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基于SystemC和Verilog软硬件协同验证
被引量：
7
1
作者
鲁芳
柏娜
《现代电子技术》
2008年第4期1-3,共3页
针对当前专用数字集成电路设计中的验证瓶颈,为了在更高的抽象级别对设计时象进行描述和验证,提出一种软硬件协同验证方法。该方法基于SystemC的交易级处理器内核模型和基于Verilog的内核之外的硬件模型。该方法被应用到东南大学研发的...
针对当前专用数字集成电路设计中的验证瓶颈,为了在更高的抽象级别对设计时象进行描述和验证,提出一种软硬件协同验证方法。该方法基于SystemC的交易级处理器内核模型和基于Verilog的内核之外的硬件模型。该方法被应用到东南大学研发的微处理器芯片GIV的具体验证中。实验数据表明,由于采用软硬件协同验证模型在芯片生产之前对系统功能、结构设计等进行验证,缩短了开发周期,降低了开发成本,提高了验证可靠性。
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关键词
软硬件协同验证
建模
交易级处理器
抽象
级
别
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职称材料
题名
基于SystemC和Verilog软硬件协同验证
被引量：
7
1
作者
鲁芳
柏娜
机构
东南大学专用集成电路系统国家工程技术研究中心江苏南京
出处
《现代电子技术》
2008年第4期1-3,共3页
文摘
针对当前专用数字集成电路设计中的验证瓶颈,为了在更高的抽象级别对设计时象进行描述和验证,提出一种软硬件协同验证方法。该方法基于SystemC的交易级处理器内核模型和基于Verilog的内核之外的硬件模型。该方法被应用到东南大学研发的微处理器芯片GIV的具体验证中。实验数据表明,由于采用软硬件协同验证模型在芯片生产之前对系统功能、结构设计等进行验证,缩短了开发周期,降低了开发成本,提高了验证可靠性。
关键词
软硬件协同验证
建模
交易级处理器
抽象
级
别
Keywords
software/hardware co-verification
modeling
transaction processor
abstract level
分类号
TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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职称材料
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作者
出处
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1
基于SystemC和Verilog软硬件协同验证
鲁芳
柏娜
《现代电子技术》
2008
7
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