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题名超大型负压低温换热器的热工特性分析
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作者
任志文
黄桂朝
刘具龙
王倩
汤建成
王少刚
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机构
中山先进低温技术研究院
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出处
《真空与低温》
2025年第1期98-103,共6页
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基金
中山英才计划创新创业团队项目(CXTD2024008)。
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文摘
基于超大型氦低温系统,建立负压节流级低温换热器仿真模型,对比分析了几种翅片型式在负压、大流量和超流氦温区工况下的热工特性。结果表明,在研究范围内,交错型和波纹型翅片具有良好的强化传热效果,但两种情况阻力特性均有所恶化,且波纹翅片阻力特性优于交错翅片。采用综合评价指标对几种翅片进行了评价,发现波纹翅片具有更好的综合性能。对波纹翅片的结构参数进行了优化研究,可为工程应用提供一定的参考。
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关键词
负压换热器
超流氦温区
大流量
交错翅片
波纹翅片
热工特性
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Keywords
negative pressure heat exchanger
superfluid helium temperature
high flow
staggered fins
corrugated fin
thermal characteristics
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分类号
TB657
[一般工业技术—制冷工程]
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题名基于分形理论的三维系统封装微通道布局设计
被引量：2
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作者
郭魏源
陈传举
杨永顺
谢君利
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机构
黄河科技学院应用技术学院
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出处
《半导体技术》
CAS
CSCD
北大核心
2018年第5期364-368,共5页
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基金
河南省科技攻关项目(172102210246)
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文摘
为了更好地解决大功率三维系统封装（3D-SIP）芯片散热的问题,将分形理论和翅片型微通道相结合,应用于微米级的微通道布局中,形成新型的平行翅片型微通道、交错翅片型微通道、树状翅片型微通道3种布局。在ANSYS的FLOTRAN中建立了相应模型,得到了大功率芯片结温、芯片温差和3D-SIP的热阻,比较了3种微通道布局对大功率3D-SIP散热特性的影响。研究结果表明,相比其他两种微通道布局,树状翅片型微通道布局使3D-SIP的大功率芯片散热效果最好,为大功率3D-SIP的散热设计提供了很好的参考依据。
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关键词
三维系统封装(3D-SIP)
散热特性
分形理论
平行翅片型微通道
交错翅片型微通道
树状翅片型微通道
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Keywords
3D system in package （3D-SIP）
heat dissipation property
fractal theory
parallelfin-type micro-channel
stagger fin-type micro-channel
tree fin-type micro-channel
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分类号
TN305.94
[电子电信—物理电子学]
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