表面组装技术(Surface Mount Technology,SMT)产品是当前板级电子电路产品的主要形式。以SMT产品为对象,以面向分析的设计(DFA)思想为驱动,提出了基于STEP标准的SMT产品信息模型与数据交换。基于多信息模型的建模思想,建立了融合几何信...表面组装技术(Surface Mount Technology,SMT)产品是当前板级电子电路产品的主要形式。以SMT产品为对象,以面向分析的设计(DFA)思想为驱动,提出了基于STEP标准的SMT产品信息模型与数据交换。基于多信息模型的建模思想,建立了融合几何信息、物理信息、性能信息与功能信息的SMT产品器件级和产品级两级信息模型,并进行了多信息模型的DFA可应用性分析,以SMT产品电子设计信息到制造信息的数据交换为目标,从源数据、前处理器、后处理器3个角度阐述了基于STEP标准的数据交换方法。展开更多
文摘表面组装技术(Surface Mount Technology,SMT)产品是当前板级电子电路产品的主要形式。以SMT产品为对象,以面向分析的设计(DFA)思想为驱动,提出了基于STEP标准的SMT产品信息模型与数据交换。基于多信息模型的建模思想,建立了融合几何信息、物理信息、性能信息与功能信息的SMT产品器件级和产品级两级信息模型,并进行了多信息模型的DFA可应用性分析,以SMT产品电子设计信息到制造信息的数据交换为目标,从源数据、前处理器、后处理器3个角度阐述了基于STEP标准的数据交换方法。
