检索结果-维普期刊中文期刊服务平台

GaAs化学机械抛光引入亚表面损伤层的分析被引量：2: 1; 作者郑红军卜俊鹏 +4 位作者何宏家吴让元曹福年白玉珂惠峰《固体电子学研究与进展》 CAS CSCD 北大核心 1999年第1期111-115,共5页; 采用ＴＥＭ、ＸｒａｙＲｏｃｋｉｎｇＣｕｒｖｅ等测试的方法，对ＧａＡｓ晶片化学机械抛光后亚表面损伤层引入的深度进行了分析，探讨了碱性ＳｉＯ２胶体水溶液加入不同浓度的电解质（ＮａＯＣｌ）后所发生胶粒带电程度的变化，从胶... 展开更多; 关键词砷化镓抛光亚表面损伤层; 在线阅读下载PDF 职称材料

具有亚表面损伤层基底表面的激光减反膜设计: 2; 作者刘华松刘杰 +3 位作者王利栓姜玉刚冷健季一勤《红外与激光工程》 EI CSCD 北大核心 2013年第10期2737-2741,共5页; 光学材料的亚表面损伤层(SSD)是激光光学领域内的研究热点之一。亚表面损伤层的存在将导致其表面薄膜特性发生变化,尤其是在高精度低损耗激光薄膜的设计与制造中亚表面损伤层必须给予考虑。文中研究了亚表面损伤层的物理特性,并借助于... 展开更多; 关键词激光减反膜亚表面损伤层椭偏光谱折射率梯度; 在线阅读下载PDF 职称材料

低亚表面损伤石英光学基底的加工和检测技术被引量：14: 3; 作者马彬沈正祥 +5 位作者张众贺鹏飞季一勤刘华松刘丹丹王占山《强激光与粒子束》 EI CAS CSCD 北大核心 2010年第9期2181-2185,共5页; 制备低亚表面损伤的超光滑光学基底,是获得高损伤阈值薄膜的前提条件。针对石英材料在不同加工工序中引入亚表面损伤层的差异,首先利用共焦显微成像结合光散射的层析扫描技术,对W10和W5牌号SiC磨料研磨后的亚表面缺陷进行了检测,讨论了... 展开更多; 关键词亚表面损伤层共焦显微成像光散射化学腐蚀刻蚀速率; 在线阅读下载PDF 职称材料

芯片背面磨削减薄技术研究被引量：8: 4; 作者王仲康杨生荣《电子工业专用设备》 2010年第1期23-27,共5页; 通过实验数据和实物照片列出了减薄工艺参数、检测结果;并结合实例研究了现代磨削减薄系统多采用的硅片自旋转磨削技术,探讨脆性材料进行延性域磨削的加工机理。; 关键词背面减薄自旋转磨削亚表面损伤层总厚度误差延性域崩边; 在线阅读下载PDF 职称材料

题名GaAs化学机械抛光引入亚表面损伤层的分析被引量：2: 1; 作者郑红军卜俊鹏何宏家吴让元曹福年白玉珂惠峰; 机构中国科学院半导体所; 出处《固体电子学研究与进展》 CAS CSCD 北大核心 1999年第1期111-115,共5页; 文摘采用ＴＥＭ、ＸｒａｙＲｏｃｋｉｎｇＣｕｒｖｅ等测试的方法，对ＧａＡｓ晶片化学机械抛光后亚表面损伤层引入的深度进行了分析，探讨了碱性ＳｉＯ２胶体水溶液加入不同浓度的电解质（ＮａＯＣｌ）后所发生胶粒带电程度的变化，从胶体理论的角度解释了ＳｉＯ２胶体溶液不稳定对ＧａＡｓ抛光晶片亚表面损伤层的影响。; 关键词砷化镓抛光亚表面损伤层; Keywords GaAs Polishing Sub surface Damage; 分类号 TN305.2 [电子电信—物理电子学] TN304.23 [电子电信—物理电子学]; 在线阅读下载PDF 职称材料

题名具有亚表面损伤层基底表面的激光减反膜设计: 2; 作者刘华松刘杰王利栓姜玉刚冷健季一勤; 机构天津津航技术物理研究所天津市薄膜光学重点实验室袁天津中国人民解放军驻中国空军导弹研究院军事代表室袁河南洛阳; 出处《红外与激光工程》 EI CSCD 北大核心 2013年第10期2737-2741,共5页; 基金国家自然科学基金(61235011) 天津市科委项目(10JCYBJC01500,12JCQNIC01200); 文摘光学材料的亚表面损伤层(SSD)是激光光学领域内的研究热点之一。亚表面损伤层的存在将导致其表面薄膜特性发生变化,尤其是在高精度低损耗激光薄膜的设计与制造中亚表面损伤层必须给予考虑。文中研究了亚表面损伤层的物理特性,并借助于椭圆偏振仪测量基底表面的椭偏光谱,反演计算出SSD的物理厚度和折射率梯度。通过计算得到了亚表面的深度和梯度对激光减反膜反射率光谱的影响,证明了亚表面深度对反射率的影响具有周期效应。在考虑亚表面损伤层的深度和梯度存在的基础上,对激光减反膜的设计进行了理论修正,数值实验结果证明通过膜系的修正可以实现633 nm处的零反射。; 关键词激光减反膜亚表面损伤层椭偏光谱折射率梯度; Keywords antireflection coating subsurface damage spectroscopic ellipsometry refractive index gradient; 分类号 O484 [理学—固体物理]; 在线阅读下载PDF 职称材料

题名低亚表面损伤石英光学基底的加工和检测技术被引量：14: 3; 作者马彬沈正祥张众贺鹏飞季一勤刘华松刘丹丹王占山; 机构同济大学精密光学工程技术研究所同济大学航空航天与力学学院天津津航技术物理研究所天津市薄膜光学重点实验室; 出处《强激光与粒子束》 EI CAS CSCD 北大核心 2010年第9期2181-2185,共5页; 基金国家自然科学基金项目(10825521) 上海市科委基金项目(07DZ22302) +1 种基金江苏省现代光学技术省重点实验室开放课题(KJS0901); 文摘制备低亚表面损伤的超光滑光学基底,是获得高损伤阈值薄膜的前提条件。针对石英材料在不同加工工序中引入亚表面损伤层的差异,首先利用共焦显微成像结合光散射的层析扫描技术,对W10和W5牌号SiC磨料研磨后的亚表面缺陷进行了检测,讨论了缺陷尺寸与散射信号强度、磨料粒径与损伤层深度间的对应关系;同时,采用化学腐蚀处理技术对抛光后样品的亚表面形貌进行了刻蚀研究,分析了化学反应生成物和亚表面缺陷对刻蚀速率的影响、不同深度下亚表面缺陷的分布特征,以及均方根粗糙度与刻蚀深度间的联系。根据各道加工工艺的不同采用了相应的亚表面检测技术,由此来确定下一道加工工序,合理的去除深度,最终获得了极低亚表面损伤的超光滑光学基底。; 关键词亚表面损伤层共焦显微成像光散射化学腐蚀刻蚀速率; Keywords subsurface damage confocal scanning microscope light scattering chemical etching etching rate; 分类号 TN244 [电子电信—物理电子学]; 在线阅读下载PDF 职称材料

题名芯片背面磨削减薄技术研究被引量：8: 4; 作者王仲康杨生荣; 机构中国电子科技集团公司第四十五研究所; 出处《电子工业专用设备》 2010年第1期23-27,共5页; 文摘通过实验数据和实物照片列出了减薄工艺参数、检测结果;并结合实例研究了现代磨削减薄系统多采用的硅片自旋转磨削技术,探讨脆性材料进行延性域磨削的加工机理。; 关键词背面减薄自旋转磨削亚表面损伤层总厚度误差延性域崩边; Keywords Backside grinding Wafer rotating grinding SSD TTV Ductile-brittle transition value Spin; 分类号 TN305.2 [电子电信—物理电子学]; 在线阅读下载PDF 职称材料

	题名	作者	出处	发文年	被引量	操作
1	GaAs化学机械抛光引入亚表面损伤层的分析	郑红军卜俊鹏何宏家吴让元曹福年白玉珂惠峰	《固体电子学研究与进展》 CAS CSCD 北大核心	1999	2	在线阅读下载PDF 职称材料
2	具有亚表面损伤层基底表面的激光减反膜设计	刘华松刘杰王利栓姜玉刚冷健季一勤	《红外与激光工程》 EI CSCD 北大核心	2013	0	在线阅读下载PDF 职称材料
3	低亚表面损伤石英光学基底的加工和检测技术	马彬沈正祥张众贺鹏飞季一勤刘华松刘丹丹王占山	《强激光与粒子束》 EI CAS CSCD 北大核心	2010	14	在线阅读下载PDF 职称材料
4	芯片背面磨削减薄技术研究	王仲康杨生荣	《电子工业专用设备》	2010	8	在线阅读下载PDF 职称材料