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陶瓷二次金属化镀镍工艺研究
1
作者
崔永丽
江利
《表面技术》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2002年第4期29-31,共3页
对陶瓷二次金属化镀镍工艺及其工艺中需要注意的问题进行了探讨 ,并对镀镍层常见缺陷进行了分析。
关键词
陶瓷
二次金属化
镀镍
工艺研究
连接
缺陷
在线阅读
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职称材料
提高陶瓷二次金属化电镀质量的技术要点分析
2
作者
季宏飞
陈金明
沈剑
《电镀与精饰》
CAS
北大核心
2013年第3期20-24,共5页
陶瓷-金属封接工艺是电真空陶瓷生产中的关键工艺,而二次金属化又是保证封接强度和气密性的关键工艺之一。随着国内陶瓷真空开关管的广泛应用,对其可靠性的要求不断提高,如何提高陶瓷金属化质量是一个重要的课题。结合相关理论、生产实...
陶瓷-金属封接工艺是电真空陶瓷生产中的关键工艺,而二次金属化又是保证封接强度和气密性的关键工艺之一。随着国内陶瓷真空开关管的广泛应用,对其可靠性的要求不断提高,如何提高陶瓷金属化质量是一个重要的课题。结合相关理论、生产实践经验与工艺设备分析控制陶瓷二次金属化镀镍质量的工艺技术要点。
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关键词
电真空陶瓷
二次金属化
电镀镍
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职称材料
题名
陶瓷二次金属化镀镍工艺研究
1
作者
崔永丽
江利
机构
中国矿业大学机电与材料工程学院
出处
《表面技术》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2002年第4期29-31,共3页
文摘
对陶瓷二次金属化镀镍工艺及其工艺中需要注意的问题进行了探讨 ,并对镀镍层常见缺陷进行了分析。
关键词
陶瓷
二次金属化
镀镍
工艺研究
连接
缺陷
Keywords
Ceramic and metal joining
Nickel electroplating
Surface defect
Technology
分类号
TQ153.12 [化学工程—电化学工业]
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职称材料
题名
提高陶瓷二次金属化电镀质量的技术要点分析
2
作者
季宏飞
陈金明
沈剑
机构
中国电子科技集团第
出处
《电镀与精饰》
CAS
北大核心
2013年第3期20-24,共5页
文摘
陶瓷-金属封接工艺是电真空陶瓷生产中的关键工艺,而二次金属化又是保证封接强度和气密性的关键工艺之一。随着国内陶瓷真空开关管的广泛应用,对其可靠性的要求不断提高,如何提高陶瓷金属化质量是一个重要的课题。结合相关理论、生产实践经验与工艺设备分析控制陶瓷二次金属化镀镍质量的工艺技术要点。
关键词
电真空陶瓷
二次金属化
电镀镍
Keywords
electro-vacuum ceramics
secondary metallization
nickel electroplating
分类号
TQ153.3 [化学工程—电化学工业]
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作者
出处
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1
陶瓷二次金属化镀镍工艺研究
崔永丽
江利
《表面技术》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2002
0
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职称材料
2
提高陶瓷二次金属化电镀质量的技术要点分析
季宏飞
陈金明
沈剑
《电镀与精饰》
CAS
北大核心
2013
0
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