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工艺波动致RLC互连延时极值分析被引量：1: 1; 作者李建伟董刚 +1 位作者杨银堂王增《西安电子科技大学学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2009年第2期301-307,共7页; 基于等效Elmore延时模型和RLC互连的工艺角分析,提出了工艺波动致RLC互连延时快速极值分析方法,可以用于由工艺波动引起的RLC互连延时变化的最好情况和最坏情况分析.采用该方法针对68 nm,45 nm,36 nm和25 nm工艺节点进行了仿真验证.结... 展开更多; 关键词工艺波动 RLC互连延时工艺角; 在线阅读下载PDF 职称材料

考虑电感效应和工艺波动影响的互连延时建模与计算: 2; 作者杨杨柴常春 +2 位作者董刚杨银堂冷鹏《西安电子科技大学学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2010年第3期513-519,共7页; 基于改进的RLC互连树等效El more延时模型,建立了考虑电感效应和工艺波动影响的互连延时统计模型,并推导出计算互连延时均值与标准差的计算公式.计算结果表明,与目前广泛应用的Monte Carlo分析方法相比,采用新模型计算得到的RLC互连延... 展开更多; 关键词电感工艺波动互连延时统计模型; 在线阅读下载PDF 职称材料

考虑非均匀温度分布的RLC互连延时: 3; 作者王增杨银堂 +1 位作者董刚李建伟《浙江大学学报（工学版）》 EI CAS CSCD 北大核心 2011年第5期835-839,共5页; 为解决高性能集成电路设计中互连延时估算精确较低的问题,在分析互连温度分布的基础上,提出一种考虑非均匀温度分布效应的互连延时模型,该模型基于电感转化为等效电阻的思想,将互连电感效应整合到所提模型中.针对65 nm工艺,讨论3种典型... 展开更多; 关键词 RLC 温度分布互连延时电感效应; 在线阅读下载PDF 职称材料

考虑工艺波动影响的RLC互连统计延时被引量：1: 4; 作者李建伟董刚 +1 位作者杨银堂王增《电子与信息学报》 EI CSCD 北大核心 2009年第11期2767-2771,共5页; 该文提出了一种考虑工艺波动的统计RLC互连延时分析方法。文中首先给出了考虑工艺波动的寄生参数和矩的构建方法,然后基于Weibull分布给出了RLC互连的统计延时模型。所提方法同样适用于已有的延时模型如Elmore模型,等效Elmore模型和D2M... 展开更多; 关键词集成电路工艺波动 RLC互连延时统计模型 WEIBULL分布; 在线阅读下载PDF 职称材料

一种新的RLC互连解析延时模型的建立被引量：3: 5; 作者尹国丽林争辉《上海交通大学学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2003年第10期1570-1573,共4页; 提出了用来评估深亚微米VLSI电路中RLC互连延时的一种新的解析延时模型.该模型的驱动器由输出电阻和电容组成,负载为容性负载.先对分布式均匀传输线的转换函数展开式进行二阶近似,然后根据不同的极点情况,计算出时域下的阶跃响应及相应... 展开更多; 关键词解析延时模型 RLC互连互连延时驱动器; 在线阅读下载PDF 职称材料

基于“有效电容”的RLC互连树延时分析被引量：4: 6; 作者董刚杨银堂李跃进《西安电子科技大学学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2004年第4期509-512,共4页; 在VLSI设计中,互连延时估计一直是很受关注的问题之一.提出了一种基于"有效电容"的RLC互连树延时分析的方法.把这种新方法与等效Elmore延时分析的方法做了仿真比较.结果显示,基于有效电容的RLC互连树延时分析方法误差要小于等... 展开更多; 关键词 RLC互连树延时有效电容 RLC互连Ⅱ模型等效Elmore延时; 在线阅读下载PDF 职称材料

题名工艺波动致RLC互连延时极值分析被引量：1: 1; 作者李建伟董刚杨银堂王增; 机构西安电子科技大学宽禁带半导体材料与器件教育部重点实验室; 出处《西安电子科技大学学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2009年第2期301-307,共7页; 基金国家自然科学基金资助(60606006) 国家杰出青年基金资助(60725415) 重点实验室基金资助(9140C030102060C0303); 文摘基于等效Elmore延时模型和RLC互连的工艺角分析,提出了工艺波动致RLC互连延时快速极值分析方法,可以用于由工艺波动引起的RLC互连延时变化的最好情况和最坏情况分析.采用该方法针对68 nm,45 nm,36 nm和25 nm工艺节点进行了仿真验证.结果显示,这种新方法误差小速度快,与HSPICE相比误差小于7%,可以应用在快速静态时序分析中.; 关键词工艺波动 RLC互连延时工艺角; Keywords process variations RLC interconnect delay process corner; 分类号 TN405.97 [电子电信—微电子学与固体电子学]; 在线阅读下载PDF 职称材料

题名考虑电感效应和工艺波动影响的互连延时建模与计算: 2; 作者杨杨柴常春董刚杨银堂冷鹏; 机构西安电子科技大学宽禁带半导体材料与器件教育部重点实验室; 出处《西安电子科技大学学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2010年第3期513-519,共7页; 基金国家自然科学基金资助项目(60606006) 国家杰出青年基金资助项目(60725415); 文摘基于改进的RLC互连树等效El more延时模型,建立了考虑电感效应和工艺波动影响的互连延时统计模型,并推导出计算互连延时均值与标准差的计算公式.计算结果表明,与目前广泛应用的Monte Carlo分析方法相比,采用新模型计算得到的RLC互连延时均值误差低于1.27%,标准差误差则低于5.23%,而且计算耗时仅为1000次以上Monte Carlo分析的0.01%.; 关键词电感工艺波动互连延时统计模型; Keywords inductance process fluctuations interconnect delay statistical model; 分类号 TN405.97 [电子电信—微电子学与固体电子学]; 在线阅读下载PDF 职称材料

题名考虑非均匀温度分布的RLC互连延时: 3; 作者王增杨银堂董刚李建伟; 机构西安电子科技大学微电子所; 出处《浙江大学学报（工学版）》 EI CAS CSCD 北大核心 2011年第5期835-839,共5页; 基金国家自然科学基金项目(60606006) 国家杰出青年基金项目(60725415); 文摘为解决高性能集成电路设计中互连延时估算精确较低的问题,在分析互连温度分布的基础上,提出一种考虑非均匀温度分布效应的互连延时模型,该模型基于电感转化为等效电阻的思想,将互连电感效应整合到所提模型中.针对65 nm工艺,讨论3种典型的非均匀温度分布以及电感效应对互连延时的具体影响,以电路模拟程序Hspice为参照,将所提模型与同类模型进行比较,仿真结果显示本文模型更为精确,最大误差不超过3.3%.同时本文模型具有闭合的解析形式,公式简洁,可有效地提高计算效率.; 关键词 RLC 温度分布互连延时电感效应; Keywords RLC temperature profile interconnect time delay inductance effect.; 分类号 TN405.97 [电子电信—微电子学与固体电子学]; 在线阅读下载PDF 职称材料

题名考虑工艺波动影响的RLC互连统计延时被引量：1: 4; 作者李建伟董刚杨银堂王增; 机构西安电子科技大学宽禁带半导体材料与器件教育部重点实验室; 出处《电子与信息学报》 EI CSCD 北大核心 2009年第11期2767-2771,共5页; 基金国家自然科学基金(60606006) 国家杰出青年基金(60725415) 重点实验室基金(9140C030102060C0303)资助课题; 文摘该文提出了一种考虑工艺波动的统计RLC互连延时分析方法。文中首先给出了考虑工艺波动的寄生参数和矩的构建方法,然后基于Weibull分布给出了RLC互连的统计延时模型。所提方法同样适用于已有的延时模型如Elmore模型,等效Elmore模型和D2M模型。通过对几种模型的比较,表明,基于Weibull分布的RLC互连的统计延时模型是最精确的,和HSPICE相比,50%延时误差最大0.11%,蒙特卡洛分析中的均值和平均偏差误差最大2.02%。; 关键词集成电路工艺波动 RLC互连延时统计模型 WEIBULL分布; Keywords IC Process variations RLC interconnect delay Statistical model Weibull distribution; 分类号 TN405.97 [电子电信—微电子学与固体电子学]; 在线阅读下载PDF 职称材料

题名一种新的RLC互连解析延时模型的建立被引量：3: 5; 作者尹国丽林争辉; 机构上海交通大学电子工程系; 出处《上海交通大学学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2003年第10期1570-1573,共4页; 基金国家高技术研究发展计划(863)项目(2002AA1Z1190); 文摘提出了用来评估深亚微米VLSI电路中RLC互连延时的一种新的解析延时模型.该模型的驱动器由输出电阻和电容组成,负载为容性负载.先对分布式均匀传输线的转换函数展开式进行二阶近似,然后根据不同的极点情况,计算出时域下的阶跃响应及相应的解析延时.该模型还被应用到具体的RLC互连树中评估源节点到漏节点的延时.实验结果表明,该模型比前人的延时模型精确,延时评估误差减少了10%;而由输出电阻和电容组成的驱动器能够很好地改善RLC互连树的延时分析.; 关键词解析延时模型 RLC互连互连延时驱动器; Keywords analytical delay model RLC interconnect interconnect delay driver; 分类号 TN47 [电子电信—微电子学与固体电子学]; 在线阅读下载PDF 职称材料

题名基于“有效电容”的RLC互连树延时分析被引量：4: 6; 作者董刚杨银堂李跃进; 机构西安电子科技大学微电子研究所; 出处《西安电子科技大学学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2004年第4期509-512,共4页; 基金国家部委预研基金资助项目(41323020204); 文摘在VLSI设计中,互连延时估计一直是很受关注的问题之一.提出了一种基于"有效电容"的RLC互连树延时分析的方法.把这种新方法与等效Elmore延时分析的方法做了仿真比较.结果显示,基于有效电容的RLC互连树延时分析方法误差要小于等效Elmore延时分析的方法.; 关键词 RLC互连树延时有效电容 RLC互连Ⅱ模型等效Elmore延时; Keywords Capacitance Computer simulation Delay circuits Interconnection networks Numerical analysis; 分类号 TN405.97 [电子电信—微电子学与固体电子学]; 在线阅读下载PDF 职称材料

	题名	作者	出处	发文年	被引量	操作
1	工艺波动致RLC互连延时极值分析	李建伟董刚杨银堂王增	《西安电子科技大学学报》 EI CAS CSCD 北大核心	2009	1	在线阅读下载PDF 职称材料
2	考虑电感效应和工艺波动影响的互连延时建模与计算	杨杨柴常春董刚杨银堂冷鹏	《西安电子科技大学学报》 EI CAS CSCD 北大核心	2010	0	在线阅读下载PDF 职称材料
3	考虑非均匀温度分布的RLC互连延时	王增杨银堂董刚李建伟	《浙江大学学报（工学版）》 EI CAS CSCD 北大核心	2011	0	在线阅读下载PDF 职称材料
4	考虑工艺波动影响的RLC互连统计延时	李建伟董刚杨银堂王增	《电子与信息学报》 EI CSCD 北大核心	2009	1	在线阅读下载PDF 职称材料
5	一种新的RLC互连解析延时模型的建立	尹国丽林争辉	《上海交通大学学报》 EI CAS CSCD 北大核心	2003	3	在线阅读下载PDF 职称材料
6	基于“有效电容”的RLC互连树延时分析	董刚杨银堂李跃进	《西安电子科技大学学报》 EI CAS CSCD 北大核心	2004	4	在线阅读下载PDF 职称材料