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低/超低介电常数聚酰亚胺的研究进展
被引量：
1
1
作者
李欣膂
梁昊
+5 位作者
陈婷
徐伊凡
陈嘉敏
刘学清
陈风
刘继延
《塑料工业》
CAS
CSCD
北大核心
2024年第5期31-36,71,共7页
聚酰亚胺(PI)是综合性能最佳的有机高分子材料之一,被认为是最具潜力的柔性电子器件基材。下一代电子元器件正向低维度、大规模及精细化集成发展,对作为层间绝缘材料的PI提出了更高的要求,而普通芳香族PI介电常数偏高,无法直接应用于微...
聚酰亚胺(PI)是综合性能最佳的有机高分子材料之一,被认为是最具潜力的柔性电子器件基材。下一代电子元器件正向低维度、大规模及精细化集成发展,对作为层间绝缘材料的PI提出了更高的要求,而普通芳香族PI介电常数偏高,无法直接应用于微电子工业领域。因此,当前急需开发降低PI材料介电常数的新方法。本文综述了近年来低/超低介电常数PI的相关研究和系统性工作,希望这些综合性归纳能为低、超低介电常数PI的构筑提供新方案,也为PI的加工工艺提供新的视角。
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关键词
低/超低介电常数
聚酰亚胺
本征结构
多孔结构
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职称材料
题名
低/超低介电常数聚酰亚胺的研究进展
被引量：
1
1
作者
李欣膂
梁昊
陈婷
徐伊凡
陈嘉敏
刘学清
陈风
刘继延
机构
江汉大学光电化学材料与器件教育部重点实验室
江汉大学光电材料与技术学院
出处
《塑料工业》
CAS
CSCD
北大核心
2024年第5期31-36,71,共7页
基金
国家重点研发计划(2022YFB3603702)
江汉大学一流学科建设重大专项项目(2023XKZ034)
+1 种基金
江汉大学重大创新支持计划项目(2023ZDCX01)
湖北省创新团队项目(T201935)。
文摘
聚酰亚胺(PI)是综合性能最佳的有机高分子材料之一,被认为是最具潜力的柔性电子器件基材。下一代电子元器件正向低维度、大规模及精细化集成发展,对作为层间绝缘材料的PI提出了更高的要求,而普通芳香族PI介电常数偏高,无法直接应用于微电子工业领域。因此,当前急需开发降低PI材料介电常数的新方法。本文综述了近年来低/超低介电常数PI的相关研究和系统性工作,希望这些综合性归纳能为低、超低介电常数PI的构筑提供新方案,也为PI的加工工艺提供新的视角。
关键词
低/超低介电常数
聚酰亚胺
本征结构
多孔结构
Keywords
Low or Ultra-low Dielectric Constant
Polyimide
Intrinsic Structure
Porous Structure
分类号
TQ323 [化学工程—合成树脂塑料工业]
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作者
出处
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被引量
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1
低/超低介电常数聚酰亚胺的研究进展
李欣膂
梁昊
陈婷
徐伊凡
陈嘉敏
刘学清
陈风
刘继延
《塑料工业》
CAS
CSCD
北大核心
2024
1
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