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亚硫酸钠-柠檬酸钾体系络合剂对镀金层性能的影响
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作者 付银辉 李元朴 董东 《表面技术》 EI CAS CSCD 北大核心 2023年第4期390-398,共9页
目的 研究亚硫酸钠-柠檬酸钾体系络合剂对可伐基板镀金层共晶焊接性能的影响机理,从而优化络合剂含量工艺范围,提升镀金层金锗共晶可焊性。方法 采用扫描电子显微镜及能谱仪(SEM-EDS)、X射线衍射仪(XRD)、极化曲线等分析方法,结合镀金... 目的 研究亚硫酸钠-柠檬酸钾体系络合剂对可伐基板镀金层共晶焊接性能的影响机理,从而优化络合剂含量工艺范围,提升镀金层金锗共晶可焊性。方法 采用扫描电子显微镜及能谱仪(SEM-EDS)、X射线衍射仪(XRD)、极化曲线等分析方法,结合镀金层孔隙、金锗共晶焊接润湿性和剪切强度测试,研究了亚硫酸钠-柠檬酸钾体系络合剂,对镀金层表面金锗焊料润湿性,金锗共晶层结合力、表面和截面形貌、结晶状态、孔隙,以及金锗共晶焊接界面微观形貌等的影响。结果 亚硫酸钠和柠檬酸钾均能起到络合剂作用,当络合剂亚硫酸钠质量浓度为120~160 g/L和柠檬酸钾质量浓度为40~60 g/L时,络合剂含量的增加可使镀金液阴极过电位明显增大,从而使所制备的镀金层结晶更加致密。当络合剂亚硫酸钠质量浓度为160~200 g/L、柠檬酸钾质量浓度为60~100g/L时,电沉积的镀金层表面明显平整,截面形貌致密,孔隙少,且以(311)晶面择优生长,晶粒尺寸为43.7nm,晶面间距为0.123nm,金锗焊料润湿良好,金锗共晶层结合力较大,剪切强度可达3 MPa以上,可满足金锗共晶焊接使用要求。结论 亚硫酸钠-柠檬酸钾体系络合剂含量对镀金层的结晶状态和致密性影响明显,镀金层结晶状态和致密性与其表面金锗共晶可焊性有直接关系,镀金层越结晶致密越有利于其表面共晶焊接质量,通过控制亚硫酸钠-柠檬酸钾络合剂含量可有效提高镀金层表面金锗共晶焊接质量。 展开更多
关键词 亚硫酸钠-柠檬酸钾 无氰镀金液 络合剂 镀金层 金锗共晶焊接
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