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低介电聚合物材料的研究进展
被引量：
4
1
作者
李晓丹
何瑞
刘宏宇
《功能材料》
CAS
CSCD
北大核心
2022年第4期4058-4066,共9页
低介电聚合物材料因具有低介电常数、低介电损耗、耐热性力学性能良好等特点而被广泛应用于电子器件行业,随着5G通讯技术的飞速发展,传统的低介电聚合物材料制备方法已经面临淘汰。综述了近几年国内外低介电材料的研究,从基本理论出发...
低介电聚合物材料因具有低介电常数、低介电损耗、耐热性力学性能良好等特点而被广泛应用于电子器件行业,随着5G通讯技术的飞速发展,传统的低介电聚合物材料制备方法已经面临淘汰。综述了近几年国内外低介电材料的研究,从基本理论出发列举了几种当下降低介电常数的主要方法:引入低极化基团、引入大体积分子或基团、引入多孔结构以及其它多种方法,并对低介电材料领域进行了展望和总结。
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关键词
聚合物材料
介电常数
低极化基团
大体积分子
多孔结构
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职称材料
题名
低介电聚合物材料的研究进展
被引量：
4
1
作者
李晓丹
何瑞
刘宏宇
机构
重庆工商大学环境与资源学院
出处
《功能材料》
CAS
CSCD
北大核心
2022年第4期4058-4066,共9页
基金
国家自然科学基金面上项目(42172321)
国家自然科学基金青年基金项目(51403025)
+3 种基金
重庆市技术创新与应用发展专项面上项目(cstc2019jscx-msxmX0050)
重庆市教委科学技术研究项目(KJQN202100830,KJQN201900829)
重庆市高校工业污染控制新技术创新群体(CXQT19023)
重庆工商大学青年项目(1952015)。
文摘
低介电聚合物材料因具有低介电常数、低介电损耗、耐热性力学性能良好等特点而被广泛应用于电子器件行业,随着5G通讯技术的飞速发展,传统的低介电聚合物材料制备方法已经面临淘汰。综述了近几年国内外低介电材料的研究,从基本理论出发列举了几种当下降低介电常数的主要方法:引入低极化基团、引入大体积分子或基团、引入多孔结构以及其它多种方法,并对低介电材料领域进行了展望和总结。
关键词
聚合物材料
介电常数
低极化基团
大体积分子
多孔结构
Keywords
polymer material
dielectric constant
low polarization group
bulk molecule
porous structure
分类号
TQ311 [化学工程—高聚物工业]
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作者
出处
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被引量
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1
低介电聚合物材料的研究进展
李晓丹
何瑞
刘宏宇
《功能材料》
CAS
CSCD
北大核心
2022
4
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