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低介电常数和低介电损耗的含二硅氧烷共聚聚酰亚胺的制备研究
被引量：
9
1
作者
王铭钧
杨晓慧
+1 位作者
姚洪喜
鲍忠桢
《绝缘材料》
CAS
北大核心
2018年第10期16-21,共6页
将四甲基-双(r-氨丙基)-二甲基硅氧烷(APDS)和4,4′-二氨基二苯醚(ODA)混合,然后分别与均苯四甲酸酐(PMDA)、3,3′,4,4′-二苯酮四甲酸酐(BTDA)和3,3′,4,4′-二苯醚四甲酸酐(ODPA)进行无规共聚,合成了3种含二甲基硅氧烷的共聚聚酰亚胺(...
将四甲基-双(r-氨丙基)-二甲基硅氧烷(APDS)和4,4′-二氨基二苯醚(ODA)混合,然后分别与均苯四甲酸酐(PMDA)、3,3′,4,4′-二苯酮四甲酸酐(BTDA)和3,3′,4,4′-二苯醚四甲酸酐(ODPA)进行无规共聚,合成了3种含二甲基硅氧烷的共聚聚酰亚胺(POA、BOA和ODOA)。采用热重分析(TGA)和差示扫描量热法(DSC)对其热性能进行了表征,用介电分析仪对3种共聚聚酰亚胺在频率为0.1～105Hz和温度为50～300℃的介电常数和介质损耗因数(tanδ)进行了测试。结果表明:在频率≥103Hz和温度为50～250℃时,3种聚酰亚胺的介电常数均为2.2～2.4,变化很小。在频率≤103Hz时,温度对介电常数的影响明显增大,特别是温度高于200℃时影响显著。在一定频率下,tanδ随温度的升高而逐渐增大,在高频时tanδ增加很慢。在一定温度下,tanδ随频率的升高而减小。
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关键词
低
介
电
常数
低
介
质损耗
频率
温度
含硅氧烷共聚聚酰亚胺
介电分析方法
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职称材料
题名
低介电常数和低介电损耗的含二硅氧烷共聚聚酰亚胺的制备研究
被引量：
9
1
作者
王铭钧
杨晓慧
姚洪喜
鲍忠桢
机构
上海交通大学化学化工学院
出处
《绝缘材料》
CAS
北大核心
2018年第10期16-21,共6页
文摘
将四甲基-双(r-氨丙基)-二甲基硅氧烷(APDS)和4,4′-二氨基二苯醚(ODA)混合,然后分别与均苯四甲酸酐(PMDA)、3,3′,4,4′-二苯酮四甲酸酐(BTDA)和3,3′,4,4′-二苯醚四甲酸酐(ODPA)进行无规共聚,合成了3种含二甲基硅氧烷的共聚聚酰亚胺(POA、BOA和ODOA)。采用热重分析(TGA)和差示扫描量热法(DSC)对其热性能进行了表征,用介电分析仪对3种共聚聚酰亚胺在频率为0.1～105Hz和温度为50～300℃的介电常数和介质损耗因数(tanδ)进行了测试。结果表明:在频率≥103Hz和温度为50～250℃时,3种聚酰亚胺的介电常数均为2.2～2.4,变化很小。在频率≤103Hz时,温度对介电常数的影响明显增大,特别是温度高于200℃时影响显著。在一定频率下,tanδ随温度的升高而逐渐增大,在高频时tanδ增加很慢。在一定温度下,tanδ随频率的升高而减小。
关键词
低
介
电
常数
低
介
质损耗
频率
温度
含硅氧烷共聚聚酰亚胺
介电分析方法
Keywords
low dielectric constant
low dielectric loss
frequency
temperature
copolyimide containingdisiloxane
dielectric analysis method
分类号
TM215 [一般工业技术—材料科学与工程]
TQ323.7 [化学工程—合成树脂塑料工业]
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职称材料
题名
作者
出处
发文年
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1
低介电常数和低介电损耗的含二硅氧烷共聚聚酰亚胺的制备研究
王铭钧
杨晓慧
姚洪喜
鲍忠桢
《绝缘材料》
CAS
北大核心
2018
9
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职称材料
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