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覆氧或氧离子轰击下固体表面二次正离子发射的研究 被引量:1
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作者 杨得全 范垂祯 《分析测试学报》 CAS CSCD 1994年第6期7-12,共6页
通过对离子轰击下固体表面电离过程重新考虑认为,在固体表面覆氧或氧离子轰击下除表面原子的直接电离外,激发态双原子间电子交换和断键亦起重要作用。在此基础上修正了局部热力学平衡模型,得到了一个包含各类离子内配分函数、电离能... 通过对离子轰击下固体表面电离过程重新考虑认为,在固体表面覆氧或氧离子轰击下除表面原子的直接电离外,激发态双原子间电子交换和断键亦起重要作用。在此基础上修正了局部热力学平衡模型,得到了一个包含各类离子内配分函数、电离能、金属-氧原子键断键能以及表面金属原子与氧原子结合份数等参数决定的新电离几率分析表达式。应用该分析表达式解释了金属表面覆氧、氧离子轰击金属、化合物半导体表面二次离子发射中氧增强效应、充氧量对二次离子发射的影响及其基体效应等实验现象。并由此得到了元素相对灵敏度因子的分析表达式,对化合物半导体及一些陶瓷材料表面二次离子质谱分析中元素灵敏度因子随元素电离能变化曲线给予了相应的物理解释。 展开更多
关键词 固体表面 二次正离子发射 离子 轰击
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