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题名热成像温度分布检测三维平板内壁缺陷的数理模型
被引量：1
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作者
关荣华
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机构
华北电力大学应用物理系
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出处
《红外技术》
CSCD
北大核心
2003年第5期86-88,共3页
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文摘
用红外技术与导热反问题计算及计算机技术相结合的方法 ,对三维平板形设备 ,在已知内壁温度的条件下 ,对其内壁缺陷进行了定量计算。利用红外热像仪获取内壁形状未知设备的外壁温度场 ,将其作为强制边界条件 ,结合传热反问题计算 ,从数学上成功的推导出了该形状内壁曲面的普适方程 ,从而确定缺陷的位置及尺寸 ,并从理论上证明了该方法的可行性。给出的数学方法具有普适性 。
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关键词
三维平板
内壁缺陷
红外热像仪
传热反问题计算
数理模型
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Keywords
three-dimensional plane slab, defects of inner wall, infrared image
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分类号
TN219
[电子电信—物理电子学]
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