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免清洗无卤无铅锡膏的制备及优化研究
1
作者
韩振峰
吴家前
+1 位作者
孙福林
张宇航
《热加工工艺》
北大核心
2020年第13期128-131,共4页
通过铺展率测试,从14种有机酸中选用了活性较好的丁二酸、己二酸和有机酸A作为锡膏的活性剂组分进行复配,确定了活性剂三种组分的较优配比:丁二酸、己二酸、有机酸A三者之比为1:1.7:1.5(质量比)。三乙醇胺的少量添加有利于提高助焊剂的...
通过铺展率测试,从14种有机酸中选用了活性较好的丁二酸、己二酸和有机酸A作为锡膏的活性剂组分进行复配,确定了活性剂三种组分的较优配比:丁二酸、己二酸、有机酸A三者之比为1:1.7:1.5(质量比)。三乙醇胺的少量添加有利于提高助焊剂的助焊性能,且能有效减少对焊点的焊后腐蚀,但三乙醇胺含量过高会造成严重的焊后残留和腐蚀,当三乙醇胺的质量分数为1.0%时助焊剂各项性能指标都较好。使用正交试验法优化锡膏各组分配比。优化后的锡膏与市场上的商用锡膏相比有较好的铺展率,且焊后残留少、腐蚀小。
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关键词
免清洗
酸度调节剂
无铅锡膏
低残留腐蚀
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职称材料
题名
免清洗无卤无铅锡膏的制备及优化研究
1
作者
韩振峰
吴家前
孙福林
张宇航
机构
广东省焊接技术研究所(广东省中乌研究院)
出处
《热加工工艺》
北大核心
2020年第13期128-131,共4页
文摘
通过铺展率测试,从14种有机酸中选用了活性较好的丁二酸、己二酸和有机酸A作为锡膏的活性剂组分进行复配,确定了活性剂三种组分的较优配比:丁二酸、己二酸、有机酸A三者之比为1:1.7:1.5(质量比)。三乙醇胺的少量添加有利于提高助焊剂的助焊性能,且能有效减少对焊点的焊后腐蚀,但三乙醇胺含量过高会造成严重的焊后残留和腐蚀,当三乙醇胺的质量分数为1.0%时助焊剂各项性能指标都较好。使用正交试验法优化锡膏各组分配比。优化后的锡膏与市场上的商用锡膏相比有较好的铺展率,且焊后残留少、腐蚀小。
关键词
免清洗
酸度调节剂
无铅锡膏
低残留腐蚀
Keywords
no-clean
acidity regulator
lead-free solder paste
low residual corrosion
分类号
TG425 [金属学及工艺—焊接]
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作者
出处
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1
免清洗无卤无铅锡膏的制备及优化研究
韩振峰
吴家前
孙福林
张宇航
《热加工工艺》
北大核心
2020
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