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低掺杂浓度n型GaAs欧姆接触的研究
被引量:
2
1
作者
宋淑芳
赵建建
+1 位作者
谭振
孙浩
《激光与红外》
CAS
CSCD
北大核心
2013年第11期1252-1255,共4页
利用传输线方法(TLM)重点研究了低掺杂浓度(2×1017at/cm3)n型GaAs接触层的欧姆接触,通过改变AuGe/Ni的厚度比、合金化的温度和时间等参数,获得了最优化的制备条件:AuGe/Ni/Au的厚度为50nm/25nm/100 nm,退火温度为400℃,退火时间为1...
利用传输线方法(TLM)重点研究了低掺杂浓度(2×1017at/cm3)n型GaAs接触层的欧姆接触,通过改变AuGe/Ni的厚度比、合金化的温度和时间等参数,获得了最优化的制备条件:AuGe/Ni/Au的厚度为50nm/25nm/100 nm,退火温度为400℃,退火时间为120s时,欧姆接触电阻率为最低3.52×10-4Ωcm-2,这一结果为量子阱结构太赫兹探测器芯片的制备奠定了基础。
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关键词
n型GaAs
欧姆接触
低掺杂浓度
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职称材料
题名
低掺杂浓度n型GaAs欧姆接触的研究
被引量:
2
1
作者
宋淑芳
赵建建
谭振
孙浩
机构
华北光电技术研究所
出处
《激光与红外》
CAS
CSCD
北大核心
2013年第11期1252-1255,共4页
文摘
利用传输线方法(TLM)重点研究了低掺杂浓度(2×1017at/cm3)n型GaAs接触层的欧姆接触,通过改变AuGe/Ni的厚度比、合金化的温度和时间等参数,获得了最优化的制备条件:AuGe/Ni/Au的厚度为50nm/25nm/100 nm,退火温度为400℃,退火时间为120s时,欧姆接触电阻率为最低3.52×10-4Ωcm-2,这一结果为量子阱结构太赫兹探测器芯片的制备奠定了基础。
关键词
n型GaAs
欧姆接触
低掺杂浓度
Keywords
n-GaAs,ohmic contact,low doped concentration
分类号
TN213 [电子电信—物理电子学]
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职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
低掺杂浓度n型GaAs欧姆接触的研究
宋淑芳
赵建建
谭振
孙浩
《激光与红外》
CAS
CSCD
北大核心
2013
2
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