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介电泳效应平面抛光的电极同层布置方式数值仿真与实验 被引量:2
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作者 邓乾发 程军 +3 位作者 吕冰海 袁巨龙 王旭 岑凯迪 《中国机械工程》 EI CAS CSCD 北大核心 2022年第15期1772-1779,1793,共9页
针对化学机械平面抛光(CMPP)过程中,抛光液受抛光盘旋转离心力作用,抛光液有效利用率低、在抛光盘表面分布不均,从而影响平面抛光效率和质量的问题,提出了一种电极同层布置方式的介电泳平面抛光方法(SLAE-DEPP)。采用COMSOL Multiphysic... 针对化学机械平面抛光(CMPP)过程中,抛光液受抛光盘旋转离心力作用,抛光液有效利用率低、在抛光盘表面分布不均,从而影响平面抛光效率和质量的问题,提出了一种电极同层布置方式的介电泳平面抛光方法(SLAE-DEPP)。采用COMSOL Multiphysics对电极同层布置方式下封闭式圆环电极和非封闭式圆环电极的电势变化和电场强度平方梯度变化进行仿真,仿真结果表明,非封闭式圆环电极方式的电场强度平方梯度在半径ρ方向和角度θ方向都存在变化,在开口处最大电场强度平方梯度变化约为封闭式电极方式电场强度平方梯度变化的1.5倍。采用非封闭圆环电极同层布置方式制作抛光盘,搭建实验平台进行抛光实验,实验结果表明,与传统CMPP抛光相比,SLAE-DEPP方式抛光直径为76.2 mm硅片,抛光6 h后,工件中心处表面粗糙度Ra从初始690 nm下降到1 nm以下,工件平面度(RMS值)为0.268μm,工件材料去除率(MRR)提高了近27.3%,工件表面去除均匀达到镜面,抛光效率和抛光质量均优于传统CMPP方式。 展开更多
关键词 介电泳效应 平面抛光 电极同层布置 均匀性
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介电泳效应磨粒流抛光中的电极形态 被引量:4
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作者 邓乾发 郑涛 +3 位作者 袁巨龙 王旭 张学良 吕冰海 《中国机械工程》 EI CAS CSCD 北大核心 2020年第23期2822-2828,共7页
针对薄壁陶瓷工件内表面抛光,提出一种基于介电泳效应的磨粒流抛光方法。将非均匀电场布置于陶瓷工件外表面,极化磨粒,实现陶瓷工件内表面高效抛光。仿真分析发现:电极间隙比为2时,SiC磨粒具有最好的介电泳效应,参与抛光的磨粒最多。陶... 针对薄壁陶瓷工件内表面抛光,提出一种基于介电泳效应的磨粒流抛光方法。将非均匀电场布置于陶瓷工件外表面,极化磨粒,实现陶瓷工件内表面高效抛光。仿真分析发现:电极间隙比为2时,SiC磨粒具有最好的介电泳效应,参与抛光的磨粒最多。陶瓷工件初始内表面粗糙度值Ra为(208±5)nm时,抛光10 h后,无介电泳效应的磨粒流抛光工件内表面粗糙度值Ra为51 nm,有介电泳效应的磨粒流抛光工件内表面粗糙度值Ra为23 nm。 展开更多
关键词 磨粒 介电泳效应 抛光 陶瓷 内表面
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工艺参数对浸没式直流介电泳辅助化学机械抛光蓝宝石晶片的影响
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作者 黄展亮 柏显亭 +1 位作者 潘继生 阎秋生 《表面技术》 EI CAS CSCD 北大核心 2024年第18期144-155,共12页
目的为了实现蓝宝石晶片的高效超光滑表面加工,提出浸没式直流介电泳辅助化学机械抛光方法,研究该方法对蓝宝石晶片的加工适应性。方法搭建了浸没式直流介电泳辅助化学机械抛光系统,通过单因素实验探究接入电压、工件及抛光盘转速、偏... 目的为了实现蓝宝石晶片的高效超光滑表面加工,提出浸没式直流介电泳辅助化学机械抛光方法,研究该方法对蓝宝石晶片的加工适应性。方法搭建了浸没式直流介电泳辅助化学机械抛光系统,通过单因素实验探究接入电压、工件及抛光盘转速、偏摆移动速度、抛光时间及抛光垫类型对蓝宝石晶片的加工效果,并深入分析负介电泳效应对CMP加工过程的影响。结果直流介电泳辅助CMP方法可以显著提高蓝宝石晶片的抛光效果,在2000V的接入电压下,化学机械抛光的材料去除率MRR提高了99.97%,达到了7.53nm/min,表面粗糙度Ra降低至2.51nm,工件表面划痕数量明显减少。工件及抛光盘转速、偏摆移动速度的提升都会使抛光MRR和Ra先升后降,带槽的抛光垫对介电泳效应控制磨料起促进作用。各个因素的影响对提高有效磨料数起交互作用,负介电泳效应促使磨料聚集在抛光垫表面,而工件与抛光垫的相对运动促使磨料更新循环。结论采用接入电压2000 V、工件及抛光盘转速80 r/min、偏摆速度60 r/min,在精抛垫下抛光蓝宝石晶片90 min,可以获得表面粗糙度Ra为0.953 nm的光滑表面。 展开更多
关键词 介电泳效应 化学机械抛光 蓝宝石晶片 工艺参数 抛光垫 有效磨料数 加工效果
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介电泳辅助水溶解抛光过程中微水滴分布的仿真与实验研究 被引量:1
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作者 缪跃琼 王旭 +4 位作者 邓乾发 周文慧 毛越初 黄林彬 袁巨龙 《表面技术》 EI CAS CSCD 北大核心 2021年第10期373-383,共11页
目的为解决KDP晶体无损表面的制造难题,进一步提升水溶解抛光方法的抛光质量和效率,研究介电泳效应对水溶解抛光液的影响。方法提出一种介电泳辅助水溶解的抛光方法,最终获得超光滑表面,采用有限元软件模拟极化后微水滴的运动行为,并搭... 目的为解决KDP晶体无损表面的制造难题,进一步提升水溶解抛光方法的抛光质量和效率,研究介电泳效应对水溶解抛光液的影响。方法提出一种介电泳辅助水溶解的抛光方法,最终获得超光滑表面,采用有限元软件模拟极化后微水滴的运动行为,并搭建验证性平台观测介电泳力作用下抛光液的吸附行为,验证抛光原理。之后数值模拟不同的电极形状对微水滴受到介电泳力的影响规律,优化得到最优电极形状参数。最后搭建试验平台,验证介电泳对水溶解抛光效率和质量的提升效果。结果微水滴会在介电泳力作用下发生形变,并聚集在晶体表面附近,从而提高抛光过程中参与溶解的微水滴数量,加快溶解去除速率。同时,上电极也会对抛光液产生"吸附"作用,延长抛光液在晶体表面的作用时间,减小抛光液甩出率,进一步提高抛光效率。双螺旋结构电极具有最大的电场梯度,能够使水滴受到最大的介电泳力而向晶体表面聚集。经过20min抛光后,采用传统水溶解抛光的KDP晶体表面粗糙度Ra由抛光前的590nm降低至1.637 nm,而采用介电泳辅助水溶解抛光的KDP晶体,表面粗糙度降至1.365 nm,表面质量更高。与传统水溶解抛光相比,介电泳辅助水溶解抛光效率提升24%,同时能够更快地获得光滑表面。结论在介电泳效应的辅助作用下,KDP晶体水溶解抛光质量和效率均得到了提升。 展开更多
关键词 介电泳效应 KDP晶体 水溶解抛光 电极形状 表面粗糙度 材料去除率
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基于组合结构的双界面液体透镜的设计与分析
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作者 刘悦 孔梅梅 +4 位作者 徐春生 董媛 薛银燕 李明洋 张舒涵 《中国光学(中英文)》 EI CAS CSCD 北大核心 2024年第6期1255-1264,共10页
为了提高液体透镜的成像质量和变焦范围,应用介电泳和液压驱动,设计了一款基于组合结构的双界面液体透镜,其主要由介电泳双液体透镜和PDMS薄膜液体透镜组成。首先,在Comsol软件中建立液体透镜模型,研究不同电压下的液滴界面和PDMS薄膜... 为了提高液体透镜的成像质量和变焦范围,应用介电泳和液压驱动,设计了一款基于组合结构的双界面液体透镜,其主要由介电泳双液体透镜和PDMS薄膜液体透镜组成。首先,在Comsol软件中建立液体透镜模型,研究不同电压下的液滴界面和PDMS薄膜的面型变化,并导出两个曲面的面型数据。其次,在Matlab软件中,采用非球面表达式进行拟合,得到不同电压下液滴的界面和薄膜的面型图及其相应的非球面系数。最后,在Zemax软件中,构建出相应的双界面组合液体透镜光学模型,像面选取为高斯像面,并通过相应器件的制备与初步实验研究,将仿真结果和实验数据进行比较分析。结果表明,所设计的基于组合结构的双界面液体透镜仿真和实验的变焦范围基本一致,同时实验获得的变焦比可达2.1254、成像分辨率最大可达101.5937 lp/mm。本文设计的基于组合结构的双界面液体透镜具有结构简单紧凑、界面可调控性强、成像分辨率高的优点。 展开更多
关键词 液体透镜 液压驱动 介电泳效应 双界面 PDMS膜
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液体透镜研究现状与展望 被引量:7
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作者 崔建国 王润诗 +2 位作者 袁伟 彭俊 陈余燕 《重庆理工大学学报(自然科学)》 CAS 2016年第11期105-110,共6页
液体透镜在图像采集、目标追踪、生物识别和其他便携式电子设备中具有极大的应用潜力。液体透镜与机械变焦透镜相比具有易于加工、结构紧凑、电压直接驱动和功耗低等突出优点,已成为当今微纳研究领域的研究热点之一。综述了国内外现有... 液体透镜在图像采集、目标追踪、生物识别和其他便携式电子设备中具有极大的应用潜力。液体透镜与机械变焦透镜相比具有易于加工、结构紧凑、电压直接驱动和功耗低等突出优点,已成为当今微纳研究领域的研究热点之一。综述了国内外现有液体透镜技术的发展现况,通过总结前人的研究方法,展望了未来液体透镜的发展方向。 展开更多
关键词 液体透镜 质上电润湿效应 光学变焦 电泳效应
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