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题名二维多芯片组件热阻模型
被引量：1
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作者
汪永超
魏昕
章国豪
胡正发
赵忠伟
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机构
广东工业大学机电工程学院
东源广工大现代产业协同创新研究院
河源广工大协同创新研究院
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出处
《半导体技术》
CAS
北大核心
2020年第10期801-808,共8页
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基金
国家自然科学基金资助项目(61574049)
广东省科技计划项目(2018B090902003)
广东省“珠江人才计划”本土创新科研团队项目(2017BT01X168)。
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文摘
随着芯片功率密度的增大,对多芯片组件(MCM)可靠性设计提出了更高的要求,热阻是MCM可靠性设计的重要参数之一,影响着芯片的结温和运行条件。以MCM发光二极管(LED)为例,对热阻拓扑网络模型和热阻矩阵模型的芯片结温进行了理论分析,研究了在不同芯片功耗、基板导热系数和芯片间距下两种模型与ANSYS仿真结果的误差,并分析了热阻拓扑网络模型误差大的原因。根据芯片热耦合效应和扩散热阻原理,提出了一种耦合扩散热阻的拓扑网络模型,并得出该新型热阻拓扑网络模型的结温表达式与热阻矩阵模型一致,推导出耦合扩散热阻即为芯片与基板热流区域之间的热阻,揭示了二维MCM的热耦合规律,为二维MCM的可靠性设计提供了理论依据。
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关键词
二维多芯片组件(mcm)
拓扑网络模型
矩阵模型
耦合扩散热阻
发光二极管(LED)
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Keywords
2D multi-chip module(mcm)
topological network model
matrix model
coupling spreading thermal resistance
light emitting diode(LED)
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分类号
TN305.94
[电子电信—物理电子学]
TN312.8
[电子电信—物理电子学]
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