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Cadence Alleqro新平台提供高质量、高效率、高速系统互连设计
1
《半导体技术》
CAS
CSCD
北大核心
2004年第5期119-119,共1页
关键词
Cadence
设计
系统公司
互连设计
电子产品
IC
设计
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职称材料
串扰约束下超深亚微米顶层互连线性能的优化设计
被引量：
4
2
作者
王颀
单智阳
+1 位作者
朱云涛
邵丙铣
《电子学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2006年第2期214-219,共6页
优化顶层互连线性能已成为超深亚微米片上系统(SOC)设计的关键.本文提出了适用于多个工艺节点的串扰约束下顶层互连线性能的优化方法.该方法由基于分布RLC连线模型的延迟串扰解析公式所推得.通过HSPICE仿真验证,对当前主流工艺(90nm),...
优化顶层互连线性能已成为超深亚微米片上系统(SOC)设计的关键.本文提出了适用于多个工艺节点的串扰约束下顶层互连线性能的优化方法.该方法由基于分布RLC连线模型的延迟串扰解析公式所推得.通过HSPICE仿真验证,对当前主流工艺(90nm),此优化方法可令与芯片边长等长的顶层互连线(23.9mm)的延时减小到182ps,数据总线带宽达到1.43 GHz/μm,近邻连线峰值串扰电压控制在0.096Vdd左右.通过由本方法所确定的各工艺节点下的截面参数和性能指标,可合理预测未来超深亚微米工艺条件下顶层互连线优化设计的发展趋势.
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关键词
顶层
互连
线
设计
分布RLC模型
连线串扰
延时带宽因子
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职称材料
低应力柔性CCGA焊点设计及其可靠性预测
被引量：
7
3
作者
赵智力
孙凤莲
+1 位作者
王丽凤
田崇军
《焊接学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2012年第1期53-56,115-116,共4页
为提高大芯片面阵列封装的可靠性、降低工作载荷下钎料焊点内部的应力集中程度,基于力学原理对陶瓷柱栅阵列(ceramic column grid array,CCGA)封装结构进行了柔性互连设计和焊点形态设计.采用有限元方法研究了该低应力柔性CCGA互连结构...
为提高大芯片面阵列封装的可靠性、降低工作载荷下钎料焊点内部的应力集中程度,基于力学原理对陶瓷柱栅阵列(ceramic column grid array,CCGA)封装结构进行了柔性互连设计和焊点形态设计.采用有限元方法研究了该低应力柔性CCGA互连结构在剪切载荷下的力学行为.结果表明,互连结构的峰值应力和峰值应变由设计的铜质的锥形漏斗体承担,性能薄弱的钎料及钎料/铜柱界面不再处于互连结构的应力应变集中位置,焊点内部应力应变较传统CCGA焊点降低显著;预测该低应力柔性CCGA互连焊点将具有更高的可靠性.
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关键词
大芯片面阵列封装
陶瓷柱栅阵列封装
柔性
互连设计
焊点形态
设计
应力集中
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职称材料
题名
Cadence Alleqro新平台提供高质量、高效率、高速系统互连设计
1
出处
《半导体技术》
CAS
CSCD
北大核心
2004年第5期119-119,共1页
关键词
Cadence
设计
系统公司
互连设计
电子产品
IC
设计
分类号
TN402 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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职称材料
题名
串扰约束下超深亚微米顶层互连线性能的优化设计
被引量：
4
2
作者
王颀
单智阳
朱云涛
邵丙铣
机构
复旦大学国家微电子材料与元器件微分析中心
出处
《电子学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2006年第2期214-219,共6页
文摘
优化顶层互连线性能已成为超深亚微米片上系统(SOC)设计的关键.本文提出了适用于多个工艺节点的串扰约束下顶层互连线性能的优化方法.该方法由基于分布RLC连线模型的延迟串扰解析公式所推得.通过HSPICE仿真验证,对当前主流工艺(90nm),此优化方法可令与芯片边长等长的顶层互连线(23.9mm)的延时减小到182ps,数据总线带宽达到1.43 GHz/μm,近邻连线峰值串扰电压控制在0.096Vdd左右.通过由本方法所确定的各工艺节点下的截面参数和性能指标,可合理预测未来超深亚微米工艺条件下顶层互连线优化设计的发展趋势.
关键词
顶层
互连
线
设计
分布RLC模型
连线串扰
延时带宽因子
Keywords
design of global interconnect
distributed RLC model
interconnect crosstalk
delay-bandwidth factor
分类号
TN454 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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职称材料
题名
低应力柔性CCGA焊点设计及其可靠性预测
被引量：
7
3
作者
赵智力
孙凤莲
王丽凤
田崇军
机构
哈尔滨理工大学材料科学与工程学院
哈尔滨工业大学先进焊接与连接国家重点实验室
出处
《焊接学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2012年第1期53-56,115-116,共4页
基金
先进焊接与连接国家重点实验室开放课题研究基金资助项目(10-008)
黑龙江省自然科学基金重点资助项目(ZD200910)
哈尔滨市科技创新人才研究专项资金资助项目(2008RFXXG010)
文摘
为提高大芯片面阵列封装的可靠性、降低工作载荷下钎料焊点内部的应力集中程度,基于力学原理对陶瓷柱栅阵列(ceramic column grid array,CCGA)封装结构进行了柔性互连设计和焊点形态设计.采用有限元方法研究了该低应力柔性CCGA互连结构在剪切载荷下的力学行为.结果表明,互连结构的峰值应力和峰值应变由设计的铜质的锥形漏斗体承担,性能薄弱的钎料及钎料/铜柱界面不再处于互连结构的应力应变集中位置,焊点内部应力应变较传统CCGA焊点降低显著;预测该低应力柔性CCGA互连焊点将具有更高的可靠性.
关键词
大芯片面阵列封装
陶瓷柱栅阵列封装
柔性
互连设计
焊点形态
设计
应力集中
Keywords
large-die area array package
CCGA(ceramic column grid array) package
solder joints shape design
stress concentration
分类号
TG115.28 [金属学及工艺—物理冶金]
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职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
Cadence Alleqro新平台提供高质量、高效率、高速系统互连设计
《半导体技术》
CAS
CSCD
北大核心
2004
0
在线阅读
下载PDF
职称材料
2
串扰约束下超深亚微米顶层互连线性能的优化设计
王颀
单智阳
朱云涛
邵丙铣
《电子学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2006
4
在线阅读
下载PDF
职称材料
3
低应力柔性CCGA焊点设计及其可靠性预测
赵智力
孙凤莲
王丽凤
田崇军
《焊接学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2012
7
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职称材料
已选择
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引证文献
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