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浅述二层挠性覆铜板的进展及市场分布 被引量:10
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作者 刘生鹏 《印制电路信息》 2007年第5期42-44,共3页
介绍二层挠性覆铜板常规的三种制作方法:涂布法、层压法和溅镀法,并对比了各自的优劣。在此基础上浅析了各种方法的市场动态及技术进展情况。
关键词 二层挠性覆铜板 涂布法 压法 溅镀法
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二层挠性覆铜板 被引量:3
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作者 辜信实 佘乃东 《印制电路信息》 2008年第4期24-26,共3页
针对二层挠性覆铜板(2L-FCCL)的市场现状和技术发展,我们的工作重点放在压合法。其中,复合膜的开发是重中之重。经过努力,已初见成效。TPI树脂的Tg为245℃,PI树脂的Tg在350℃以上,剥离强度(18μm压延铜箔)为1.5N/mm,耐焊性(300℃),1min... 针对二层挠性覆铜板(2L-FCCL)的市场现状和技术发展,我们的工作重点放在压合法。其中,复合膜的开发是重中之重。经过努力,已初见成效。TPI树脂的Tg为245℃,PI树脂的Tg在350℃以上,剥离强度(18μm压延铜箔)为1.5N/mm,耐焊性(300℃),1min以上。 展开更多
关键词 二层挠性覆铜板
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压合法二层挠性覆铜板制造技术 被引量:2
3
作者 辜信实 《印制电路信息》 2017年第12期25-26,共2页
本文主要介绍二层挠性覆铜板的产品结构、压合法制造流程和产品特性。
关键词 二层挠性覆铜板 压合法 聚酰亚胺
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挠性覆铜板用聚酰亚胺复合膜研究 被引量:2
4
作者 佘乃东 《印制电路信息》 2016年第11期45-49,共5页
文章对两层挠性覆铜板用聚酰亚胺,特别是压合法用的聚酰亚胺复合膜进行了开发研究。重点针对TPI和PI膜的粘结性进行考察,并通过化学处理、加热处理、电晕、等离子等对PI膜的表面进行了一系列的处理,以提高TPI和PI膜的粘结性。
关键词 二层挠性覆铜板 聚酰亚胺 复合膜 剥离强度 表面处理
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基于涂布法的无胶挠性覆铜板制备与性能研究 被引量:1
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作者 苏亚军 杨侨华 +4 位作者 袁庆宇 苏华弟 李磊 吴飞龙 桂礼家 《印制电路信息》 2018年第A02期26-33,共8页
以聚醚酰亚胺为主体树脂。配合萘型环氧树脂、多官能团环氧树脂、固化剂、促进剂、阻燃剂、偶联剂、增韧剂等,研制出一种玻璃化温度达到180℃的耐高温胶黏剂。以该胶黏剂通过涂布法制备了2L-FCCL,测试结果表明该2L-FCCL具有卓越的耐... 以聚醚酰亚胺为主体树脂。配合萘型环氧树脂、多官能团环氧树脂、固化剂、促进剂、阻燃剂、偶联剂、增韧剂等,研制出一种玻璃化温度达到180℃的耐高温胶黏剂。以该胶黏剂通过涂布法制备了2L-FCCL,测试结果表明该2L-FCCL具有卓越的耐热性能、粘接性能、阻燃性能、耐离子迁移性能、耐候性能等。可适用于高端线路板领域。 展开更多
关键词 -挠性铜板 涂布法 聚醚酰亚胺 胶黏剂 玻璃化转变温度
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