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浅述二层挠性覆铜板的进展及市场分布
被引量:
10
1
作者
刘生鹏
《印制电路信息》
2007年第5期42-44,共3页
介绍二层挠性覆铜板常规的三种制作方法:涂布法、层压法和溅镀法,并对比了各自的优劣。在此基础上浅析了各种方法的市场动态及技术进展情况。
关键词
二层挠性覆铜板
涂布法
层
压法
溅镀法
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职称材料
二层挠性覆铜板
被引量:
3
2
作者
辜信实
佘乃东
《印制电路信息》
2008年第4期24-26,共3页
针对二层挠性覆铜板(2L-FCCL)的市场现状和技术发展,我们的工作重点放在压合法。其中,复合膜的开发是重中之重。经过努力,已初见成效。TPI树脂的Tg为245℃,PI树脂的Tg在350℃以上,剥离强度(18μm压延铜箔)为1.5N/mm,耐焊性(300℃),1min...
针对二层挠性覆铜板(2L-FCCL)的市场现状和技术发展,我们的工作重点放在压合法。其中,复合膜的开发是重中之重。经过努力,已初见成效。TPI树脂的Tg为245℃,PI树脂的Tg在350℃以上,剥离强度(18μm压延铜箔)为1.5N/mm,耐焊性(300℃),1min以上。
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关键词
二层挠性覆铜板
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职称材料
压合法二层挠性覆铜板制造技术
被引量:
2
3
作者
辜信实
《印制电路信息》
2017年第12期25-26,共2页
本文主要介绍二层挠性覆铜板的产品结构、压合法制造流程和产品特性。
关键词
二层挠性覆铜板
压合法
聚酰亚胺
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职称材料
挠性覆铜板用聚酰亚胺复合膜研究
被引量:
2
4
作者
佘乃东
《印制电路信息》
2016年第11期45-49,共5页
文章对两层挠性覆铜板用聚酰亚胺,特别是压合法用的聚酰亚胺复合膜进行了开发研究。重点针对TPI和PI膜的粘结性进行考察,并通过化学处理、加热处理、电晕、等离子等对PI膜的表面进行了一系列的处理,以提高TPI和PI膜的粘结性。
关键词
二层挠性覆铜板
聚酰亚胺
复合膜
剥离强度
表面处理
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职称材料
基于涂布法的无胶挠性覆铜板制备与性能研究
被引量:
1
5
作者
苏亚军
杨侨华
+4 位作者
袁庆宇
苏华弟
李磊
吴飞龙
桂礼家
《印制电路信息》
2018年第A02期26-33,共8页
以聚醚酰亚胺为主体树脂。配合萘型环氧树脂、多官能团环氧树脂、固化剂、促进剂、阻燃剂、偶联剂、增韧剂等,研制出一种玻璃化温度达到180℃的耐高温胶黏剂。以该胶黏剂通过涂布法制备了2L-FCCL,测试结果表明该2L-FCCL具有卓越的耐...
以聚醚酰亚胺为主体树脂。配合萘型环氧树脂、多官能团环氧树脂、固化剂、促进剂、阻燃剂、偶联剂、增韧剂等,研制出一种玻璃化温度达到180℃的耐高温胶黏剂。以该胶黏剂通过涂布法制备了2L-FCCL,测试结果表明该2L-FCCL具有卓越的耐热性能、粘接性能、阻燃性能、耐离子迁移性能、耐候性能等。可适用于高端线路板领域。
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关键词
二
层
-
挠性
覆
铜板
涂布法
聚醚酰亚胺
胶黏剂
玻璃化转变温度
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职称材料
题名
浅述二层挠性覆铜板的进展及市场分布
被引量:
10
1
作者
刘生鹏
机构
广东生益科技股份有限公司
出处
《印制电路信息》
2007年第5期42-44,共3页
文摘
介绍二层挠性覆铜板常规的三种制作方法:涂布法、层压法和溅镀法,并对比了各自的优劣。在此基础上浅析了各种方法的市场动态及技术进展情况。
关键词
二层挠性覆铜板
涂布法
层
压法
溅镀法
Keywords
2L FCCL
casting
lamination
sputtering/plating
分类号
TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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职称材料
题名
二层挠性覆铜板
被引量:
3
2
作者
辜信实
佘乃东
机构
广东生益科技股份有限公司
出处
《印制电路信息》
2008年第4期24-26,共3页
文摘
针对二层挠性覆铜板(2L-FCCL)的市场现状和技术发展,我们的工作重点放在压合法。其中,复合膜的开发是重中之重。经过努力,已初见成效。TPI树脂的Tg为245℃,PI树脂的Tg在350℃以上,剥离强度(18μm压延铜箔)为1.5N/mm,耐焊性(300℃),1min以上。
关键词
二层挠性覆铜板
Keywords
2L-FCCL
分类号
TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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职称材料
题名
压合法二层挠性覆铜板制造技术
被引量:
2
3
作者
辜信实
机构
中国电子学会电子制造与封装技术分会印制电路专委会
出处
《印制电路信息》
2017年第12期25-26,共2页
文摘
本文主要介绍二层挠性覆铜板的产品结构、压合法制造流程和产品特性。
关键词
二层挠性覆铜板
压合法
聚酰亚胺
Keywords
2L-FCCL
Lamination
PI
分类号
TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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职称材料
题名
挠性覆铜板用聚酰亚胺复合膜研究
被引量:
2
4
作者
佘乃东
机构
国家电子电路基材工程技术研究中心广东生益科技股份有限公司
出处
《印制电路信息》
2016年第11期45-49,共5页
文摘
文章对两层挠性覆铜板用聚酰亚胺,特别是压合法用的聚酰亚胺复合膜进行了开发研究。重点针对TPI和PI膜的粘结性进行考察,并通过化学处理、加热处理、电晕、等离子等对PI膜的表面进行了一系列的处理,以提高TPI和PI膜的粘结性。
关键词
二层挠性覆铜板
聚酰亚胺
复合膜
剥离强度
表面处理
Keywords
2L-FCCL
PI
Composite Film
Peel Strength
Surface Treatment
分类号
TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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职称材料
题名
基于涂布法的无胶挠性覆铜板制备与性能研究
被引量:
1
5
作者
苏亚军
杨侨华
袁庆宇
苏华弟
李磊
吴飞龙
桂礼家
机构
广东正业科技股份有限公司
出处
《印制电路信息》
2018年第A02期26-33,共8页
文摘
以聚醚酰亚胺为主体树脂。配合萘型环氧树脂、多官能团环氧树脂、固化剂、促进剂、阻燃剂、偶联剂、增韧剂等,研制出一种玻璃化温度达到180℃的耐高温胶黏剂。以该胶黏剂通过涂布法制备了2L-FCCL,测试结果表明该2L-FCCL具有卓越的耐热性能、粘接性能、阻燃性能、耐离子迁移性能、耐候性能等。可适用于高端线路板领域。
关键词
二
层
-
挠性
覆
铜板
涂布法
聚醚酰亚胺
胶黏剂
玻璃化转变温度
Keywords
2L-Flexible Copper Clad Laminate
Casting
Polyetherimide
Adhesive
Glass-Transition Temperature
分类号
TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
浅述二层挠性覆铜板的进展及市场分布
刘生鹏
《印制电路信息》
2007
10
在线阅读
下载PDF
职称材料
2
二层挠性覆铜板
辜信实
佘乃东
《印制电路信息》
2008
3
在线阅读
下载PDF
职称材料
3
压合法二层挠性覆铜板制造技术
辜信实
《印制电路信息》
2017
2
在线阅读
下载PDF
职称材料
4
挠性覆铜板用聚酰亚胺复合膜研究
佘乃东
《印制电路信息》
2016
2
在线阅读
下载PDF
职称材料
5
基于涂布法的无胶挠性覆铜板制备与性能研究
苏亚军
杨侨华
袁庆宇
苏华弟
李磊
吴飞龙
桂礼家
《印制电路信息》
2018
1
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职称材料
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