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题名G115钢模拟热影响区界面组织演变研究
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作者
江骏东
马庆爽
陈乐利
罗锐
李会军
高秋志
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机构
东北大学秦皇岛分校资源与材料学院
东北大学材料科学与工程学院
江苏大学材料科学与工程学院
天津大学材料科学与工程学院
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出处
《材料工程》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2024年第11期91-106,共16页
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基金
国家自然科学基金钢铁联合研究基金重点项目(U1960204)
国家自然科学基金面上项目(51871042,52171107)
+2 种基金
中央高校基本科研业务费(N2123010)
河北省“三三三人才工程”项目(B20221001)
江苏省先进结构材料与应用技术重点实验室开放基金(ASMA202002)。
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文摘
采用EBSD(electron backscatter diffraction),HRTEM(high resolution transmission electron microscopy)等表征手段,研究峰值温度及焊接热输入对G115钢焊接模拟热影响区界面微观组织演变的影响。结果表明:细晶焊接热影响区组织中M23C6碳化物尺寸相比粗晶及临界焊接热影响区组织更为细小,仅为100 nm左右,析出强化作用明显。峰值温度提高使得小角度晶界数量有所提升,从而增加晶界强化效果。粗晶区组织几何位错密度最高为3.19×10^(14)m^(-2);临界焊接热影响区位错的回复、细小MX析出相的钉扎与亚晶的出现保证了材料的强度。对于细晶焊接热影响区组织,焊接热输入的提升使得位错发生湮灭,亚晶的形成受到抑制,从而促进马氏体板条亚结构转变为马氏体块状亚结构,屈服强度由1115 MPa下降到947 MPa。当焊接热输入为14.4 kJ/cm时,细晶焊接热影响区组织兼具良好的强度和韧性。
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关键词
G115钢
焊接热模拟
位错强化
亚结构强化
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Keywords
G115 steel
welding thermal simulation
dislocation strengthening
substructure strengthening
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分类号
TG142.1
[金属学及工艺—金属材料]
TB31
[一般工业技术—材料科学与工程]
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