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总线互连线电路分析的方程建立方法
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作者 刘榜 曾璇 童家榕 《计算机辅助设计与图形学学报》 EI CSCD 北大核心 2005年第3期407-413,共7页
针对总线互连电路 ,提出了一种基于电路并行结构的电路方程建立方法 该方法所建立的方程的系数矩阵均具有对称带状特性 ,且矩阵带宽大小等于互连线数目的两倍加一 与传统的改进节点电压方法相比 ,该方法显著地提高了总线互连电路分析的... 针对总线互连电路 ,提出了一种基于电路并行结构的电路方程建立方法 该方法所建立的方程的系数矩阵均具有对称带状特性 ,且矩阵带宽大小等于互连线数目的两倍加一 与传统的改进节点电压方法相比 ,该方法显著地提高了总线互连电路分析的效率 ,可以被方便地运用到现有的电路模拟工具中 。 展开更多
关键词 互连电路 总线 改进节点压法
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热压互连薄膜电路新材料
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作者 于洁 《材料导报》 EI CAS CSCD 2001年第2期61-61,共1页
热压互连薄膜电路,英文名:Heat Seal Connector(简称HSC),是80年代后期才发展起来的一种新型电路连接材料。它以粘接的方式将电子器件和电路连接起来,广泛应用于液晶显示器件(LCD)的连接。它的主要特点是:不需要焊接,操作简单方便,只需... 热压互连薄膜电路,英文名:Heat Seal Connector(简称HSC),是80年代后期才发展起来的一种新型电路连接材料。它以粘接的方式将电子器件和电路连接起来,广泛应用于液晶显示器件(LCD)的连接。它的主要特点是:不需要焊接,操作简单方便,只需150℃左右热压7.10s即可牢固地粘在需要连接的元器件上,实现电器件之间的导通。可满足电路精细间距的需要,可使显示器件更薄型化,轻型化。 湖北省化学研究所从1996年开始研制开发该产品。1998年该项目列入湖北省重点攻关项目,1999年底列入国家“863”计划项目。该工作跨学科研究,攻克了各向异性导电粘接剂合成,导电微球制备和精细线路制备工艺三个技术难点。 展开更多
关键词 热压互连膜膜 连接材料 液晶显示器
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LTCC多层互连基板工艺及优化 被引量:10
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作者 王浩勤 曾志毅 +1 位作者 尉旭波 徐自强 《电子科技大学学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2008年第S1期50-53,共4页
低温共烧陶瓷(LTCC)多层互连基板,具有可内埋无源元件、高频特性优良、IC封装基板、小型化等优点,在军事、宇航、汽车、微波与射频通信等领域得到了广泛应用,其制造技术,是MCM技术中的关键技术。该文介绍了LTCC基板的制造工艺、关键技... 低温共烧陶瓷(LTCC)多层互连基板,具有可内埋无源元件、高频特性优良、IC封装基板、小型化等优点,在军事、宇航、汽车、微波与射频通信等领域得到了广泛应用,其制造技术,是MCM技术中的关键技术。该文介绍了LTCC基板的制造工艺、关键技术及其优化。通过对关键工艺进行优化,获得了一套适合带腔体LTCC多层互连基板制作的工艺参数。并已成功研制出满足T/R组件微波电路性能要求的LTCC多层互连基板。 展开更多
关键词 互连电路 低温共烧陶瓷 多层 工艺优化 通孔填充
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