-
题名基于陶封微波收发组件的高效清洗工艺方法研究
- 1
-
-
作者
廖雯
黄义炼
吉垚
文鹏
-
机构
中国电子科技集团公司第二十六研究所
-
出处
《压电与声光》
北大核心
2025年第2期273-276,共4页
-
文摘
陶封微波收发组件内部裸芯片较多,为高效清理其调试后的内部异物残留,提升该类产品生产质量及效率,介绍了一种通过等离子清洗活化芯片表面后再进行二流体清洗的组合式清洗工艺。经理论分析及实验测试,结果表明,相较于传统的人工清理方法,该工艺可高效去除产品内部的异物而不产生负面影响,清洗效率提升了22倍,清洗后的产品满足微电子器件实验方法与程序(GJB548C-2021)的各项工艺要求,为复杂内腔环境的微波收发组件提供了一种有效的残留异物清理方案。
-
关键词
陶瓷封装
微波收发组件
二流体清洗
等离子清洗
清洗工艺
-
Keywords
ceramic package
microwave transceiver components
two-fluid cleaning
plasma cleaning
cleaning process
-
分类号
TQ174
[化学工程—陶瓷工业]
TN305
[电子电信—物理电子学]
-
