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题名二次干膜做选择性化学镍金工艺的研究
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作者
吕小伟
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机构
上海美维电子有限公司制造工程部
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出处
《印制电路信息》
2021年第8期34-37,共4页
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文摘
印制电路板的图形间距设计也越来越小,在目前选择性镍金表面处理最为流行的情况下,原先的选化湿膜工艺已经无法满足小间距的设计要求,必须使用二次干膜选化工艺来应对ENIG与OSP之间的小间距设计,但是导入二次干膜工艺后,金面发白和非金位上金一直困扰着生产,后通过系统性地研究与改善并抓取出相关参数,最终改善了二次干膜产品的金面表观缺陷,并为公司节约了巨大的返工和报废成本。
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关键词
二次干膜
化学镍金
金面发白
非金位上金
热固化
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Keywords
2nd Dry Film
ENIG
Two Tone Color of Gold
Gold on OSP
Thermal Cure
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分类号
TN41
[电子电信—微电子学与固体电子学]
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题名盲孔分段插头印制板工艺研究
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作者
孟昭光
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机构
东莞市五株电子科技有限公司
广东省印制电路板(五株)工程技术研究中心
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出处
《印制电路信息》
2025年第4期34-38,共5页
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文摘
为满足市场需求,提升分段插头印制板产品的制程能力,研究并制作了一款新的盲孔分段插头印制板,并进行了试验验证。对插头间距仅为0.08 mm的盲孔和分段插头技术难点问题展开研究,并其梳理工艺制程符合项。经试验测试,发现制作过程存在技术瓶颈,因此针对该瓶颈问题提出解决方案。研究结果可为企业量产该类产品提供技术参考。
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关键词
分段插头
二次干膜
电镀厚金
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Keywords
segmented edge⁃board contact
secondary dry film
electroplating thick gold
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分类号
TN41
[电子电信—微电子学与固体电子学]
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