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题名温度均匀性对微波介质基板介电常数热系数测试的影响
被引量：1
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作者
董彦辉
于艺杰
张永华
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机构
中国电子科技集团公司第四十六研究所
无锡江南计算技术研究所印制板质量检测中心
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出处
《印制电路信息》
2019年第10期41-45,共5页
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文摘
文章通过采用多点温控和单点温控测试系统,分别对两种微波介质基板的介电常数热系数进行测试的方式,研究分析了温度均匀性对测试介电常数热系数的影响。测试结果表明,对于介电常数热系数介于-0.002%/℃~0.202%/℃(-20 ppm/℃~20 ppm/℃)的微波介质基板材料,温度均匀性对于介电常数热系数的测试结果准确性影响较大。
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关键词
微波介质基板
介电常数热系数
温度均匀性
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Keywords
Microwave Dielectric Substrate
Dielectric Constant Thermal Coefficient
Temperature Uniformity
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分类号
TN41
[电子电信—微电子学与固体电子学]
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题名FCCL高频介电性能和介电热系数的测量
被引量：1
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作者
葛鹰
王志勇
刘申兴
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机构
广东生益科技股份有限公司
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出处
《印制电路信息》
2011年第S1期28-32,共5页
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文摘
由于FCCL机械性能特点,FCCL大量用于刚挠结合电路。而应用在FCCL电路的传输频率较低,高频介电性能如介电常数Dk和介电损耗角正切Df未被重视起来。本文利用分离式介质谐振腔法测量FCCL的介电性能,测试频率范围为1.1 GHz^15.5 GHz,并测量其介电常数热系数TCEr。
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关键词
FCCL
分离式介质谐振腔法
介电常数
介电损耗角正切
介电常数热系数
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Keywords
FCCL
split post dielectric resonator method
dielectric constant
dielectric loss tangent
thermal coefficient of dielectric constant
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分类号
TN41
[电子电信—微电子学与固体电子学]
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题名低价、高效、微波产品用的TPA覆铜板
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作者
John R.Gardner
吴瑾
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机构
美国GIL科技公司
美国GIL科技公司驻深圳办事处
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出处
《印制电路信息》
2002年第7期11-15,共5页
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文摘
随着信息产业的飞速发展,高频信号设备,如高速计算机、移动电话、卫星通信等,都已从兆赫频段扩展到千兆赫,这就意味着对它们所用的微波电路基板提出了更高的要求。长期以来,高频微波基板几乎没有越出使用聚四氟乙烯的老传统,但是,它有若干缺点:玻璃化温度低,敌刚性差;加工复杂,故成本高;金属化孔镀层与孔壁的结合力弱,故可靠性不高。 多年来,美国GIL科技公司一直在研制替代聚四氟乙烯的材料,经过姐妹公司的合作,终于研制成功了TPA板材,这种材料克服了上述缺点,从而获得了美国专利。本文介绍了TPA层压板的电气特性、机械特性和热效应,给出了许多宝贵数据。
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关键词
TPA=Thermosetting
POLYMER
Alloy
热固聚合复合材料
Tg=glass
TRANSITION
tem-perature玻璃化温度
CTE=Coefficient
of
Thermal
Expansion热膨胀系数
Dk=Die1ectric
constant介电常数
TCk=Thermal
COEFFICIENT
of
Dk介电常数的热变系数
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分类号
TN41
[电子电信—微电子学与固体电子学]
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