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介电分析法及其在电子电路基材研究中的应用
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作者 李远 杨中强 +2 位作者 孟运东 颜善银 罗云浩 《印制电路信息》 2014年第10期42-45,共4页
介电分析法(DEA)是采用介电法树脂固化监控仪,通过内置传感器,在树脂反应体系中输入波形信号,并检测信号在反应体系中的变化。DEA可以实时监测树脂固化反应过程中的离子粘度的变化,从而反映树脂固化反应情况,指导电子电路基材的生产过程。
关键词 介电法树脂固化监控仪 离子粘度 固化反应 实时监测 路基材
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QY8911─Ⅲ高韧性双马来酰亚胺树脂固化工艺规范的研究 被引量:3
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作者 李玉华 《化学世界》 CAS CSCD 1996年第S1期249-251,共3页
本文用差示扫描量热法和动态介电分析法研究了QY8911─Ⅲ高韧性双马来酰亚胺树脂的固化工艺性,制定了较为合理的固化工艺规范。
关键词 双马来酰亚胺树脂 工艺规范 高韧性 固化工艺 树脂固化 固化反应 预浸料 分析 扫描量热 树脂体系
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