检索结果-维普期刊中文期刊服务平台

芯片级封装(CSP)简介: 1; 作者俞文野《印制电路信息》 1998年第3期34-34,共1页; 芯片级封装(CSP:Chip-Scale Packa-ge)技术是指封装体面积略大于裸芯片面积(一般不超过1.2倍)的单芯片封装技术。几十年来主宰、制约电子组装技术发展的芯片小、封装体大。; 关键词芯片级封装封装体电子组装技术发展封装技术双列直插式封装单芯片裸芯片芯片封装九十年代后期; 在线阅读下载PDF 职称材料

我国第一条8×2.5Gb/s DWDM系统工程通过鉴定验收: 2; 作者高宗敏《有线电视技术》 1999年第2期75-76,共2页; 1月14日,我国第一条高传输速率(20Gb/s)国家一级通信干线“济南一青岛8×2.5Gb/s密集波分复用(DWDM)系统工程”,成功地通过了信息产业部的鉴定验收。该工程采用了武汉邮电科学研究院(WRI)自主开发的。; 关键词 DWDM系统 2.5GB/S 鉴定委员会武汉邮电科学研究院九十年代后期自主知识产权系统设备光监控信道复用系统密集波分; 在线阅读下载PDF 职称材料

	题名	作者	出处	发文年	被引量	操作
1	芯片级封装(CSP)简介	俞文野	《印制电路信息》	1998	0	在线阅读下载PDF 职称材料
2	我国第一条8×2.5Gb/s DWDM系统工程通过鉴定验收	高宗敏	《有线电视技术》	1999	0	在线阅读下载PDF 职称材料