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基于OCP通信的SoC虚部件级软硬件协同建模方法 被引量:1
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作者 王大伟 熊志辉 李思昆 《计算机辅助设计与图形学学报》 EI CSCD 北大核心 2004年第11期1557-1561,共5页
提出了一种基于OCP(OpenCoreProtocol)通信协议的虚部件级软硬件协同建模方法 ,并建立虚部件级模型———FITM (FunctionInterfaceTimingModel) FITM介于系统级算法模型和RTL时钟精确的模型之间 ,可简化系统级任务直接映射到RTL体系结... 提出了一种基于OCP(OpenCoreProtocol)通信协议的虚部件级软硬件协同建模方法 ,并建立虚部件级模型———FITM (FunctionInterfaceTimingModel) FITM介于系统级算法模型和RTL时钟精确的模型之间 ,可简化系统级任务直接映射到RTL体系结构的难度 ;基于FITM的协同仿真对仿真的精确性和速度进行折中 ,可有效地解决系统级仿真不够精确和RTL仿真速度慢的问题 ,所得到的仿真结果能最佳地支持软硬件划分决策和系统性能分析 为了使虚部件级软硬件模型之间的通信独立于RTL的总线协议 ,文中采用OCP事务级通信协议 ,大大提高了模型的重用性 展开更多
关键词 事务级设计 OCP 基于平台的设计
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