根 袁新璐 +2 位作者 张晓宇 唐旭旺 任平弟 《材料导报》 北大核心 2025年第13期191-198,共8页

Cu-Ni-Si合金是高速铁路接触网系统中紧固件及线夹零部件的主要制备材料,长期承受复杂应力和疲劳载荷,Cu-Ni-Si合金零部件的紧固配合表面发生微动磨损现象,并在大气污染物及酸雨的侵蚀作用下进一步发生微动腐蚀。本工作在微动腐蚀试验... Cu-Ni-Si合金是高速铁路接触网系统中紧固件及线夹零部件的主要制备材料,长期承受复杂应力和疲劳载荷,Cu-Ni-Si合金零部件的紧固配合表面发生微动磨损现象,并在大气污染物及酸雨的侵蚀作用下进一步发生微动腐蚀。本工作在微动腐蚀试验机上开展了Cu-Ni-Si合金微动磨损和微动腐蚀试验,对比研究了Cu-Ni-Si合金在常温大气环境、纯水溶液及pH=3和pH=5的酸性NaCl溶液中的微动磨损机制和微动腐蚀行为。结果表明,大气环境下平均摩擦系数长时间处在较高水平且都超过0.8,而水溶液环境中平均摩擦系数较大气环境显著减小且都低于0.4,尤其在pH=3的酸性NaCl溶液中平均摩擦系数最小约为0.2;与摩擦系数规律类似,在F_(n)=80 N、D=60μm的条件下,磨损深度在常温大气环境下最大约为18μm,而在水溶液中磨损深度显著减小,在pH=3的酸性NaCl溶液中最小约为10μm;在常温大气环境下,微动磨损主要以粘着磨损、磨粒磨损和氧化磨损为主,酸性溶液中材料损失方式主要为Si_(3)N_(4)陶瓷球凸峰的切削和微动腐蚀;在酸性腐蚀介质中,微动加速了腐蚀,而腐蚀却抑制了磨损。 展开更多

关键词 高速铁路接触网系统 cu-ni-si合金 微动磨损 微动腐蚀

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铝合金6061在低浓度硫酸中硬质阳极氧化膜的生长方式 被引量：1

3

作者 邓丽虹 魏晓伟 《腐蚀与防护》 CAS 北大核心 2011年第6期434-437,共4页

利用扫描电镜(SEM)对铝合金6061在低浓度硫酸电解液中硬质阳极氧化膜的生长方式进行了研究。结果表明,氧化初期氧化膜在基体表面上呈点状生长,随着硬质阳极氧化反应的进行,点状氧化膜长大并沿基体表面逐渐铺展,同时在基体表面未氧化区... 利用扫描电镜(SEM)对铝合金6061在低浓度硫酸电解液中硬质阳极氧化膜的生长方式进行了研究。结果表明,氧化初期氧化膜在基体表面上呈点状生长,随着硬质阳极氧化反应的进行,点状氧化膜长大并沿基体表面逐渐铺展,同时在基体表面未氧化区域不断产生新的点状氧化膜。氧化膜以此种方式不断生长,直到基体表面被氧化膜覆盖为止。在此之后氧化膜生长与在传统硫酸浓度中的生长方式几乎相同,膜层厚度逐渐增加。在相同氧化时间和温度条件下,低硫酸浓度硬质阳极氧化膜的硬度和厚度都高于传统硫酸浓度的氧化膜。 展开更多

关键词 铝合金6061 低浓度硫酸 氧化膜 生长方式

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Cu-Ni-Si合金在时效过程中析出与再结晶行为 被引量：30

4

作者 赵冬梅 董企铭 +3 位作者 刘平 康布熙 王东锋 金志浩 《功能材料》 EI CAS CSCD 北大核心 2002年第6期618-620,共3页

通过对冷变形Cu Ni Si合金时效过程中电阻率变化规律的分析及透射电镜观察 ,发现该材料在 45 0℃时效处理时 ,时效 0 .5h以内发生的主要转变有两类 :一是在位错缠结处的择优析出 ;另一个便是析出与再结晶协同作用而产生的类似不连续析... 通过对冷变形Cu Ni Si合金时效过程中电阻率变化规律的分析及透射电镜观察 ,发现该材料在 45 0℃时效处理时 ,时效 0 .5h以内发生的主要转变有两类 :一是在位错缠结处的择优析出 ;另一个便是析出与再结晶协同作用而产生的类似不连续析出过程。这些过程的发生使铜基体得到快速净化 ,电阻率急剧下降。在时效 1.5h后 ,主要发生的是均匀析出过程 ,析出相在被位错胞壁分割的亚晶内均匀析出 ,此外 。 展开更多

关键词 cu-ni-si合金 铜合金 时效 再结晶 析出 胞状组织 引线框架材料

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添加微量元素对Cu-Ni-Si合金性能的影响 被引量：33

5

作者 潘志勇 汪明朴 +2 位作者 李周 黎三华 陈畅 《材料导报》 EI CAS CSCD 北大核心 2007年第5期86-89,97,共5页

分析了微量元素在改善Cu-Ni-Si合金强度同时又影响导电性的机理,综述了Zn、Cr、P、Al等微量元素对Cu-Ni-Si合金硬度、导电率等的影响规律,表明利用合金化规律在Cu-Ni-Si合金中添加不同的微量元素可以得到强度和导电率匹配良好的超高强度... 分析了微量元素在改善Cu-Ni-Si合金强度同时又影响导电性的机理,综述了Zn、Cr、P、Al等微量元素对Cu-Ni-Si合金硬度、导电率等的影响规律,表明利用合金化规律在Cu-Ni-Si合金中添加不同的微量元素可以得到强度和导电率匹配良好的超高强度Cu-Ni-Si合金。 展开更多

关键词 微量元素 cu-ni-si合金 硬度 电导率

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Cu-Ni-Si合金连续挤压过程中的组织演变及性能 被引量：21

6

作者 孙健 刘平 +4 位作者 刘新宽 陈小红 何代华 马凤仓 李伟 《中国有色金属学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2014年第4期944-949,共6页

利用光学显微镜、透射电子显微镜(TEM)、维氏硬度仪和万能材料试验机对Cu-Ni-Si合金连续挤压过程中的组织演变和性能特征进行研究。结果表明:Cu-Ni-Si合金在连续挤压过程中发生了第二相颗粒的析出,颗粒大小约为10 nm;与纯铜的连续挤压相... 利用光学显微镜、透射电子显微镜(TEM)、维氏硬度仪和万能材料试验机对Cu-Ni-Si合金连续挤压过程中的组织演变和性能特征进行研究。结果表明:Cu-Ni-Si合金在连续挤压过程中发生了第二相颗粒的析出,颗粒大小约为10 nm;与纯铜的连续挤压相比,Cu-Ni-Si合金在连续挤压过程中没有发生明显的动态再结晶,因此,直角弯曲变形区可进一步划分为呈典型织构组织分布的直角弯曲前变形区和直角弯曲后变形区;各变形区的硬度值随着变形量的增加逐渐由95HV上升至194HV,并在粘着区和直角弯曲区出现明显升幅。拉伸实验结果表明:挤压前后,材料的抗拉强度由276 MPa上升至505 MPa,而塑性由22.3%下降至13.4%。 展开更多

关键词 cu-ni-si合金 连续挤压 组织演变 性能

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固溶态Cu-Ni-Si合金时效过程的相变动力学 被引量：13

7

作者 王俊峰 贾淑果 +3 位作者 陈少华 刘平 宋克兴 刘红勋 《中国有色金属学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2012年第10期2862-2867,共6页

通过分析固溶态Cu-Ni-Si合金时效过程中导电率的变化,根据导电率与新相析出量之间的关系计算时效过程中新相的转变比率,在此基础上,确定不同温度下描述时效析出相转变比率与时效时间的Avrami相变动力学经验方程和导电率随时间变化的导... 通过分析固溶态Cu-Ni-Si合金时效过程中导电率的变化,根据导电率与新相析出量之间的关系计算时效过程中新相的转变比率,在此基础上,确定不同温度下描述时效析出相转变比率与时效时间的Avrami相变动力学经验方程和导电率随时间变化的导电率方程,绘制出动力学"S"曲线,并且用固态热分解反应机理的积分方程验证用Avrami经验方程来描述合金的析出过程的正确性。对Cu-Ni-Si合金在500℃时效8 h后的析出相进行选区电子衍射花样标定,发现析出相为δ-Ni2Si和β-Ni3Si。 展开更多

关键词 cu-ni-si合金 时效 转变比率 相变动力学

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高性能Cu-Ni-Si合金材料的研究进展 被引量：14

8

作者 龙永强 刘平 +1 位作者 刘勇 张伟民 《材料导报》 CSCD 北大核心 2008年第3期48-51,共4页

概述了高性能Cu-Ni-Si合金材料的研究现状,介绍了该类材料的合金化特点、时效过程中的组织转变规律以及处理工艺对性能的影响。并指出今后的研究重点是:采用多元微合金化和多相强化技术对合金进行设计;基于计算机模拟技术,从电子、原子... 概述了高性能Cu-Ni-Si合金材料的研究现状,介绍了该类材料的合金化特点、时效过程中的组织转变规律以及处理工艺对性能的影响。并指出今后的研究重点是:采用多元微合金化和多相强化技术对合金进行设计;基于计算机模拟技术,从电子、原子层面对时效过程的微观组织及相变进行分析研究;研究了新的复合处理工艺,以进一步提高Cu-Ni-Si合金材料的性能。 展开更多

关键词 高强中导 cu-ni-si合金 性能 组织

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Cu-Ni-Si合金时效早期动力学研究 被引量：19

9

作者 雷静果 刘平 +2 位作者 赵冬梅 井晓天 郅晓 《功能材料》 EI CAS CSCD 北大核心 2005年第3期368-370,共3页

通过对固溶态 Cu-Ni-Si合金时效时电阻变化规律的分析,研究了合金时效早期的析出行为,并借助透射电镜观察合金时效析出相的组织形态。根据Avrami 经验公式导出了合金在一定温度下时效的Avrami相变动力学经验方程,在此基础上计算出合金... 通过对固溶态 Cu-Ni-Si合金时效时电阻变化规律的分析,研究了合金时效早期的析出行为,并借助透射电镜观察合金时效析出相的组织形态。根据Avrami 经验公式导出了合金在一定温度下时效的Avrami相变动力学经验方程,在此基础上计算出合金在不同温度下时效的相变开始时间。 展开更多

关键词 cu-ni-si合金 时效 电阻率 体积分数:相变动力学

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Cu-Ni-Si合金时效析出相的长大机制研究 被引量：9

10

作者 王东锋 汪定江 +1 位作者 康布熙 刘平 《热加工工艺》 CSCD 北大核心 2006年第4期14-16,共3页

通过测量导电率研究了Cu-3．2Ni-0．75Si-0．30Zn合金在时效过程中的调幅分解行为。结果表明,合金在450℃时效时按照调幅分解机制经历了三个序列:溶质富集区→半共格Ni2Si相→非共格Ni2Si相。即随时效时间的延长,溶质原子富集区出现有序... 通过测量导电率研究了Cu-3．2Ni-0．75Si-0．30Zn合金在时效过程中的调幅分解行为。结果表明,合金在450℃时效时按照调幅分解机制经历了三个序列:溶质富集区→半共格Ni2Si相→非共格Ni2Si相。即随时效时间的延长,溶质原子富集区出现有序化,形成与基体半共格的强化相(Ni2Si)。继续时效,强化相不断析出与长大, 半共格关系被破坏,最终在表面张力的作用下逐渐球化,导电率和显微硬度上升趋势随之减弱。 展开更多

关键词 cu-ni-si合金 时效 调幅分解 导电率

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Cu-Ni-Si合金的时效析出与再结晶 被引量：8

11

作者 王东锋 夏成宝 +1 位作者 康布熙 刘平 《材料科学与工艺》 EI CAS CSCD 北大核心 2008年第2期220-223,共4页

通过分析时效期间Cu-Ni-Si合金显微硬度、导电率及微观组织的变化,研究了析出相和再结晶行为的相互作用,以期为该合金多级复合工艺的制定提供参考.研究发现,时效初期析出相对随后的再结晶过程具有强烈阻碍作用.在450、550℃较低温度时效... 通过分析时效期间Cu-Ni-Si合金显微硬度、导电率及微观组织的变化,研究了析出相和再结晶行为的相互作用,以期为该合金多级复合工艺的制定提供参考.研究发现,时效初期析出相对随后的再结晶过程具有强烈阻碍作用.在450、550℃较低温度时效时,合金发生原位再结晶,析出相在其体积分数略微升高或不变的情况下发生粗化;导电率上升趋势为先快后慢并趋于稳定,因而其变化曲线上无峰值出现;显微硬度则由于时效后期析出颗粒粗化,析出强化效果降低而出现峰值.在750℃高温时效时,合金发生不连续再结晶,析出相在体积分数略有降低的情况下发生粗化;导电率先快速上升后缓慢下降,因而出现峰值,而显微硬度由于析出物迅速粗化,一开始就表现为持续下降. 展开更多

关键词 cu-ni-si合金 析出 再结晶 显微硬度 导电率

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固溶温度对Cu-Ni-Si合金性能的影响 被引量：12

12

作者 任伟 贾淑果 +1 位作者 刘平 宋克兴 《热加工工艺》 CSCD 北大核心 2009年第8期121-123,共3页

采用大气熔炼工艺制备了Cu-Ni-Si合金,研究了时效前后固溶温度对集成电路引线框架用Cu-Ni-Si合金显微硬度和电导率的影响,并且分析了在800℃固溶后时效对Cu-Ni-Si合金性能的影响。结果表明:时效前随固溶温度的升高,材料的显微硬度和电... 采用大气熔炼工艺制备了Cu-Ni-Si合金,研究了时效前后固溶温度对集成电路引线框架用Cu-Ni-Si合金显微硬度和电导率的影响,并且分析了在800℃固溶后时效对Cu-Ni-Si合金性能的影响。结果表明:时效前随固溶温度的升高,材料的显微硬度和电导率均是首先较快下降,之后又略有回升;Cu-Ni-Si合金经800℃固溶及450℃×8 h时效后,合金得到了良好综合性能,其显微硬度达到241 HV,电导率达到42.5%IACS。 展开更多

关键词 cu-ni-si合金 固溶温度 显微硬度 时效 引线框架

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电脉冲时效对Cu-Ni-Si合金组织和性能的影响 被引量：6

13

作者 刘素芹 黄金亮 +1 位作者 刘平 董企铭 《河南科技大学学报（自然科学版）》 CAS 2003年第3期4-6,10,共4页

采用微秒级高密度脉冲电流对Cu 3.2Ni 0.75Si合金进行时效处理,系统研究了不同的电脉冲工艺对合金的显微硬度、电导率及微观组织的影响。结果表明,电脉冲可以实现Cu 3.2Ni 0.75Si合金的快速时效;并且在一定的电脉冲时效工艺下,合金形成... 采用微秒级高密度脉冲电流对Cu 3.2Ni 0.75Si合金进行时效处理,系统研究了不同的电脉冲工艺对合金的显微硬度、电导率及微观组织的影响。结果表明,电脉冲可以实现Cu 3.2Ni 0.75Si合金的快速时效;并且在一定的电脉冲时效工艺下,合金形成类调幅组织,使合金的硬度有很大程度的提高;同时,合金元素沿电脉冲冲击方向的有序偏聚,使其电导率恢复,从而实现二者较理想的配合。 展开更多

关键词 电脉冲 时效 cu-ni-si合金 性能 硬度 电导率

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基于热轧流程下Cu-Ni-Si合金组织和性能演变规律 被引量：12

14

作者 曹光明 王志国 +2 位作者 李成刚 贾飞 张元祥 《中国有色金属学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2018年第10期2024-2032,共9页

利用扫描电镜、透射电镜、金相显微镜及显微硬度仪等研究了Cu-Ni-Si合金在铸态、热轧态、固溶态、冷轧和时效态的显微组织、晶粒取向及大小和析出相的演变过程,分析热轧流程中各类组织及工艺状态对合金性能的影响规律。结果表明:合金成... 利用扫描电镜、透射电镜、金相显微镜及显微硬度仪等研究了Cu-Ni-Si合金在铸态、热轧态、固溶态、冷轧和时效态的显微组织、晶粒取向及大小和析出相的演变过程,分析热轧流程中各类组织及工艺状态对合金性能的影响规律。结果表明:合金成分是影响枝晶偏析和再结晶程度的关键,热轧后晶粒择优取向明显,发生部分再结晶,晶格畸变程度增大,导电率明显下降;随着固溶温度的升高和固溶时间的延长,合金抗拉强度、硬度和导电率均呈下降趋势,合金经900℃、1 h处理后达到最佳固溶效果,?3晶界达到35.2%,大角晶界达到了64.4%,晶粒取向均匀;冷轧后,晶粒被拉长、撕碎,基体产生大量缺陷,为时效析出提供核心作用;冷轧变形量越大,时效析出动力越强,析出相越细小、均匀,综合性能越好;合金在经450℃、3h处理后达到最佳时效效果,硬度为259HV,导电率为36.5%IACS。 展开更多

关键词 cu-ni-si合金 热轧 再结晶 析出动力 显微硬度 导电率

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微量合金元素对Cu-Ni-Si合金组织和性能的影响 被引量：6

15

作者 张毅 刘平 +1 位作者 田保红 贾淑果 《热加工工艺》 CSCD 北大核心 2011年第6期11-14,共4页

研究了微量合金元素Ag、P对Cu-Ni-Si合金组织和性能的影响。结果表明:微量的合金元素Ag、P的加入使Cu-Ni-Si合金出现严重的晶格畸变,起到了有效的细化晶粒的作用,同时能有效地提高Cu-Ni-Si合金的抗拉强度、电导率以及显微硬度。在450℃... 研究了微量合金元素Ag、P对Cu-Ni-Si合金组织和性能的影响。结果表明:微量的合金元素Ag、P的加入使Cu-Ni-Si合金出现严重的晶格畸变,起到了有效的细化晶粒的作用,同时能有效地提高Cu-Ni-Si合金的抗拉强度、电导率以及显微硬度。在450℃时效2 h,加入0.15%Ag使其导电率提高15.3%;加入0.03%P使其显微硬度和抗拉强度分别提高18.6%和29.8%。同时Cu-Ni-Si合金中加入微量合金元素Ag、P能明显地抑制Cu-Ni-Si合金的再结晶过程,并能细化该合金的再结晶晶粒。 展开更多

关键词 cu-ni-si合金 抗拉强度 显微硬度 电导率 再结晶

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基于正交试验的Cu-Ni-Si合金加工工艺研究 被引量：4

16

作者 王东锋 汪定江 +1 位作者 康布熙 田保红 《功能材料》 EI CAS CSCD 北大核心 2007年第1期144-147,共4页

利用L9(34)表对Cu-3.2Ni-0.75Si-0.3Zn合金的时效工艺进行了正交试验,结果发现,各因素对合金导电率和显微硬度影响程度的主次顺序分别为:时效温度>合金状态>时效后冷变形量>时效时间和时效温度>冷变形量>合金状态>时... 利用L9(34)表对Cu-3.2Ni-0.75Si-0.3Zn合金的时效工艺进行了正交试验,结果发现,各因素对合金导电率和显微硬度影响程度的主次顺序分别为:时效温度>合金状态>时效后冷变形量>时效时间和时效温度>冷变形量>合金状态>时效时间。在保证合金性能不降低的情况下,该合金热轧板材经60%冷变形后,可直接进行时效而省去固溶处理。本试验所得合金的性能为:抗拉强度830MPa,显微硬度220Hv,导电率51%IACS,延伸率6%;同时材料厚度<0.120mm。 展开更多

关键词 cu-ni-si合金 正交试验 时效 显微硬度 导电率

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超高强Cu-Ni-Si-Mg-Cr合金的组织和性能 被引量：4

17

作者 黎三华 雷前 +3 位作者 李周 张良 王梦萦 刘会群 《有色金属科学与工程》 CAS 2014年第5期35-38,78,共5页

通过光学显微镜、维氏硬度计、涡流电导仪、X射线衍射仪、透射电子显微镜等仪器设备对Cu-6.0Ni-1.4Si-0.15Mg-0.1Cr合金的组织结构和性能进行了表征与测试.结果表明:合金铸态组织为发达的树枝晶组织,并可分为白亮的枝晶区、灰色的中间... 通过光学显微镜、维氏硬度计、涡流电导仪、X射线衍射仪、透射电子显微镜等仪器设备对Cu-6.0Ni-1.4Si-0.15Mg-0.1Cr合金的组织结构和性能进行了表征与测试.结果表明:合金铸态组织为发达的树枝晶组织,并可分为白亮的枝晶区、灰色的中间过渡区及非平衡凝固相粒子.非平衡凝固相主要为δ-Ni2Si和β-Ni3Si.合金主要的强化机制为时效析出强化,主要强化相为δ-Ni2Si.合金经过适当的形变热处理后,硬度为353 HV,抗拉强度为1 010 MPa,屈服强度为930 MPa,伸长率为3.8%,电导率为29.7%IACS. 展开更多

关键词 cu-ni-si合金 固溶处理 沉淀析出 超高强 弹性材料

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低硫酸浓度2A12合金硬质阳极氧化处理工艺 被引量：3

18

作者 顾琳 魏晓伟 《腐蚀与防护》 CAS 北大核心 2008年第12期762-764,共3页

采用脉冲恒流电源,研究了硬质铝合金2A12在不同低浓度硫酸溶液中脉冲恒流硬质阳极氧化工艺。探讨了溶液浓度、氧化温度、氧化时间、电流密度、脉冲周期与显微硬度、氧化电压、膜厚、膜层质量之间的关系,从而获得了硬质铝合金脉冲阳极氧... 采用脉冲恒流电源,研究了硬质铝合金2A12在不同低浓度硫酸溶液中脉冲恒流硬质阳极氧化工艺。探讨了溶液浓度、氧化温度、氧化时间、电流密度、脉冲周期与显微硬度、氧化电压、膜厚、膜层质量之间的关系,从而获得了硬质铝合金脉冲阳极氧化的最佳工艺方案。研究表明:将氧化温度控制在-2～0℃,浓度控制在2%左右时能够很好地解决表面均匀性问题。 展开更多

关键词 硬质铝合金 脉冲阳极氧化 硫酸 低浓度

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基于正交设计的Cu-Ni-Si合金时效工艺研究

19

作者 王东锋 汪定江 +1 位作者 康布熙 田保红 《热加工工艺》 CSCD 北大核心 2006年第20期36-38,共3页

利用L9(33)表对Cu-3.2Ni-0.75Si-0.3Zn合金的时效工艺进行了正交试验,结果发现,各因素对合金电导率和显微硬度影响程度的主次顺序为:时效温度>合金状态>时效时间。综合分析后认为,该合金热轧板材经60%冷变形后,可直接进行500℃... 利用L9(33)表对Cu-3.2Ni-0.75Si-0.3Zn合金的时效工艺进行了正交试验,结果发现,各因素对合金电导率和显微硬度影响程度的主次顺序为:时效温度>合金状态>时效时间。综合分析后认为,该合金热轧板材经60%冷变形后,可直接进行500℃×2h时效而省去固溶处理。本工艺在保证合金性能不降低的情况下,可以显著节约成本和提高生产率。试验所得合金的性能为:导电率43.95%IACS,显微硬度219.9HV,已达到国外的先进水平。 展开更多

关键词 cu-ni-si合金 正交试验 时效 显微硬度 电导率

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控温铸型连铸Cu-Ni-Si合金的加工工艺与组织性能的关系及其机理 被引量：5

20

作者 廖万能 刘雪峰 王思清 《材料工程》 EI CAS CSCD 北大核心 2019年第10期44-52,共9页

采用控温铸型连铸(temperature controlled mold continuous casting,TCMCC)技术制备C70250铜合金带坯,对带坯进行冷轧及不同温度和时间的时效处理,研究加工工艺与微观组织、力学性能及导电性能的关系,并揭示其机理。结果表明:TCMCC制备... 采用控温铸型连铸(temperature controlled mold continuous casting,TCMCC)技术制备C70250铜合金带坯,对带坯进行冷轧及不同温度和时间的时效处理,研究加工工艺与微观组织、力学性能及导电性能的关系,并揭示其机理。结果表明:TCMCC制备的C70250铜合金带坯具有粗大的柱状晶组织,横向晶界较少,经变形量97.5%的冷轧后形成了沿轧向的纤维条带状组织。当时效温度为450℃、时效时间为60min时,合金的抗拉强度为758MPa、导电率为54.5%IACS;与传统制备工艺相比,抗拉强度提高了5.3%,导电率提高了36.3%,实现了强度和导电率的同步提升。该条件下合金保留了纤维条带状组织并均匀析出了大量尺寸为6~10nm的Ni2Si相,通过加工硬化和Orowan强化共同作用提高了合金的强度;且溶质原子得到充分析出,横向晶界较少,显著提高了C70250铜合金的导电性能。 展开更多

关键词 cu-ni-si合金 控温铸型连铸 加工工艺 组织性能 影响机理

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