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EVAC对PE基木塑微发泡复合材料性能影响的研究 被引量:5
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作者 蔡建臣 薛平 +2 位作者 祁宗 丁筠 金晓明 《工程塑料应用》 CAS CSCD 北大核心 2011年第3期19-22,共4页
使用乙烯-乙酸乙烯酯塑料(EVAC)作为改性剂,通过锥形双螺杆成型机制备了聚乙烯(PE)基木塑微发泡复合材料。研究了EVAC用量对复合材料力学性能的影响,并且运用扫描电子显微镜观察了复合材料断面的微观形貌。结果表明,PE基木塑微发泡复合... 使用乙烯-乙酸乙烯酯塑料(EVAC)作为改性剂,通过锥形双螺杆成型机制备了聚乙烯(PE)基木塑微发泡复合材料。研究了EVAC用量对复合材料力学性能的影响,并且运用扫描电子显微镜观察了复合材料断面的微观形貌。结果表明,PE基木塑微发泡复合材料的拉伸强度、弯曲强度、冲击强度均随EVAC用量的增加而增大,EVAC可以提高PE/木粉界面之间的相容性,其最佳用量为木粉含量的12.5%。探讨了EVAC在PE基木塑微发泡复合材料微发泡过程中所起的作用。 展开更多
关键词 乙烯-乙酸乙烯酯塑料聚乙烯木塑复合材料微发泡
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炭黑填充PE-HD/EVA/PE-LD导电发泡复合材料的阻温特性 被引量:4
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作者 李继新 王立岩 +2 位作者 李素君 张木 吴全才 《中国塑料》 CAS CSCD 北大核心 2010年第9期49-52,共4页
以高密度聚乙烯(PE-HD)为聚合物基体材料、乙烯-乙酸乙烯酯(EVA)为增韧剂、低密度聚乙烯(PE-LD)为增塑剂、乙炔炭黑(ACET)为导电填料、偶氮二甲酰胺(AC)为发泡剂、过氧化二异丙苯(DCP)为交联剂制备了PE-HD/EVA/PE-LD/ACET导电发泡复合... 以高密度聚乙烯(PE-HD)为聚合物基体材料、乙烯-乙酸乙烯酯(EVA)为增韧剂、低密度聚乙烯(PE-LD)为增塑剂、乙炔炭黑(ACET)为导电填料、偶氮二甲酰胺(AC)为发泡剂、过氧化二异丙苯(DCP)为交联剂制备了PE-HD/EVA/PE-LD/ACET导电发泡复合材料。结果表明,PE-HD/EVA/PE-LD=50/30/20(质量比,下同)、ACET填加量为35%(质量分数,下同)、发泡剂AC的添加量为4%、交联剂DCP填加量为0.5%时,制备的导电发泡复合材料具有比较理想的闭孔泡孔结构。经过升温电阻测试,发现PE-HD/EVA/PE-LD/ACET导电发泡复合材料具有良好的开关特性,呈现明显的正温度系数(PTC)特性;AC发泡剂用量为4%时,PTC效应最强。 展开更多
关键词 乙炔炭黑 低密度聚乙烯 乙烯-乙酸乙烯 高密度聚乙烯 正温度系数特性 导电复合材料
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