亚微米SiCp/Al复合材料的磨损性能 被引量：3

1

作者 戈晓岚 许晓静 +1 位作者 张洁 居志兰 《江苏大学学报（自然科学版）》 EI CAS 北大核心 2006年第2期144-146,共3页

以亚微米级（130nm）SiCp和100—200目（149—75μm）Al粉为原料，采用冷压烧结和热挤压方法制备出不同体积分数的微米SiCp增强Al基复合材料，并在油润滑条件下，对其滑动磨擦特性进行了研究．结果表明i在较高载荷下，体积分数为1．5％... 以亚微米级（130nm）SiCp和100—200目（149—75μm）Al粉为原料，采用冷压烧结和热挤压方法制备出不同体积分数的微米SiCp增强Al基复合材料，并在油润滑条件下，对其滑动磨擦特性进行了研究．结果表明i在较高载荷下，体积分数为1．5％和5．0％的SiCp／Al基复合材料具有优异的滑动磨损抗力，且随SiCp含量增加，复合材料的耐磨性能提高，耐磨性可迭市售挤压态锡青铜QSn6．5—0．4的1．21和4．06倍、纯Al的1．10和3．66倍；其磨损表面和次表面在摩擦推挤形变的作用下形成了Al基体＋孔隙＋尺寸适中、近球状、弥散分布SiCp的理想耐磨减摩组织． 展开更多

关键词 亚微米sicp/al基复合材料 材料制备 抗压性能 摩擦磨损性能

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亚微米Al_2O_3颗粒表面稀土改性对Al基复合材料界面润湿性的影响 被引量：10

2

作者 于志强 武高辉 姜龙涛 《中国有色金属学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2005年第7期1087-1091,共5页

采用液相包裹法对亚微米Al2O3颗粒表面进行稀土氧化物Y2O3改性。通过表面改性前后颗粒增强Al基复合材料制备过程中,Al熔体在颗粒间渗透压力的变化,研究了颗粒表面Y2O3改性前后与Al熔体间界面润湿性的变化;同时利用真空座滴法对界面润湿... 采用液相包裹法对亚微米Al2O3颗粒表面进行稀土氧化物Y2O3改性。通过表面改性前后颗粒增强Al基复合材料制备过程中,Al熔体在颗粒间渗透压力的变化,研究了颗粒表面Y2O3改性前后与Al熔体间界面润湿性的变化;同时利用真空座滴法对界面润湿性的变化进行了评定。结果表明:Al熔体在表面经Y2O3改性的Al2O3颗粒中的渗透压较改性前显著降低;颗粒表面改性后与Al熔滴间的接触角明显减少且与颗粒表面Y2O3包裹程度有关;说明颗粒表面经Y2O3改性后与Al基体间的润湿性得到了明显的改善,且6061Al较2024Al对Al2O3颗粒具有更好的润湿效果;其改善的主要原因是Y2O3与基体Al发生了界面反应,体系产生了反应润湿的结果。 展开更多

关键词 亚微米al2O3颗粒 表面改性 稀土 al基复合材料 界面润湿性

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SiCp尺寸及含量对Al基复合材料磨损表层、亚表层形貌的影响 被引量：3

3

作者 居志兰 花国然 +1 位作者 许晓静 戈晓岚 《润滑与密封》 EI CAS CSCD 北大核心 2004年第5期19-22,共4页

分别以亚微米级 (130nm)、微米级 (14 μm)SiCp和微米级 (2 0 0目 )Al粉为原料 ,采用冷压烧结和热挤压方法制备出不同体积含量 (1 5 %、 5 % )亚微米、微米级SiCp增强Al基复合材料。研究复合材料磨损表面、亚表层形貌 ,结果表明 :SiCp/A... 分别以亚微米级 (130nm)、微米级 (14 μm)SiCp和微米级 (2 0 0目 )Al粉为原料 ,采用冷压烧结和热挤压方法制备出不同体积含量 (1 5 %、 5 % )亚微米、微米级SiCp增强Al基复合材料。研究复合材料磨损表面、亚表层形貌 ,结果表明 :SiCp/Al复合材料具有优良的耐磨性能 ,随着SiCp尺寸的增大 ,含量的增高 ,耐磨性能提高 ;其耐磨机理是磨损表面和亚表层在摩擦推挤形变的作用下形成了Al基体加尺寸适中、近球状。 展开更多

关键词 热挤压 耐磨机理 形貌 耐磨性能 尺寸 表层 sicp/al复合材料 微米级 增强 球状

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微米SiCp增强铝基复合材料摩擦磨损性能研究 被引量：7

4

作者 戈晓岚 许晓静 +2 位作者 姜左 居志兰 陶亦亦 《中国机械工程》 EI CAS CSCD 北大核心 2004年第20期1871-1875,共5页

以微米级 ( 1 4μm)SiCp和微米级Al粉 ( 1 0 0～ 2 0 0目 )为原料 ,采用冷压烧结和热挤压方法制备出不同体积分数的微米SiCp增强Al基复合材料 ,研究了它的耐磨性能。结果表明在较高载荷下 ,SiCp的体积分数为 1 5 %和5 0 %的SiCp/Al基... 以微米级 ( 1 4μm)SiCp和微米级Al粉 ( 1 0 0～ 2 0 0目 )为原料 ,采用冷压烧结和热挤压方法制备出不同体积分数的微米SiCp增强Al基复合材料 ,研究了它的耐磨性能。结果表明在较高载荷下 ,SiCp的体积分数为 1 5 %和5 0 %的SiCp/Al基复合材料耐磨性比市售挤压态锡青铜QSn6 5 - 0 4和纯Al高得多 ,且随SiCp含量增加 ,复合材料的耐磨性能提高 ;磨损表面形成Al基体 展开更多

关键词 微米sicp/al基复合材料 材料制备 抗压性能 摩擦磨损性能

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等离子弧焊接SiCp/Al基复合材料焊缝“原位”合金化分析 被引量：15

5

作者 雷玉成 袁为进 +1 位作者 朱飞 包旭东 《焊接学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2005年第12期13-16,共4页

采用等离子弧焊焊接SiCp/Al基复合材料,以Ar+N2为离子气,并以Ti作为合金化填充材料,研究了焊缝“原位”合金化元素Ti对焊缝显微组织的影响。结果表明,采用焊缝原位合金化方法焊接SiC颗粒增强铝基复合材料(SiCp/Al MMCs),可以有效抑制焊... 采用等离子弧焊焊接SiCp/Al基复合材料,以Ar+N2为离子气,并以Ti作为合金化填充材料,研究了焊缝“原位”合金化元素Ti对焊缝显微组织的影响。结果表明,采用焊缝原位合金化方法焊接SiC颗粒增强铝基复合材料(SiCp/Al MMCs),可以有效抑制焊缝中针状脆性相Al4C3的形成,并且由于Ti的加入,改善了增强相和Al基体之间的润湿性,形成了稳定的熔池,得到以均匀分布的TiN、AlN等为增强相的新型铝基复合材料焊缝,焊接性能得到有效提高。同时还研究了Ti的添加量对焊缝显微组织的影响,结果发现,随着Ti含量的增加,焊缝中还生成如Ti5Si3等新的增强相。焊缝“原位”合金化等离子弧焊接是焊接SiCp/Al基复合材料的一种新方法。 展开更多

关键词 sicp/al基复合材料 等离子弧焊接 焊缝“原位”合金化

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SiCp/2024Al基复合材料的界面行为 被引量：9

6

作者 柳培 王爱琴 +1 位作者 郝世明 谢敬佩 《电子显微学报》 CAS CSCD 2014年第4期306-312,共7页

采用真空热压烧结工艺在580℃下制备了35%(体积分数)SiCp/2024铝基复合材料,利用透射电镜(TEM)、能谱(EDS)、高分辨透射电镜(HRTEM)对复合材料中SiC/Al,合金相/Al的界面结构进行了表征,研究了增强体SiC和基体Al以及热处理前后合金相与基... 采用真空热压烧结工艺在580℃下制备了35%(体积分数)SiCp/2024铝基复合材料,利用透射电镜(TEM)、能谱(EDS)、高分辨透射电镜(HRTEM)对复合材料中SiC/Al,合金相/Al的界面结构进行了表征,研究了增强体SiC和基体Al以及热处理前后合金相与基体Al的界面类型,取向结合机制。结果表明,SiC/Al界面清晰平滑,无界面反应物和颗粒溶解现象,也无空洞缺陷。SiC/Al界面类型包括非晶层界面和干净界面。干净界面中SiC和Al之间没有固定或优先的取向关系,取向结合机制为紧密的原子匹配形成的半共格界面。热压烧结所得复合材料中的合金相以Al4Cu9为主,与基体Al的界面为不共格界面,热处理后,合金相Al2Cu弥散分布于基体中,与基体Al的界面为错配度较小的半共格界面。 展开更多

关键词 sicp/al基复合材料 HREM 界面 位向关系

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亚微米SiC_p含量对SiC_p/Cu基复合材料性能的影响 被引量：3

7

作者 王伟 许晓静 《热加工工艺》 CSCD 北大核心 2004年第11期24-26,共3页

以亚微米级(130nm)碳化硅颗粒(SiCp)和微米级(10μm)Cu粉为原料,采用冷压烧结和热挤压方法制备出SiCp/Cu基复合材料,研究其SiCp含量对SiCp/Cu基复合材料电学、力学和摩擦学性能的影响。结果表明:当SiCp体积含量从0.5%增高到5.0%时,电导... 以亚微米级(130nm)碳化硅颗粒(SiCp)和微米级(10μm)Cu粉为原料,采用冷压烧结和热挤压方法制备出SiCp/Cu基复合材料,研究其SiCp含量对SiCp/Cu基复合材料电学、力学和摩擦学性能的影响。结果表明:当SiCp体积含量从0.5%增高到5.0%时,电导率从96.2%IACS下降到87.4%IACS,维氏硬度从64.8MPa增高到87.8MPa,抗拉强度从213.3MPa增大到217.3MPa,伸长率从41.5%下降到8.6%;SiCp/Cu基复合材料具有优良的摩擦学性能,0.5%SiCp/Cu基复合材料和5.0%SiCp/Cu基复合材料的磨损质量损失在载荷为300～1200N时分别仅是工业供应态T3铜的1/4.07～1/1.13和1/14.25～1/2.10,亚表层疲劳裂纹引发的疲劳磨损是SiCp/Cu基复合材料的磨损机理之一,磨损表面和亚表面没有明显的来自对磨钢的Fe元素。 展开更多

关键词 sicp/Cu基复合材料 亚微米sicp 导电性能 力学性能 摩擦磨损性能

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亚微米AlN_p/Al复合材料的组织与性能研究 被引量：1

8

作者 李洪武 易丹青 +2 位作者 刘会群 殷磊 王建华 《热加工工艺》 CSCD 北大核心 2004年第2期10-12,共3页

通过机械干混和湿混(添加分散剂)两种混合工艺,制备了20%AlNp/Al复合粉末,并通过冷等静压-热挤压制备了亚微米AlNp/Al复合材料。对比分析了两种混合工艺条件下亚微米AlN的分散情况,同时分析和测试了复合材料的显微组织与性能。

关键词 铝基复合材料 亚微米颗粒 分散剂 组织

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SiCp/Al基复合材料的高压扭转试验 被引量：1

9

作者 李晓 李萍 +2 位作者 张倩倩 王成 章凯 《精密成形工程》 2010年第6期29-31,38,共4页

采用高压扭转(high-pressure torsion,HPT)工艺制备SiCp/Al基复合材料,试验发现随着扭转半径的增加,剪切应变增大,SiC颗粒分布逐渐均匀;升高温度,SiC颗粒分布的均匀性好;随着扭转半径的增加材料的硬度先增加后减小,且材料越致密,SiC含... 采用高压扭转(high-pressure torsion,HPT)工艺制备SiCp/Al基复合材料,试验发现随着扭转半径的增加,剪切应变增大,SiC颗粒分布逐渐均匀;升高温度,SiC颗粒分布的均匀性好;随着扭转半径的增加材料的硬度先增加后减小,且材料越致密,SiC含量越多,分布越均匀,材料硬度越高。 展开更多

关键词 高压扭转 sicp/al基复合材料 显微组织 硬度

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增强颗粒团聚分布SiCp/Al复合材料切削模拟研究

10

作者 谢朝雨 张旭 +2 位作者 程耀天 林旭东 王若瑾 《宇航材料工艺》 CAS CSCD 北大核心 2024年第4期37-42,共6页

为了研究增强颗粒团聚分布对SiCp/Al复合材料切削加工过程的影响,建立了三种不同SiC颗粒团聚尺寸比的正交切削有限元模型,并对模型进行了验证。结果表明:随着颗粒团聚尺寸比的增大,锯齿状切屑连续性降低且形状更加不规则,相应地切削力... 为了研究增强颗粒团聚分布对SiCp/Al复合材料切削加工过程的影响,建立了三种不同SiC颗粒团聚尺寸比的正交切削有限元模型,并对模型进行了验证。结果表明:随着颗粒团聚尺寸比的增大,锯齿状切屑连续性降低且形状更加不规则,相应地切削力的波动程度、平均值和峰值均增大。颗粒聚集区域的切削应力随着团聚尺寸比的增大而加剧。较大的颗粒团聚尺寸比会导致亚表面损伤深度和最大轮廓峰谷高度增加。 展开更多

关键词 团聚分布 sicp/al复合材料 有限元仿真 应力分布 亚表面损伤

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微米SiCp/Cu基复合材料的机械和耐磨性能

11

作者 戴峰泽 许晓静 +2 位作者 陈康敏 花世群 蔡兰 《农机化研究》 北大核心 2004年第5期190-193,共4页

以微米级(14mm)SiCp和微米级(10mm)铜粉为原料,采用冷压烧结方法制备出SiCp(14mm)/Cu基复合材料,并进行了热挤压加工。研究了SiCp(14mm)/Cu基复合材料的组织、硬度、导电、拉伸和耐磨性能,并与6-6-3锡青铜进行了比较。结果表明:SiCp(14m... 以微米级(14mm)SiCp和微米级(10mm)铜粉为原料,采用冷压烧结方法制备出SiCp(14mm)/Cu基复合材料,并进行了热挤压加工。研究了SiCp(14mm)/Cu基复合材料的组织、硬度、导电、拉伸和耐磨性能,并与6-6-3锡青铜进行了比较。结果表明:SiCp(14mm)/Cu基复合材料组织致密,SiCp(14mm)分布均匀;随着SiCp(14mm)含量增加,导电性下降,硬度增高,抗拉强度下降,伸长率下降;在SiCp(14mm)含量为1～10vol%时,导电率为95.9%～82.2%IACS,硬度为84.5～89.2HV,抗拉强度为243.3～166.6MPa,伸长率为50.6%～23.0%;SiCp(14mm)/Cu基复合材料具有良好的耐磨性,5vol%SiCp(14mm)/Cu基复合材料磨损质量损失是6.5-0.4锡青铜1/18.3;SiCp(14mm)对对磨件产生犁削,复合材料磨损表面形成混合中间层,提高了耐磨性。 展开更多

关键词 微米sicp/Cu基复合材料 机械性能 耐磨性能 冷压烧结 陶瓷颗粒/铜基复合材料

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Al基复合材料分形特性及其磨损特性的研究

12

作者 乔忠云 戈晓岚 《机械设计与制造》 北大核心 2009年第5期130-132,共3页

以亚微米级(130nm)SiCp和(100～200)目(149～75μm)Al粉为原料,采用冷压烧结和热挤压方法制备出不同体积含量的微米SiCp增强Al基复合材料,研究了其分形特性和耐磨性能。结果表明:SiCp/Al基复合材料具有分形特性,SiCp/Al基复合材料耐磨... 以亚微米级(130nm)SiCp和(100～200)目(149～75μm)Al粉为原料,采用冷压烧结和热挤压方法制备出不同体积含量的微米SiCp增强Al基复合材料,研究了其分形特性和耐磨性能。结果表明:SiCp/Al基复合材料具有分形特性,SiCp/Al基复合材料耐磨性优于市售挤压态锡青铜QSn6.5-0.4和纯Al,且随SiCp含量增加,复合材料的分形维数增大,耐磨性能提高;磨损表面形成Al基体+孔隙+弥散分布SiCp的理想耐磨组织。 展开更多

关键词 亚微米sicp/al基复合材料 分形特性 摩擦磨损性能

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SiCp/Al基复合材料的混粉电火花加工工艺实验 被引量：5

13

作者 李栋 张宏 胡富强 《电加工与模具》 2007年第6期31-32,36,共3页

利用混粉电火花加工方法对SiCp/Al基复合材料进行了工艺实验。着重研究了在SiCp/Al基复合材料加工中不同工艺条件尤其是电参数、铝粉粉末对加工效果的影响规律,积累了一定量的工艺数据,形成了一套完整的工艺方案。

关键词 混粉电火花加工 sicp/al基复合材料 放电参数

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基于单颗磨粒磨削的SiCp/Al材料去除机理研究 被引量：1

14

作者 范磊 王娜 尹国强 《组合机床与自动化加工技术》 北大核心 2024年第10期126-131,共6页

基于单颗磨粒磨削的仿真和实验,研究了SiCp/Al复合材料的去除机理,并对体积分数为20%和55%的SiCp/Al材料加工表面/亚表面质量进行对比研究。通过建立单磨粒磨削SiCp/Al材料的有限元仿真模型,对材料的去除过程进行仿真模拟,研究了不同磨... 基于单颗磨粒磨削的仿真和实验,研究了SiCp/Al复合材料的去除机理,并对体积分数为20%和55%的SiCp/Al材料加工表面/亚表面质量进行对比研究。通过建立单磨粒磨削SiCp/Al材料的有限元仿真模型,对材料的去除过程进行仿真模拟,研究了不同磨削深度对表面/亚表面质量的影响;通过单磨粒磨削实验验证了仿真结果的准确性,并深入研究体积分数分别为20%和55%的SiCp/Al材料的表面形貌,分析了Al基体与SiC颗粒的去除方式,此外,还研讨了SiC颗粒的塑性去除条件。最后,通过对磨屑形貌的分析,进一步研究了材料的去除机理。 展开更多

关键词 sicp/al复合材料 单磨粒磨削 材料去除机理 有限元仿真 表面/亚表面质量

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SiC_p含量和尺寸对Al基复合材料摩擦学特性的影响 被引量：17

15

作者 戈晓岚 许晓静 +2 位作者 蔡兰 陈康敏 居志兰 《中国有色金属学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2005年第3期458-462,共5页

通过分析SiCp/Al基复合材料中第二相SiCp 的含量、分布和尺寸对其性能的影响, 深入地研究了微米、亚微米SiCp/Al复合材料的摩擦磨损特性, 尤其是SiCp/Al复合材料磨损亚表层特性的影响。研究结果表明: 复合材料的磨损是粘着磨损、微切削... 通过分析SiCp/Al基复合材料中第二相SiCp 的含量、分布和尺寸对其性能的影响, 深入地研究了微米、亚微米SiCp/Al复合材料的摩擦磨损特性, 尤其是SiCp/Al复合材料磨损亚表层特性的影响。研究结果表明: 复合材料的磨损是粘着磨损、微切削和剥层的共同作用, SiCp 对材料粘着磨损有一定的抑制作用, 且随着SiCp 粒度和含量的增大, SiCp/Al基复合材料的耐磨性也随之增加; 由于 SiCp 承担了部分载荷和表层存在着机械混合层,因此复合材料具有比其基体金属更高的耐磨性。 展开更多

关键词 sicp/al复合材料 摩擦表面 亚表层 机械混合层

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SiCp/Al复合材料界面反应研究现状 被引量：30

16

作者 王文明 潘复生 +2 位作者 孙旭炜 曾苏民 Lu Yun 《重庆大学学报（自然科学版）》 EI CAS CSCD 北大核心 2004年第3期108-113,共6页

界面反应研究是碳化硅颗粒增强的铝基复合材料研发中的重要研究方向。各国研究者分别从界面反应规律、影响因素、控制途径等方面展开研究。界面反应规律方面研究了Al合金液与SiC颗粒可能存在的界面化学反应、界面反应过程和界面反应模... 界面反应研究是碳化硅颗粒增强的铝基复合材料研发中的重要研究方向。各国研究者分别从界面反应规律、影响因素、控制途径等方面展开研究。界面反应规律方面研究了Al合金液与SiC颗粒可能存在的界面化学反应、界面反应过程和界面反应模型、界面上的相等;界面反应影响因素方面研究了界面反应与制备工艺过程、参数的关系;界面反应有效控制途径方面研究了、基体合金化、SiC颗粒表面处理、工艺选择与工艺参数控制等。今后的界面反应研究方向为:界面精细结构的研究;界面反应的化学热力学及动力学研究等。 展开更多

关键词 碳化硅颗粒 铝基复合材料 界面反应 界面结构 化学热力学 sicp/al复合材料

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SiC_p/2024Al铝基复合材料搅拌摩擦焊接头微观组织 被引量：14

17

作者 冯涛 郁振其 +2 位作者 韩洋 张永昂 王引真 《航空材料学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2013年第4期27-31,共5页

利用搅拌摩擦焊对SiCp/2024Al铝基复合材料进行了焊接。采用急停实验分析母材瞬间移动行为。利用金相显微镜,TEM观察接头组织。接头显微组织分析表明,接头中形成V字型结构,且SiC颗粒因焊缝位置不同而分布不均匀。在热机影响区中,SiC出... 利用搅拌摩擦焊对SiCp/2024Al铝基复合材料进行了焊接。采用急停实验分析母材瞬间移动行为。利用金相显微镜,TEM观察接头组织。接头显微组织分析表明,接头中形成V字型结构,且SiC颗粒因焊缝位置不同而分布不均匀。在热机影响区中,SiC出现偏析;在焊核区,SiC颗粒较少。若参数选择不当,焊核中心区出现了颗粒消失现象。焊缝不同位置透射电镜分析表明,SiC/Al界面结合清晰,无脆性相生成,并在其中发现了破碎的SiC颗粒。 展开更多

关键词 sicp/2024al铝基复合材料 搅拌摩擦焊 显微组织

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半固态挤压亚微米SiC_p/2014复合材料的组织性能研究 被引量：7

18

作者 王斌 易丹青 +1 位作者 李洪武 刘会群 《热加工工艺》 CSCD 北大核心 2005年第7期26-28,共3页

通过高能球磨混粉-半固态挤压的方法制备了20%体积分数的亚微米SiC颗粒增强2014铝基复合材料,主要研究了不同挤压温度和挤压比对复合材料组织性能的影响。结果表明,采用适当的半固态挤压温度,控制挤压时复合材料中的液相体积分数为40%左... 通过高能球磨混粉-半固态挤压的方法制备了20%体积分数的亚微米SiC颗粒增强2014铝基复合材料,主要研究了不同挤压温度和挤压比对复合材料组织性能的影响。结果表明,采用适当的半固态挤压温度,控制挤压时复合材料中的液相体积分数为40%左右,或增加挤压比,可以提高亚微米颗粒增强铝基复合材料的室温力学性能。 展开更多

关键词 半固态挤压 亚微米颗粒 铝基复合材料 显微组织 力学性能

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含Ni夹层SiC_p/2014Al铝基复合材料扩散焊 被引量：4

19

作者 冯涛 吴鲁海 楼松年 《航空材料学报》 EI CAS CSCD 2006年第4期84-87,共4页

利用中间添加N i层,在610℃保温60m in工艺成功实现了S iCp/2014A l铝基复合材料的真空扩散焊接。焊接之后利用金相显微镜(OP)、扫描电镜(SEM)、电子探针(EPMA)等对焊接接头进行分析。分析表明,N i和A l之间相互扩散形成由金属间化合物... 利用中间添加N i层,在610℃保温60m in工艺成功实现了S iCp/2014A l铝基复合材料的真空扩散焊接。焊接之后利用金相显微镜(OP)、扫描电镜(SEM)、电子探针(EPMA)等对焊接接头进行分析。分析表明,N i和A l之间相互扩散形成由金属间化合物构成的中间过渡层,主要由N i3A l//N iA l//N iA l3组成。在理论上,计算出N i和A l元素扩散浓度与焊接温度和保温时间之间的关系,以及元素的扩散距离与焊接参数之间的关系呈抛物线形变化。 展开更多

关键词 sicp/2014al铝基复合材料 NI 互扩散

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Ti-Al-Si-Mg对SiC_p/Al基复合材料等离子弧原位焊接焊缝组织和性能的影响 被引量：2

20

作者 雷玉成 胡文祥 +1 位作者 薛厚禄 闫久春 《焊接学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2011年第5期9-12,113,共4页

以填充自制药芯铝焊丝的形式向熔池内部直接添加Ti,Al,Si,Mg等金属元素,用氩氮混合等离子气体对SiCp/Al基复合材料进行等离子弧原位焊接.分析了Ti-Al-Si-Mg以及它们的氧化物对焊缝组织和性能的影响.结果表明,以Ti-Al-Si-Mg作为原位反应... 以填充自制药芯铝焊丝的形式向熔池内部直接添加Ti,Al,Si,Mg等金属元素,用氩氮混合等离子气体对SiCp/Al基复合材料进行等离子弧原位焊接.分析了Ti-Al-Si-Mg以及它们的氧化物对焊缝组织和性能的影响.结果表明,以Ti-Al-Si-Mg作为原位反应填充材料,可以有效抑制针状脆生相Al4C3的生成,改善熔池流动性,增加熔池内部金属的润湿性.形成了稳定的熔池,得到了以TiN,AlN,TiC,MgAl2O4和细小棒状的Al3Ti等为增强相的焊缝.焊缝组织致密结合良好,其最大抗拉强度为267 MPa. 展开更多

关键词 复合材料 sicp/al基 等离子弧 原位焊接 Ti-al-Si-Mg

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