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不同密度研磨介质球对机械研磨电镀铜镀层耐蚀性能影响
被引量：
2
1
作者
方华
李晔
+1 位作者
郭方松
姜赫
《表面技术》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2016年第5期143-148,共6页
目的利用垂直冲击电镀装置制备机械研磨电镀铜镀层。方法在普通酸性镀铜液中分别加入玻璃球、铜球、铅球,在垂直冲击电镀装置振幅为4 mm、频率为12 Hz的情况下制备30μm的铜镀层,利用电子扫描电镜（SEM）观察镀层表面微观形貌,研究不同...
目的利用垂直冲击电镀装置制备机械研磨电镀铜镀层。方法在普通酸性镀铜液中分别加入玻璃球、铜球、铅球,在垂直冲击电镀装置振幅为4 mm、频率为12 Hz的情况下制备30μm的铜镀层,利用电子扫描电镜（SEM）观察镀层表面微观形貌,研究不同密度研磨介质球对镀层晶胞大小的影响;利用恒电位仪测量机械研磨电镀过程中的阴极极化程度,研究机械研磨电镀晶胞细化机制;利用失重法测试镀层在3.5%（质量分数）的Na Cl溶液中的腐蚀速度,研究介质球密度与铜镀层腐蚀速度之间的关系;利用电化学测试技术验证介质球密度与铜镀层腐蚀速度之间关系的一致性。结果与普通铜镀层相比,机械研磨铜镀层晶胞细小,耐蚀性较好;铅球机械研磨铜镀层晶胞最小,耐蚀性最好;铜球机械研磨铜镀层晶胞次之,耐蚀性次之;玻璃球机械研磨铜镀层晶胞最大,耐蚀性最差。结论介质球密度为（2-12.3）×103 kg/m3时,随着介质球密度的增大,铜镀层晶胞减小,耐蚀性提高。
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关键词
机械研磨
铜镀层
介质球密度
晶胞细化
耐蚀性
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职称材料
题名
不同密度研磨介质球对机械研磨电镀铜镀层耐蚀性能影响
被引量：
2
1
作者
方华
李晔
郭方松
姜赫
机构
东北石油大学机械科学工程学院
大庆师范学院机电工程学院
出处
《表面技术》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2016年第5期143-148,共6页
文摘
目的利用垂直冲击电镀装置制备机械研磨电镀铜镀层。方法在普通酸性镀铜液中分别加入玻璃球、铜球、铅球,在垂直冲击电镀装置振幅为4 mm、频率为12 Hz的情况下制备30μm的铜镀层,利用电子扫描电镜（SEM）观察镀层表面微观形貌,研究不同密度研磨介质球对镀层晶胞大小的影响;利用恒电位仪测量机械研磨电镀过程中的阴极极化程度,研究机械研磨电镀晶胞细化机制;利用失重法测试镀层在3.5%（质量分数）的Na Cl溶液中的腐蚀速度,研究介质球密度与铜镀层腐蚀速度之间的关系;利用电化学测试技术验证介质球密度与铜镀层腐蚀速度之间关系的一致性。结果与普通铜镀层相比,机械研磨铜镀层晶胞细小,耐蚀性较好;铅球机械研磨铜镀层晶胞最小,耐蚀性最好;铜球机械研磨铜镀层晶胞次之,耐蚀性次之;玻璃球机械研磨铜镀层晶胞最大,耐蚀性最差。结论介质球密度为（2-12.3）×103 kg/m3时,随着介质球密度的增大,铜镀层晶胞减小,耐蚀性提高。
关键词
机械研磨
铜镀层
介质球密度
晶胞细化
耐蚀性
Keywords
mechanical polishing
Cu coating
medium ball density
unit cell refinement
corrosion resistance
分类号
TQ153.1 [化学工程—电化学工业]
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职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
不同密度研磨介质球对机械研磨电镀铜镀层耐蚀性能影响
方华
李晔
郭方松
姜赫
《表面技术》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2016
2
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